一种终端设备制造技术

本申请公开了一种终端设备，具体结构为：电路板，其上设置有至少一个发热元件；电源接口，通过所述电源接口，与所述终端设备对应的电池或电源给所述至少一个发热元件供电；机壳，所述电路板设置于所述机壳内，所述电源接口设置在所述机壳表面或内部；所述机壳包括多个结构件，其中，所述多个结构件中至少一个结构件由第一材料制成，其中，所述第一材料为材料属性能根据所述至少一个发热元件产生热量的变化而变化的材料。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及终端设备技术应用领域，尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
随着近年无线通信技术飞速发展，终端设备(手机、数据卡、MiFi/Hotspot产品) 得到了日益广泛的应用。在终端设备速率越来越高的前提下，为了携带方便，人们对终端设备的体积也要求越来越小型化，尤其是手机和数据卡类产品。产品越来越小，速率越来越大，这类终端设备工作时产生的热能，就成为一个不容忽视的问题。目前，大多数终端设备为了避免工作时产生的热能导致终端设备温度过高，都采取了一系列的散热保护措施。比较常用的有SIM卡槽采用子板形式，保证SIM卡槽充分散热，保护SIM卡槽；基带引入温控算法；射频器件匹配调试时，在保证射频指标的情况下，把功耗尽量调小；结构件上开孔，利于散热；主板上使用导热、阻热材料，使局部受热分散到整体等。在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题(1)由于终端设备工作时的发热量较大，所以，存在着采取开孔等方式散热不能达到较好的散热效果的技术问题；(2)在散热过程中，热能直接通过终端设备的散热通道或机壳直接散发出去，所以，存在热能没有有效利用或有效利用程度低的技术问题。
技术实现思路
本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新宇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：