光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法技术

本发明专利技术提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明专利技术的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造积层多层电路板的积层绝缘膜(build-upinsulation film)，更具体地，涉及一种利用光刻工艺来形成过孔(via hole)的光敏复合物和具有该光敏复合物的积层绝缘膜以及使用该积层绝缘膜来制造电路板的方法。
技术介绍
一般印刷电路板(PCB)中的积层多层印刷电路板(PCB)通过形成其中堆叠了薄板型的积层绝缘膜等的层压体，并且对该层压体进行烧成处理等来制造。在这些处理(工艺) 过程中，层压体设置有导电通孔(导电通路，conductive via)，用于使在层压体内的不同绝缘层中形成的电路图案导电。为了形成导电通孔，增加在膜层压体中的过孔形成工艺。目前，已经普遍使用利用将激光照射至膜层压体的激光加工工艺的方法以便形成过孔。然而，当利用上面提及的激光形成过孔时，用于形成过孔的工艺成本增加，这是对于增加电路板的制造成本的主要因素。此外，通过激光加工工艺形成的过孔产生这样的形状，其中其宽度朝向过孔的内侧较窄。因此，过孔的上部宽度和下部宽度彼此不同，使得在过孔中形成的导电通孔的上部宽度和下部宽度也彼此不同。这在设计被高度集成的印刷电路板中导致限制，同时增加导电通孔的电阻。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种能够改善印刷电路板的制造工艺效率的光敏复合物以及具有该光敏复合物的积层绝缘膜。本专利技术的另一个目的是提供一种能够利用光刻工艺形成过孔的光敏复合物以及具有该光敏复合物的积层绝缘膜。本专利技术的另一个目的是提供一种能够改善制造工艺的用于制造电路板的方法。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种用于制造电路板的光敏复合物，包括 复合环氧树脂；添加到复合环氧树脂中的添加剂；以及为复合环氧树脂提供光敏性(感光性)的光敏材料，其中，该光敏材料包括光引发剂(光敏引发剂)；和具有双偶联和羧酸 (C00H)的光敏单体。光敏单体可以具有使用双酚-A型环氧树脂结构作为骨架以进行自由基聚合的化学结构。复合环氧树脂可以包括双酚-A型环氧树脂、甲酚醛环氧树脂、橡胶改性的环氧树月旨、以及磷基环氧树脂。添加剂可以包括硬化剂、促硬剂、阻燃补充剂、以及填料中的至少任意一种。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种用于制造电路板的积层绝缘膜，包括 由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜；以及由光敏复合物制成的绝缘膜，该光敏复合物流延到该由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中并且包括复合环氧树脂、 添加剂、光引发剂、以及具有双偶联和羧酸(COOH)的光敏单体。该光敏单体可以具有使用双酚-A型环氧树脂结构作为骨架以进行自由基聚合的化学结构。根据本专利技术的另一个示例性实施方式，提供了一种用于制造电路板的方法，包括 制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。制备光敏复合物可以包括制备复合环氧树脂；将硬化剂、促硬剂、阻燃补充剂、 以及填料中的至少任意一种加入到复合环氧树脂中；以及使光引发剂和具有双偶联和羧酸 (COOH)的光敏单体与复合环氧树脂混合。光敏单体可以具有使用双酚-A型环氧树脂结构作为骨架以进行自由基聚合的化学结构。形成过孔可以包括在积层绝缘膜的通孔形成区域中进行选择性地照射光的曝光工艺；以及通过使用对除了通孔形成区域之外的区域具有蚀刻选择性的显影溶液来进行选择性地除去除了通孔形成区域之外的区域的显影工艺。形成过孔可以进一步包括在进行显影工艺之前进行热处理积层绝缘膜的预固化工艺。形成导电通孔可以包括对形成有过孔的积层绝缘膜形成表面粗糙度；以及进行形成共形地覆盖积层绝缘膜的镀膜的电镀工艺。形成导电通孔可以包括在形成表面粗糙度之前进行热处理积层绝缘膜的预固化工艺。附图说明图1是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的光敏复合物的光引发剂的示图；图2是示出了制造根据本专利技术示例性实施方式的电路板的方法的流程图；以及图3至图7是用于说明用于制造根据本专利技术示例性实施方式的电路板的方法的示图。具体实施例方式根据以下参照附图的实施方式的描述，本专利技术的各种优点和特征以及实现其的方法会变得显而易见。然而，本专利技术可以以许多不同的形式来更改并且不应限于这里陈述的实施方式。可以提供这些实施方式使得该公开内容全面和完整，并且将本专利技术的范围完全传达给本领域的技术人员。附图中的类似的参考标号表示类似的要素。在本说明书中使用的术语用于说明实施方式而不是限制本专利技术。除非有相反的明确描述，否则在本说明书中，单数形式包括复数形式。词语“包括”和变形诸如“包含”或 “含有”会理解成意思是包括陈述的组分、步骤、操作和/或要素，但不排除任何其它组分、步骤、操作和/或要素。在下文中，将参照附图描述光敏复合物、具有该光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用该积层绝缘膜的用于制造电路板的方法。光敏复合物根据本专利技术的示例性实施方式的光敏复合物可以是用于制造形成积层多层电路板的层间绝缘层的绝缘膜的复合物。作为一个实例，光敏复合物可以包括环氧树脂、添加齐U、和光敏材料。环氧树脂可以包括双酚-A型环氧树脂、甲酚醛环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、 以及磷基环氧树脂中的至少任意一种。环氧树脂的实例可以包括由双酚-A型环氧树脂、甲酚醛环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、以及磷基环氧树脂制成的复合环氧树脂。双酚-A型环氧树脂的平均树脂当量可以被控制为100至700。当平均树脂当量低于100时，难以获得光敏复合物所需的材料特性。另一方面，当平均树脂当量超过700时，难以使环氧树脂熔化在溶剂中并且熔点太高，使得可能会使待制造的积层绝缘膜的简化制造降级。此外，双酚-A型环氧树脂可以被控制成在复合环氧树脂中具有1至20重量份。当双酚-A型环氧树脂的含量低于1重量份时，可能会降低另外制造电路板时与形成在绝缘膜上的金属配线的粘附力。另一方面，当双酚-A型环氧树脂的含量超过20重量份时，可能会降低光敏复合物的热和电特性以及抗湿性。甲酚醛环氧树脂具有能够获得具有高耐热性的固化产品的特性，从而使得可以改善待制造的电路板的热稳定性。甲酚醛环氧树脂的平均树脂当量可以被控制为100至600。 当甲酚醛环氧树脂的平均树脂当量低于100时，可能难以获得光敏复合物所需的物理性能。另一方面，当甲酚醛环氧树脂的平均树脂当量超过600时，难以使复合环氧树脂熔化在溶剂中并且熔点太高，使得可能会降低积层绝缘膜的制造容易度。此外，甲酚醛环氧树脂可以被控制成在复合环氧树脂中具有30至70重量份。当在复合环氧树脂中甲酚醛环氧树脂的含量低于30重量份时，不能获得绝缘膜所需的热和机械物理性能，而当其超过70重量份时，最终固化的产品可能很脆，并且可能会降低耐冲击性。橡胶改性的环氧树脂的平均树脂当量可以被控制为100至500。当橡胶改性的环氧树脂的平均树脂当量低于100时，不能获得绝缘材料所需的物理性能，而当其超过500 时，难以使环氧树脂熔化在溶剂中并且熔点太高，使得可能会降低积层绝缘膜的制造容易度。此外，橡胶改性的环氧树脂可以被控制成在复合环氧树脂中具有1至20重量份。当橡胶改性的环氧树脂的含量低于1重量份时，不能获得积层绝缘膜所需的物理性能，而当其超过20重量份时，最终固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵在春，郑炯美，李和泳，李春根，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：