光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法技术

本发明专利技术提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明专利技术的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造积层多层电路板的积层绝缘膜(build-upinsulation film)，更具体地，涉及一种利用光刻工艺来形成过孔(via hole)的光敏复合物和具有该光敏复合物的积层绝缘膜以及使用该积层绝缘膜来制造电路板的方法。
技术介绍
一般印刷电路板(PCB)中的积层多层印刷电路板(PCB)通过形成其中堆叠了薄板型的积层绝缘膜等的层压体，并且对该层压体进行烧成处理等来制造。在这些处理(工艺) 过程中，层压体设置有导电通孔(导电通路，conductive via)，用于使在层压体内的不同绝缘层中形成的电路图案导电。为了形成导电通孔，增加在膜层压体中的过孔形成工艺。目前，已经普遍使用利用将激光照射至膜层压体的激光加工工艺的方法以便形成过孔。然而，当利用上面提及的激光形成过孔时，用于形成过孔的工艺成本增加，这是对于增加电路板的制造成本的主要因素。此外，通过激光加工工艺形成的过孔产生这样的形状，其中其宽度朝向过孔的内侧较窄。因此，过孔的上部宽度和下部宽度彼此不同，使得在过孔中形成的导电通孔的上部宽度和下部宽度也彼此不同。这在设计被高度集成的印刷电路板中导致限制，同时增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵在春，郑炯美，李和泳，李春根，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：