一种机箱，其包括一箱体，箱体包括一底壁，所述底壁上固定装设一电路板，电路板与底壁之间设有间隙，电路板上设有电子元件，底壁上设有若干风扇，所述机箱还包括一固定装设于电路板与底壁之间的间隙的开口处的导风件。相较现有技术，本发明专利技术通过设置导风件对风流进行引导，有效利用了风流，增强了散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机箱。
技术介绍
在电脑或者服务器系统中，一般包括一机箱，机箱的底壁上固定一主板，主板上安装若干电子元件。主板与机箱的底壁之间设有间隙，风扇吹风进行散热时，风扇的风流会有相当一部分进入主板与机箱的底壁之间的间隙内，减少了吹向主板背离机箱底壁的一侧的风流量，而大部分电子元件不需要对其位于主板下侧的部位进行散热，因此，进入主板与机箱的底壁之间的间隙内的风流大部分浪费掉了，风流利用率降低，影响散热效果。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种提高风流利用率的机箱。一种机箱，其包括一箱体，箱体包括一底壁，所述底壁上固定装设一电路板，电路板与底壁之间设有间隙，电路板上设有电子元件，底壁上设有若干风扇，所述机箱还包括一固定装设于电路板与底壁之间的间隙的开口处的导风件。相较现有技术，本专利技术机箱设置导风件对风流进行引导，有效利用了风流，增强了散热效果。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术机箱的较佳实施方式的立体分解图，该机箱包括一导风件。图2是图1中导风件的放大的剖视图。图3是图1的立体组合图。图4是图3的侧视图。主要元件符号说明箱体10底壁12电路板20固定孔22电子元件24主体部242底部M4导风件30底面31斜面32侧面33固定片34通孔342通风孔36固定件40风扇50具体实施例方式请参阅图1及图2，本专利技术机箱的较佳实施方式包括一箱体10、一电路板20、一导风件30、两固定件40及若干风扇50。在本实施方式中，固定件40为螺丝。箱体10包括一底壁12。电路板20固定装设于底壁12上并与底壁12平行。电路板20与底壁12之间设有一定的间隙。底壁12的一端并排设置若干风扇50，风扇50的风流方向正对电路板20。风扇50的风流可以吹过电路板20的上方以及电路板20与底壁12 之间的间隙。电路板20靠近风扇50的一侧开设两固定孔22。电路板20上安装一电子元件对， 如中央处理器。电子元件M包括位于电路板20上方(即背离底壁12 —侧)的主体部M2 以及位于电路板20下方(即靠近底壁12 —侧)的底部M4，如图4所示。请一并参阅图2，导风件30呈长条状，其横截面为三角形。导风件30包括一底面 31、一与底面31呈一定角度倾斜的斜面32以及一侧面33。底面31、斜面32及侧面33首尾相接形成一楔形。导风件30的顶部两端分别设置一固定片34，每一固定片34开设一通孔342。导风件30的中部开设若干通风孔36，这些通风孔36贯穿导风件30的斜面32及侧面33。请一并参阅图3，安装时，将导风件30置于箱体10的底壁12与电路板20的间隙开口处，利用固定件40分别穿过导风件30的两通孔342锁入电路板20的固定孔22内。导风件30的底面31贴合于底壁12，导风件30的侧面33抵靠于电路板20的端部。导风件 30的斜面32正对风扇50。导风件30的通风孔36正对电子元件M的底部M4。请一并参阅图4，风扇50运转时，吹向电路板20下方的风流的大部分经过导风件 30的斜面32流到电路板20背离底壁12的一侧，以对电路板20上方安装的包括电子元件 M在内的所有元器件进行散热，部分风流流过导风件30的通风孔36进入电路板20与底壁 12之间的间隙内对电子元件M的底部244进行散热。显而易见的是，通风孔36在导风件30的位置是根据需要进行底部散热的电子元件M的位置而开设的。本专利技术机箱通过设置导风件30，使大部分风流流经电路板20的上方，并且分流出部分风流进入电路板20下方对电子元件M的底部244进行散热，有效利用了风流，增强了散热效果。权利要求1.一种机箱，其包括一箱体，箱体包括一底壁，所述底壁上固定装设一电路板，电路板与底壁之间设有间隙，电路板上设有电子元件，底壁上设有若干风扇，其特征在于所述机箱还包括一固定装设于电路板与底壁之间的间隙的开口处的导风件。2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于导风件呈长条状，其横截面为三角形。3.如权利要求1所述的机箱，其特征在于导风件包括一底面、一与底面呈一定角度倾斜的斜面以及一侧面，底面、斜面及侧面首尾相接形成一楔形，导风件的底面贴合于底壁， 导风件的侧面抵靠于电路板的端部，导风件的斜面正对风扇。4.如权利要求3所述的机箱，其特征在于导风件的顶部两端分别设置一固定片，每一固定片开设一通孔，两固定件穿过所述通孔锁入电路板将所述导风件固定。5.如权利要求3所述的机箱，其特征在于导风件的中部开设若干通风孔，所述通风孔贯穿导风件的斜面及侧面。6.如权利要求5所述的机箱，其特征在于导风件的通风孔对应电子元件位于电路板上的位置。全文摘要一种机箱，其包括一箱体，箱体包括一底壁，所述底壁上固定装设一电路板，电路板与底壁之间设有间隙，电路板上设有电子元件，底壁上设有若干风扇，所述机箱还包括一固定装设于电路板与底壁之间的间隙的开口处的导风件。相较现有技术，本专利技术通过设置导风件对风流进行引导，有效利用了风流，增强了散热效果。文档编号G06F1/20GK102455760SQ20101051155公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月19日 优先权日2010年10月19日专利技术者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙正衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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