【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种卷圆端子。
技术介绍
卷圆端子通常都是和公头接触,为了提高端子的导电性,接触区都会采用镀金方式以满足导电需求。现有技术中,如图4所示,板材经过冲压模具成型后,在电镀槽内对端子进行浸镀而形成镀膜层,由于产品的结构原因,镀金方式都采用浸镀方式,而这样就使得端子的内外表面都会镀金,而实际使用时,只需端子和公头接触部镀金,即只需端子的内侧面与公头接触部进行镀金即可。现有的方式,造成了电镀面积的增大,提高了镀金成本,镀层损耗大。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种卷圆端子。本技术的目的,将通过以下技术方案得以实现一种卷圆端子,包括,一卷圆条杆,在条杆上与条杆垂直延伸均布有接插条,所述接插条的末端向外翻折,所述接插条有且仅有一面涂覆有镀层。本技术的有益效果主要体现在在不影响产品功能及最终端子结构的前提下,电镀面积由双面改为单面,大大的降低了电镀成本。附图说明图1是本技术的立体结构示意图。图2是本技术的卷圆端子制作的冲压第一次成型的结构示意图。图3是本技术的卷圆端子制作的第二次冲压成型的结构示意图。图4是现有技术的卷圆端子浸镀工艺流程图。图5是本技术卷圆端子刷镀工艺流程图。具体实施方式本技术提供了一种卷圆端子,如图1所示,包括,一卷圆条杆3,在条杆3上与条杆3垂直延伸均布有接插条1,所述接插条1的末端11向外翻折,所述接插条1有且仅有一面涂覆有镀层。一种,如图5所示,包括如下步骤,步骤一冲压,即第一次成型,将板材通过已经具有端子成型模板的冲压模具冲压成端子成型条的型材板,如图2所示。步骤二 电镀,将步骤一生产出的型材板状端子通过电镀生产线进行电镀,根据不同镀 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李金龙,
申请(专利权)人:苏州海创电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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