使用气态二氧化氯给被包围空间去污染制造技术

在被包围容积内二氧化氯气相应用的方法，包含以下步骤：调节被包围容积，以达致在约5％至约56％范围内的相对湿度(RH)；生成二氧化氯气体；以及在二氧化氯气体浓度和接触时间的特定条件下导入二氧化氯气体，该些特定条件对于在气相应用过程中消除被包围容积内的污染物以及进一步减轻被包围容积内的腐蚀是有效的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2009年6月4日申请的第61/184,298号美国临时申请的优先权，所述申请的内容以引用的方式并入本文中。于2010年4月28日同时申请的名为使用气态二氧化氯整治石膏板的申请之公开内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及在减轻或消除腐蚀的条件下使用气态二氧化氯整治被包围(enclosed)空间或给其去污染的方法。
技术介绍
二氧化氯(ClO2)用作杀菌剂是已知的。二氧化氯是一种强力的氧化剂和消毒剂，其已被用于各种不同的气相应用(gas phase applications)，包括食物的消毒、气味控制、排除炭疽菌和其它微生物的污染、霉菌整治、中国产墙板整治、医疗废弃物的消毒以及油气注井的增注。例如，在2001年发现含有炭疽杆菌芽孢(炭疽菌)的信件之后，二氧化氯气体被用于给华盛顿哥伦比亚特区的哈特参议院办公大楼去污染。第11/270,973号美国专利申请(美国专利公开号2006/0228253)公开了大规模使用二氧化氯气体来熏蒸和消毒的方法。类似地，在哥伦比亚特区、新泽西州和佛罗里达州发现炭疽菌之后，二氧化氯气被用来给那里的邮件处理和其他商用建筑物去污染。第11/576,498号美国申请(美国专利公开号2009/0081310)公开了有效和大规模地使用二氧化氯来进行霉菌整治的方法。第61/173,844和61/252,422号美国临时申请公开了使用二氧化氯来原位整治现有建筑结构中的石膏板，以消除硫酸盐还原菌以及使与墙板接触的活性金属硫化物氧化的方法。尽管二氧化氯作为可行的熏蒸剂多次取得成功并得到普遍接受，但将其广泛地用作气相灭菌剂具有严重的缺陷。因为ClO2是有高度氧化性的，其易于在熏蒸处理结束后腐蚀位于被包围结构内的某些物品。虽然二氧化氯对金属的腐蚀比氯要小在本领域内是众所周知的，但已显示二氧化氯的气相应用可导致建筑物内的某些金属(无论是结构自身或是位于其内的所容物)的腐蚀。本专利技术的一个方面是减轻建筑物内所容物，诸如电子设备(例如电话设备、计算机、复印机和其他电子办公设备)、家具等等的腐蚀，同时仍能使用气态二氧化氯实现成功的去污染。
技术实现思路
本专利技术涉及减轻在被包围容积内二氧化氯气相应用时的腐蚀的方法，包含以下步骤：调节(climatizing)被包围容积至相对湿度不超过约56％；生成二氧化氯气体；以及将二氧化氯气体以某有效的浓度时间(CT)值导入被包围容积，以达致目标生物杀灭或污染物的氧化的所期望的水平。本专利技术还涉及在被包围容积内二氧化氯气相应用的方法，包含以下步骤：调节被包围容积至相对湿度等于x(％)；生成二氧化氯气体；以及将二氧化氯气体以等于y(ppmv-hrs)的二氧化氯CT值导入被包围容积，其中y等于6x2-870x+32100±1000，x为等于该％RH的5和56之间的数字。本专利技术进一步涉及在被包围容积内二氧化氯气相应用的方法，包含以下步骤：调节被包围容积，以达致约5％至约56％范围内的相对湿度(RH)；生成二氧化氯气体；以及将浓度在25ppmv至10,000ppmv范围内的二氧化氯气体导入被包围容积适当的时间，以达致等于y(ppmv-hrs)的二氧化氯CT值；其中y＝6x2-870x+32100±1000，x为等于该％RH的5和56之间的数字。本专利技术还涉及在被包围容积内二氧化氯气相应用的方法，包含以下步骤：调节被包围容积，以达致在约5％至约56％范围内的相对湿度(RH)；生成二氧化氯气体；以及在二氧化氯气体浓度和接触时间的特定条件下导入二氧化氯气体，该些特定条件对于在气相应用过程中消除被包围容积内的污染物以及进一步减轻被包围容积内的腐蚀是有效的。附图说明图1是总结在48％RH和54％RH时的腐蚀研究处理数据的图表。图2A-2D是钢制物体经受48％RH和54％RH的二氧化氯的照片。图3是总结金属物体在各种不同RH值时的腐蚀数据的表。图4是低碳钢随RH的失重变化的图。图5是芽孢滤纸条随CT和RH的杀灭率变化的图。图6是适合用于本专利技术的方法中的装置的示意图。图7示意性地描述了使用图6中所述的装置来控制该结构中的湿度；图7A描述了气态ClO2应用中的调节步骤，图7B描述了中间步骤，而图7C描述了熏蒸过程中的调节控制步骤。图8A示意性地描述了使用该装置来生成ClO2。图8B示意性地描述了使用该装置来将气态ClO2导入该结构。图8C示意性地描述了使用该装置来将过量的流体从该系统抽空。图9是适合用于本专利技术的方法中的替代性装置的示意图。图9A示意性地描述了使用该装置来调节。图9B示意性地描述了使用该装置来生成二氧化氯。图9C示意性地描述了使用该装置来将二氧化氯导至该结构。图9D示意性地描述了使用该装置来洗涤来自该结构的二氧化氯气体。具体实施例基于过去的整治努力，一般普遍已接受为了达致足够杀灭，用二氧化氯蒸熏建筑物最少须有相对湿度(RH)约65％，而目标ClO2浓度和暴露时间为750ppmv和12小时，总浓度为9000ppmv-hrs(CT)。其他研究者推荐对于125和10550ppmv之间的ClO2浓度，RH要大于70％。在目前的EPA指引下，ClO2应用于建筑物整治须有相对湿度75％，暴露9000ppmv-hrs。2008年9月发布的标题为材料需求研究：二氧化氯气体与建筑物材料的相互作用的EPA报告描述了在RH高于75％、温度高于25℃时，在地毯、涂漆钢、石膏墙板、吊顶板、木材和混凝土的样本上进行的手套箱试验。采用的二氧化氯的浓度为1000ppmv和2000ppmv，而目标CT为12,000ppmv-hrs。二氧化氯的需求随建筑材料的种类而变化，但是在试验的过程中遇到相当多因电子元件、流量计和泵的腐蚀而致的操作问题。在试验箱内的不锈钢部件上也能观察到腐蚀。在被包围容积内进行二氧化氯气相应用，以在其中实现污染物的消除和减轻腐蚀的本专利技术的方法中，调节被包围容积，以达致约5％至约56％、优选约35％至约53％、更优选约40％至约52％、更加优选约45-50％、最优选约45％至约48％的范围内的相对湿度(RH)。以约10℃(50°F)至约32℃(90°F)、优选约18℃(65°F)至约29℃(85°F)的温度调节被包围容积。“污染物的消除”被定义为消除污染物的至少95％、或优选消除污染物的至少98％、或者更优选消除污染物的至少99％。被包围容积内的污染物可选自由以下物质组成的群本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.06.04 US 61/184,2981.在被包围容积内二氧化氯气相应用的方法，包含：
调节该被包围容积至等于x(％)的相对湿度(RH)；
生成二氧化氯气体；以及
将该二氧化氯气体在二氧化氯气体浓度和接触时间(CT条件)的特定条件下
导入该被包围容积；其中所述RH在约5％至约56％之间的范围内。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述RH在约35％至约53％的范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述RH在约45％至约48％的范围内。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述导入该二氧化氯气体包含：将二氧化氯
气体在浓度约为25ppmv至约10,000ppmv时导入该被包围容积。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述CT条件在所述气相应用过程中对于(a)
消除所述被包围容积内的污染物；和/或(b)减轻所述被包围容积内的腐蚀是有效的。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述RH在约35％至约53％的范围内。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述RH在约45％至约48％的范围内。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述被包围容积内的所述污染物选自由以下
物质组成的群组：细菌、芽孢、霉菌、真菌毒素、变应原、昆虫、幼虫、蛛形纲动物、
蜥蜴及其组合。
9.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的方法，其中所述被包围容积包含选
自由以下物体组成的群组：金属物体、非金属物体及其组合。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述金属物体由选自由以下组成的群组的
金属形成：钢、铝、铁、铜、铬、铅及其组合。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述非金属物体由选自由以下组成的群组
的材料形成：木材、砖、石、混凝土、瓷砖、吊顶板、地毯、织物及其组合。
12.根据权利要求5所述的方法，其中所述导入该二氧化氯气体包含：将二氧化
氯气体在CT值约为150ppmv-hrs至约29,000ppmv-hrs时导入该被包围容积。
13.根据权利要求5所述的方法，其中所述导入该二氧化氯气体包含：将二氧化
氯气体在CT值约为1,000ppmv-hrs至约29,000ppmv-hrs时导入该被包围容积。
14.根据权利要求5所述的方法，其中所述导入该二氧化氯气体包含：将二氧化
氯气体在CT值约为1,196ppmv-hrs至约28,900ppmv-hrs时导入该被包围容积。
15.根据权利要求6所述的方法，其中所述导入该二氧化氯气体包含：将二氧化
氯气体在CT值约为1,844ppmv-hrs至约10,000pp...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·马森，彼得·威廉姆斯，玛吉·特拉博，
申请(专利权)人：萨布尔知识产权控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：