LED电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED电路板，包括：并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED；其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，从而在所有并联LED组之间形成串联连接。本实用新型专利技术的电路设计，不会因其中一个LED灯或元件的问题，而影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大的提高了产品的可靠性，并且结构简单，制作成本低、效率高，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板行业，涉及LED电路板领域，具体涉及具有刚性电路板的 LED电路板和具有柔性电路板的LED电路板，该LED电路板采用并联串联LED电路。
技术介绍
传统电路板的线路通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产， 并且传统的电路设计上也存在着很多的问题，一个周期串联连接的一组LED灯或元件，因其中一个LED灯或元件的问题，往往会导致整组的LED灯不亮或元件无法工作。本技术是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产并联串联LED电路的电路板，这种并联串联的电路板，若其中一个LED灯坏了不亮，不会影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大提高了产品的性能，并且制造成本低、效率高，而且十分环保。
技术实现思路
本技术用导线并联串联LED电路的电路板。设计时可采用并置排列的扁平导线，排列间距根据元件脚的间距尺寸来确定。用带胶基材作为承载层粘合扁平导线，根据不同的线路设计需要，或可切除需断开的扁平导线位置，形成并联串联电路；或可不作切除，形成并联串联电路，在扁平导线的另一面用预先开好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊层，所有LED和元件都以架桥的形式、并联串联的连接方式焊接在预先开好窗口处的扁平导线上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接，形成用导线并联串联LED电路的电路板。更具体而言一种用导线并联串联LED电路的电路板，包括并置排列的至少两条扁平导线；粘合扁平导线用的带胶基材，作为并联串联LED电路的电路板的承载层；根据不同的线路设计，可切除需断开的扁平导线位置，形成并联串联电路；或可不作切除，形成并联串联电路；在扁平导线的另一面上印刷阻焊油墨或者热压预先开有焊点窗口的覆盖膜， 而形成阻焊层；LED和元件以架桥的形式、并联串联的连接方式焊接在预先开好窗口处的扁平导线上。根据本技术的一个实施例，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本技术的一个实施例，所述扁平导线是采用圆线压延制成的，或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。根据本技术的一个实施例，所述电路板是软性线路板或刚性线路板。根据本技术的一个实施例，所述带胶的基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶，金属基材+热固胶以及陶瓷基材+热固胶的其中一种。根据本技术的一个实施例，所述电路板上设有用于插脚LED灯和插脚元件的插脚孔。根据本技术的一个实施例，切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。根据本技术的一个实施例，所述阻焊油墨是常规PCB用的阻焊油墨，所述覆盖膜是FPC用的覆盖膜。根据本技术的一个实施例，所述并联的LED灯和元件是至少两个，所述串联的LED灯和元件是至少两个。根据本技术的一个实施例，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯。更具体而言，本技术提供了一种LED电路板，包括并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED ；其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，即，如果在第一、第二相邻的并联LED组之间断开了一侧的一条扁平导线，那么就在第二、第三相邻的并联LED组之间断开了相反一侧的另一条扁平导线，依次类推，这样，就在并联LED组之间形成串联连接。根据本技术的一个实施例，所述扁平导线的断开是采用机械切割、冲切、钻孔、钻铣、激光切开或线切割形成完全断开的切口。根据本技术的一个实施例，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本技术的一个实施例，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在所述两条扁平导线上。更具体而言，本技术还提供了一种LED电路板，包括并置排列的至少两条扁平导线；粘合在所述至少两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述至少两条扁平导线的正面上的阻焊层；和其中，每两条相邻的扁平导线之间通过并联LED组串联连接，其中， 所述并联LED组包含至少两个并联焊接在相邻扁平导线上的LED。根据本技术的一个实施例，所述阻焊层是印刷的阻焊油墨或者预先开好焊点窗口的覆盖膜。根据本技术的一个实施例，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在相邻的两条扁平导线上。根据本技术的一个实施例，所述LED电路板是用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘或LED圣诞灯的LED电路板。本技术的电路板的电路设计，不会因其中一个LED灯或元件的问题，而影响到同组其它的LED灯或元件的正常工作，大大提高了产品的工作可靠性，并且结构十分简单，制作成本低、效率高，无需蚀刻，是本专利技术人专利技术的又一种环保、节能、节省材料的新技术。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图1为电路设计为需切除缺口的并联串联LED电路的电路板的平面示意图(本图为4并4串的电路)。图2为电路设计为不需切除缺口的并联串联LED电路的电路板的平面示意图(本图为8并8串的电路)。图3为平行槽模具的示意图。图4为平行槽模具的横截面的示意图。图5为扁平导线平行布线的示意图。图6为图5所示a的局部放大示意图。图7为扁平导线平行布置时抽真空吸气固定的示意图。图8为扁平导线固定在底面覆盖膜上的示意图。图9为图8所示b的局部放大示意图。图10为切除掉扁平导线需断开的位置后的示意图。图11为扁平导线与预先开好窗口的覆盖膜对位贴合的示意图。图12为底面覆盖膜、扁平导线、顶面覆盖膜压合固化后的示意图。图13为软性的并联串联LED电路的电路板SMT焊接LED灯后的示意图。图14为并置扁平导线与涂有绝缘热固胶的FR4环氧玻纤板固化粘合在一起的示意图。图15为印刷阻焊油墨，曝光显影焊点后的示意图。图16为刚性的并联串联LED电路的电路板SMT焊接LED灯后的示意图。图17为插件型刚性电路板在焊点位置通过钻出或冲出的形式形成元件插脚孔的示意图。图18为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的正面示意图。图19为插脚LED灯插入电路板的插脚孔，然后过波峰焊机焊接后的反面示意图。具体实施方式下面将参照附图对本技术用导线并联串联LED电路的电路板进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本技术。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED电路板，其特征在于，包括并置排列的两条扁平导线；粘合在所述两条扁平导线的背面上的承载层；覆盖在所述两条扁平导线的正面上的阻焊层；和至少两个并联LED组，其中，每个并联LED组都包含至少两个并联焊接在所述两条扁平导线上的LED;其中，所述两条扁平导线在每两个相邻的并联LED组之间被交替地断开其中一条扁平导线，从而在并联LED组之间形成串联连接。2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，所述扁平导线的断开是采用机械切割、冲切、钻孔、钻铣、激光切开或线切割形成完全断开的切口。3.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。4.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述并置排列是平行排列，所述LED的并联焊接是以架桥的形式焊接在所述两条扁平导线上。5.根据权利要求1或2所述的LED电路板，其特征在于，所述LED电路板是用于LED 灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：