【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板,尤其是涉及一种基于X射线用CMOS相机的PCB板。
技术介绍
为了检测分析钢材在经焊接之后产生的裂缝,一般采用X射线照射焊接位置,并将焊缝图像记录下来并传输到PC机进行分析。现有的传输技术一般采用并行接口进行传输,而并行接口的传输距离很短,有效距离仅5米,这对于远距离传输造成了极大的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、且能实现图像信息远距离传输的基于X射线用CMOS相机的PCB板。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种基于X射线用CMOS相机的PCB 板,其特征在于,该PCB板包括第一相机接口、第二相机接口、第一放大器、第二放大器、第一模数转换器、第二模数转换器、可编程控制器、第一存储器、第二存储器、微处理器、网口, 所述的第一相机接口的输出端与第一放大器的输入端连接,所述的第一放大器的输出端与第一模数转换器的输入端连接,所述的第一模数转换器的输出端与第一存储器的输入端连接,所述的第一存储器的输出端与微处理器连接,所述的第二相机接口的输出端分别与第一放大器和第二放大器的输入 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卢春霞,蒋士忠,
申请(专利权)人:上海阳山材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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