一种解决大面积大空间高精度环境送风均匀性问题的方法技术

本发明专利技术公开了解决大面积大空间高精度环境送风均匀性问题的方法，是采用水平送风与水平回风方式，水平送风通过水平送风夹墙向所述大空间中送风，且水平送风夹墙的送风侧由送风凸台孔板构成，所述送风凸台孔板包括均布有孔洞的孔板、锥形凸台，锥形凸台内设有风道且风道进风口大出风口小，孔板上的每一个孔洞均固定一个锥形凸台，所述孔板的开孔率k＝0.2％～5％，孔口出流速度≤4m/s，所述孔口出流前垂直于孔口出流方向的空气流速与孔口流速之比值≤0.25。本发明专利技术使工作区内空气控制的精确度、稳定性及均匀性的要求均可达到国标要求，有效保证大面积大空间内空气温湿度的稳定性、均匀性和精确度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法。
技术介绍
目前，在大面积大空间环境，为解决其送风距离长，所需送风量大的问题，其送风方式主要有喷口及旋流式风口两种。喷口一般使用在可采用水平安装方式的项目中，其优点是安装方便，可实现远距离送风，风口方向可调节，射流速度高，送风距离远，缺点是风速大，吹风感强，会造成空间竖向温度分布不均勻，存在温湿度“分层”现象，根本无法保证室内空气的稳定性和均勻性；旋流式风口一般使用在可采用垂直安装方式的项目中，其优点是可实现远距离送风，缺点是对空间预留高度要求高(即所需空间净高度与实际施工要求高度之间的高差，用来安装送风系统及风口)，射流衰减速度较快，根本无法保证室内空气的精确度与均勻性。因此，需要找到解决大面积大空间环境对于空气温湿度精密控制的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法， 使工作区内空气控制的精确度、稳定性及均勻性均可达到技术要求，有效保证大面积大空间内空气的稳定性、均勻性和精确度。一种解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于所述解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法是采用水平送风与水平回风方式，水平送风通过水平送风夹墙向所述大空间中送风，且水平送风夹墙的送风侧由送风凸台孔板构成，所述送风凸台孔板包括均布有孔洞的孔板、锥形凸台，锥形凸台内设有风道且风道进风口大出风口小，孔板上的每一个孔洞均固定一个锥形凸台，所述孔板的开孔率k = 0.2% 5%，孔口出流速度<4m/s，所述孔口出流前垂直于孔口出流方向的空气流速与孔口流速之比值彡0. 25。在所述大面积大空间中安装有设备的区域的气流为恒温恒湿的单向气流。所述送风中送风管道采用等量送风的管道，且设有静压室。所述孔板孔口的直径为60mm，孔口出流速度0. 969m/s，工作区风速0. 269m/s。所述送风凸台孔板的气流分布计算主要考虑在汇合段所发生的汇流过程，其中全面孔板在计算过程中需要计算如下参数孔板总面积；送风宽度；温度控制精度；送风温差；孔板开孔率；孔口面积；动量降低系数；孔径；孔板厚度；孔间距；孔口流量系数；非等温影响修正系数；修正系数；孔口出流速度；建议送风量；静压室最小高度。本专利技术与现有技术相比具有以下优点。通过本专利技术所述的技术方案，可以保证室内即所述大面积大空间内均勻的温湿度场，保证工作区域内的温湿度控制精度，进而保证空气的稳定性，采用孔板送风，开孔率 k = 0. 2 % 5 %范围内，可达到好的空气分布效果。孔口出流速度彡4m/s，可避免孔口出流时产生较大的噪声，孔口出流前垂直于孔口出流方向的空气流速与孔口流速之比值 (0. 25，可使孔板出风均勻，避免出流不均勻和出流偏斜。本专利技术在沈机集团昆明机床股份有限公司项目使用后，效果极佳，温湿度均勻度、 温度梯度都达到用户规定的技术标准，具体数据详见表Al。表Al权利要求1.一种解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于所述解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法是采用水平送风与水平回风方式，水平送风通过水平送风夹墙向所述大空间中送风，且水平送风夹墙的送风侧由送风凸台孔板构成，所述送风凸台孔板包括均布有孔洞的孔板、锥形凸台，锥形凸台内设有风道且风道进风口大出风口小，孔板上的每一个孔洞均固定一个锥形凸台，所述孔板的开孔率k = 0.2% 5%，孔口出流速度<4m/s，所述孔口出流前垂直于孔口出流方向的空气流速与孔口流速之比值彡0. 25。2.根据权利要求1所述的解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于在所述大面积大空间中安装有设备的区域的气流为恒温恒湿的单向气流。3.根据权利要求2所述的解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于所述送风中送风管道采用等量送风的管道，且设有静压室。4.根据权利要求1所述的解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于所述孔板孔口的直径为60mm，孔口出流速度0. 969m/s，工作区风速0. 269m/So5.根据权利要求1所述的解决大面积大空间高精度环境送风均勻性问题的方法，其特征在于所述送风凸台孔板的计算主要考虑在汇合段所发生的汇流过程的气流分布，其中送风凸台孔板的计算过程中，需要计算如下参数孔板总面积；送风宽度；温度控制精度； 送风温差；孔板开孔率；孔口面积；动量降低系数；孔径；孔板厚度；孔间距；孔口流量系数；非等温影响修正系数；修正系数；孔口出流速度；建议送风量；静压室最小高度。全文摘要本专利技术公开了解决大面积大空间高精度环境送风均匀性问题的方法，是采用水平送风与水平回风方式，水平送风通过水平送风夹墙向所述大空间中送风，且水平送风夹墙的送风侧由送风凸台孔板构成，所述送风凸台孔板包括均布有孔洞的孔板、锥形凸台，锥形凸台内设有风道且风道进风口大出风口小，孔板上的每一个孔洞均固定一个锥形凸台，所述孔板的开孔率k＝0.2％～5％，孔口出流速度≤4m/s，所述孔口出流前垂直于孔口出流方向的空气流速与孔口流速之比值≤0.25。本专利技术使工作区内空气控制的精确度、稳定性及均匀性的要求均可达到国标要求，有效保证大面积大空间内空气温湿度的稳定性、均匀性和精确度。文档编号F24F13/068GK102434952SQ20111027469公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月15日 优先权日2011年9月15日专利技术者容永红 申请人:广州约顿电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：容永红，
申请(专利权)人：广州约顿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：