其中通过使用连接到参考电势的额外接合线对接合线进行阻抗控制的微电子组件制造技术

一种微电子组件可以包括例如半导体芯片(910)的微电子装置，其与互连元件(930)，例如基板连接在一起，所述互连元件(930)具有信号触点(990)和参考触点(980)。所述参考触点可连接到参考电势源，例如地或不同于地的电压源，例如用于电源的电压源。例如信号接合线(965)的信号导体可连接到在微电子装置(910)的表面处露出的装置触点(912)。可提供参考导体，例如参考接合线(975)，其中至少一个可与所述互连元件(930)的两个参考触点(980)连接。参考连接线(975)可在信号导体的长度的至少大部分上、与连接到微电子装置的例如信号接合线(965)的信号导体以至少大体上均匀的距离延伸的布线。以这种方式，对信号导体可以实现所需的阻抗。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】其中通过使用连接到参考电势的额外接合线对接合线进行阻抗控制的微电子组件交叉引用申请本申请要求2009年9月22日提交的韩国申请No. 10-2009-0089471的优先权并且要求2009年3月13日提交的美国临时专利申请No.61/210，063的权益，其公开此处以引用的方式并入。
技术介绍
微电子芯片通常为具有相对面对的、大体为平面的前表面和后表面的扁平体，所述前表面和后表面具有在这些表面之间延伸的边缘。芯片通常在前表面上具有触点，有时也称为焊盘或接合焊盘，在所述触点的前表面上电连接到该芯片之内的电路。通过将所述芯片使用合适的材料密封来典型地封装所述芯片，以形成具有电连接到芯片触点、具有端子的微电子封装。然后，该封装可连接到测试设备，以确定被封装的器件是否符合所需的性能标准。一旦测试时，该封装可通过将封装端子经过例如焊接的合适的连接方法连接到印刷电路板(PCB)上的匹配连接盘(land)而连接到更大的电路(例如电子产品中的电路，所述电子产品例如为计算机或移动电话)。微电子封装可以晶圆级制造；S卩，在芯片或管芯仍处于晶圆形式时、制造构成封装的壳体、端点和其他特征。在已经形成管芯之后，使晶圆经受多个附加工艺步骤以在该晶圆上形成封装结构，然后将该晶圆切割以分开单独封装的管芯。晶圆级加工可能是有效的制造方法，因为每个管芯封装的器件封装可制成与管芯自身的尺寸相同或几乎相同，由此获得被封装管芯所连接的印刷电路板上的面积的非常有效的利用。在微电子芯片和一个或多个其他电子部件之间形成导电连接的常用技术是通过线键合(wire bonding) 0传统地，线键合工具将线的一端使用热和/或超声能量连接到微电子芯片的焊盘上，然后将该线回线到另一电子部件上的触点，并且使用热和/或超声力形成到其的第二接合点(bond)。
技术实现思路
本专利技术人已经意识到，使用线键合技术的问题之一是，沿线的电磁传输可能延伸到围绕该线的空间中，在附近的导体中感应电流，并且造成不期望的辐射和线的失谐。线键合通常还受到自感和外部噪声(例如来自附近的电子部件)的影响。最终，这产生电阻抗问题。这些问题可能由于微电子芯片和其他电子部件上的接点之间的节距变得更小、由于芯片在更高的频率下操作以及由于大量焊盘的使用变得更平常而变得更严重。本文描述了用于微电子组件的多种结构和制造技术。根据一个实施例的微电子组件包括线键合到一个或多个微电子子组件的微电子装置。相应地，提供一种微电子子组件，包括微电子装置，例如半导体芯片或具有连接到其的附加结构的半导体芯片，所述微电子装置与例如诸如基板、载体等的互连元件的微电子子组件导电连接。微电子组件可包括参考导体或参考导电元件，例如接合线(wirebond)。例如接合线的参考导体之一可与微电子子组件上的两个参考触点连接。参考触点可连接到参考电势源，例如地或不同于地的电压源，例如用于电源的电压源。可选地，参考触点可以连接到关联于对这样的信号感兴趣的频率而表现得稳定的电势源所述信号可输入或输出到至少特定信号导体上的微电子装置，所述至少特定信号导体连接到所述微电子装置。参考接合线可具有对连接到微电子装置的例如信号接合线的信号导体的布线(rim)、在所述信号导体长度的至少大部分上以基本上均勻的间距延伸的布线。参考导体可与信号导体适当间隔开，以对信号导体获得所需的阻抗。根据本文的一个实施例，提供一种微电子组件，所述微电子组件包括微电子装置， 所述微电子装置具有在所述微电子装置的表面处露出的装置触点。互连元件可具有多个信号触点和多个参考触点，参考触点可连接到参考电势源，以连接到参考电势。信号导体可将特定装置触点与信号触点连接。信号导体大部分可以在微电子装置上方的布线中延伸。多个参考导体可连接到参考触点。参考导体可以具有距离信号导体的布线至少基本上均勻的间距分开的布线中延伸的大部分。参考导体中的至少一个可连接到互连元件的两个参考触点。根据该实施例，对信号导体可获得所需的阻抗。根据本文的一个实施例，参考导体可至少基本上平行于信号导体的布线的相当的部分延伸。在特定的实施例中，参考导体可设置在信号导体上方、信号导体下方或可设置在信号导体的上方和下方。根据特定的实施例，信号导体中的至少一些的布线可在第一平面中延伸。一个或多个参考导体可具有在基本上平行于第一平面的第二平面中延伸的相当的部分。根据特定的实施例，参考导体的相当的部分可至少基本上平行于信号导体的布线延伸。参考导体的这样的部分可在信号导体的布线长度的至少约50%上这样延伸。根据特定的实施例，信号导体可包括信号接合线，参考导体可包括参考接合线。在特定的实施例中，信号导体可以是信号接合线，参考导体可以是参考接合线。在这样的情况下，参考接合线中的至少一个可接合到互连元件的两个参考触点。根据特定的实施例，参考接合线可包括设置距离微电子装置比信号接合线处于更大高度处的第一参考接合线。还提供第二参考接合线，该第二参考接合线设置在距离微电子装置比信号接合线更低的高度处。参考接合线还可包括第三参考接合线，所述第三参考接合线介于信号接合线的单独的信号接合线之间。根据特定的实施例，参考接合线具有第一端和远离所述第一端的第二端。至少一个参考接合线可具有连接到参考触点的第一端和连接到装置触点的第二端。根据特定的实施例，微电子装置的装置触点从其露出的表面可以是前表面，微电子装置可具有远离所述前表面的后表面，且边缘可以在前表面和后表面之间延伸。后表面可安装到互连元件，并且在这种情况下，信号接合线和参考接合线可延伸超出微电子装置的边缘。根据特定的实施例，参考接合线可具有关于微电子装置的表面成角度倾斜的布线。根据特定的实施例，信号导体的多个布线可包括接合线的至少部分。根据特定的实施例，一个或多个信号接合线可采用台阶式作为多个连接的台阶延伸。参考接合线中的至少一个可采用台阶式以与这样的信号接合线的至少一些台阶以至少基本上均勻的间距延伸。 附图说明图IA是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图IB是示出沿横向于图IA中示出的截面的剖切线的剖视图，且进一步示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件。图IC是进一步示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的平面视图。图ID是示出信号导体和地之间的分开距离H与特征阻抗关系的曲线。图2A是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图2B是示出沿横向于图2A中示出的截面的剖切线的剖视图，进一步示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件。图3是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图4是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图5是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图6是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。图7是示出根据本专利技术一个实施例的微电子组件的剖视图。具体实施例方式图IA是根据一个实施例的微电子组件900的正视图。图IB是穿过横向于图IA 中示出截面的方向的剖切线的微电子组件900的相应剖视图，图IC是从微电子组件930上方看的自顶而下的平面视图。在该示例中，微电子组件900包括微电子装置910，所述微电子装置910具有例如通过接合线连接到微电子组件930的导电互连，例如具有互连功能的元件，此处也称为互连元件。接合线可使用传统的线键合技术形成。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.22 KR 10-2009-0089471;2009.03.13 US 61/2101.一种微电子组件，包括微电子装置，所述微电子装置具有在所述微电子装置的表面处露出的装置触点；互连元件，所述互连元件具有多个信号触点和多个参考触点，所述参考触点可连接到参考电势源；信号导体，所述信号导体将所述装置触点与所述信号触点连接，所述信号导体的大部分以在所述微电子装置表面上方的布线延伸；以及参考导体，所述参考导体连接到所述参考触点，并且大部分以距离所述信号导体的布线至少基本上均勻的间距分开的布线延伸，所述参考导体中的至少一个连接到所述互连元件的两个参考触点，这样对所述信号导体获得所需的阻抗。2.一种微电子组件，包括微电子装置，所述微电子装置具有在所述微电子装置的表面上的装置触点；互连元件，所述互连元件具有多个信号触点和多个参考触点，所述参考触点可连接到参考电势源；信号导体，所述信号导体将所述装置触点与所述信号触点连接，所述信号导体大部分以在所述微电子装置的表面上方的布线延伸；以及参考导体，所述参考导体连接到所述参考触点，并且至少基本上平行于所述信号导体的布线的相当的部分延伸，所述参考导体被设置成所述信号导体上方或者所述信号导体下方中的至少一个，所述参考导体的至少一个连接到所述互连元件的两个参考触点，这样对所述信号导体获得所需的阻抗。3.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中，所述信号导体的至少一些的布线在第一平面中延伸，并且所述参考导体中的至少一些的相当的部分在至少基本上平行于所述第一平面的第二平面中延伸。4.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中，所述参考导体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝尔加桑·哈巴，布赖恩·马库茨，
申请(专利权)人：泰塞拉公司，
类型：发明
国别省市：