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粉状隔热砂浆、层状隔热砂浆制造技术

技术编号:7258651 阅读:127 留言:0更新日期:2012-04-13 06:25
本发明专利技术涉及粉状砂浆,其任选与水混合并包含至少一种无机水硬粘合剂和占砂浆粉末体积的至少75%的基本为珠形式并具有小于或等于55mW/m.K的热导率的隔热添加剂。该隔热添加剂是水密的,且砂浆粉末体积的至少20%的所述添加剂,其被称作隔热微球,是单腔室的,即它们具有界定由单内腔形成的芯的封闭外壳,是微米级的,最大平均特征外部尺寸小于0.5毫米。本发明专利技术涉及层状或板或砖形式或任何其它适当呈现形式的这种类型的砂浆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉状隔热砂浆、层状隔热砂浆本专利技术涉及新型粉状砂浆及其以层形式或以板或砖或任何其它适当的存在形式用于涂布表面(建筑物,更特别外立面)或任选地用于构造所述表面(板材可例如用于形成隔板或外立面)的用途。可以由隔热砂浆实现外墙隔热,其必须以通常几厘米的大厚度施加。隔热无机砂浆也是已知的,其通常是基于隔热添加剂,如软木粒子、塑料废料/废品(聚氨酯、轮胎等)的含水泥基质的砂浆,此类砂浆的热性质被限于90-100 mW/m.K。包含通常几毫米直径的发泡聚苯乙烯珠的隔热无机砂浆也是已知的,其在按粉末体积计大约75%的珠含量下的热性质被限于65 mff/m. K。本专利技术现在试图开发用于建筑表面的改进的粉状砂浆,其更特别赋予所述表面提高的和持久的隔热,而这种改进的获得不以砂浆的其它性质为代价并且不造成过度的额外成本,这种砂浆特别适于新建筑或翻修市场,并容易使用和通过常规方法布置。为此,本专利技术提供任选与水混合的粉状砂浆(特别地,现成可拌合的,换言之,在添加水和/或其它拌合液之前),其包含-至少一种无机水硬粘合剂,和-按(砂浆粉末)体积计(相对于体积)至少75%的基本为珠形式并具有小于或等于55 mff/m. K的热导率的隔热添加剂,该添加剂是水密的,且按粉末体积计至少20%的所述添加剂,其被称作隔热微球,是单腔室(imicellulaire)的,这意味着它们具有界定由单内腔形成的芯的封闭外壳,是微米级的,最大平均特征外部尺寸小于0. 5毫米,更优选小于或等于 0. 2毫米,甚至小于或等于0. 1毫米(为了进一步提高机械性能),特别大于或等于2微米,甚至大于或等于10微米。申请人:已经提出,令人惊讶地,兼具适当形状和亚毫米尺寸、单腔室的、具有封闭壳(因此不含通孔)并具有足够低热导率的本专利技术的隔热微球的选择使该砂浆基层或产品的热导率剧烈下降,同时保持所述层或所述产品中的令人满意的内聚力。单腔室性质允许存在最大厚度(在给定密度下)的壳,这具有改进此类球体的机械性质和因此防止它们破裂(这时具有使它们的隔热能力显著降低的风险)的优点。更特别地,连续壳防止保水,保水对隔热性质有害。如果本专利技术的砂浆在该隔热添加剂存在下的拌合率与无此类添加剂时的拌合率相比不提高,可以证实水密性。特别地,对毫米级添加剂,如发泡PS (聚苯乙烯)珠而言,可以通过常规方法验证不存在吸水。该微球在砂浆制造、拌合和施加/应用的作业后明显保持水密。由于该外壳界定(中心)芯,该微球因此基本由单一材料制成。该微球例如不需要用任何的功能层,更特别疏水种类功能层涂布,其造成大量的额外成本。根据本专利技术,基本球形是指具有小于2的形状系数(被定义为一个主方向上的最大尺寸与基本垂直方向上的最小尺寸之间的比率)的添加剂。该微球是例如球形的,但更大致为长椭圆形、卵形、椭球形。本专利技术的隔热微球可具有某种粒度分布,例如高斯分布。最大平均特征外部尺寸根据本专利技术是指在全部隔热微球整体上测得的最大外径的平均值。作为尺寸标准可使用公知参数D50 (平均直径D50是这样的直径一使得50体积%的粒子的尺寸小于所述直径)。照惯例测量(在环境温度和大气压下,特别是根据标准EN NF 12664)该添加剂,特别是本专利技术的隔热微球(和本专利技术的砂浆)的热导率。为了达到低热导率,带壳的隔热微球的实际密度(即粉末的单位粒子的平均密度, 而非表观密度(堆密度),后者涉及包括粒子之间的空气的粉末体积)优选足够低,特别是小于或等于0. 25,甚至小于0. 15。可以更特别通过空气比重计测量实际密度并选择通过空气比重计测得的实际密度小于或等于0. 25,更优选小于或等于0. 15的大部分隔热微球(优选它们的至少80%,甚至至少90%)。原因在于,这种类型的测量方法还意味着在本专利技术的隔热微球的壳中不存在有害的开孔(破坏水密性)(换言之,该壳的封闭或气密性质)。该壳可任选包含在其主体中的孔隙(闭孔,换言之,不穿透壳厚度的孔隙)或在其内表面(即界定/位于芯/内腔侧上的壳表面)上的(开口)孔隙。壳的内表面也可优选基本光滑。有利地,最大外径与壳厚度之间的比率大于60。这种标准确保隔热微球的密度足够低以达到低热导率。更优选地,对至少大部分隔热微球(优选它们的至少80%,甚至至少90%)而言-热导率小于或等于50 mW/m.K (分别地小于或等于45 mW/m. K),特别地,最大外径与壳厚度之间的比率大于或等于80 (分别地大于或等于120),-甚至,热导率小于或等于40 mff/m. K (分别地小于或等于35 mW/m. K),特别地,最大外径与壳厚度之间的比率大于或等于130 (分别地大于或等于150)。对至少一部分隔热微球(优选大部分或甚至它们的至少80%)而言,壳的外表面还可以基本(该表面的大于50%)不含最大尺寸大于或等于100纳米或甚至10纳米的闭孔(即非通孔),以限制破裂危险。在一个优选实施方案中,对至少大部分隔热微球(优选它们的至少80%,甚至至少 90%)而言,芯充满(至少一种)比空气更隔热的气体,特别具有小于或等于25 mW/m.K,甚至小于或等于15 mff/m. K的热导率,特别是在制造微球的工艺过程中俘获的气体,例如-SO2,其特别被包括在玻璃微球中,通常至至少60%的程度(相对于球的内部体积,按体积计),通常具有大约9 mff/m. K的热导率,-和/或CO2,其通常具有大约15 mff/m. K的热导率,-和/或有机气体,特别是烃(脂族、脂环族,源自石油或天然气或合成气,等等),如 (异)戊烷、(异)丁烷、(异)辛烷及其混合物,特别是用作或可用作聚合微球的膨胀气体的那些,通常具有大约10至15 mff/m. K的热导率。单腔室特征允许存在最大厚度(在给定密度下)的壳,这具有不仅增强壳还提高其对其所含的气体的长期密封性的优点。特别优选的是厚度大于100纳米的壳。对给定的热导率而言,由于该包封的气体而实现更高密度。根据一个实施方案,本专利技术的至少一部分隔热微球是基本无机的(95%或更多无机物质),特别具有小于或等于0. 2的实际密度,基于例如-基于硅质材料玻璃(硅酸盐;更特别硼硅酸盐,因为对碱性介质等的耐化学性),特别具有小于或等于0. 2的实际密度,和/或具有为2至2. 4的构成壳的材料特有的实际密度的玻璃,-基于其它氧化物,基于陶瓷。例如在文献WO95/07177 Al、在 J. K. Cochran 的题为"Ceramic Hollow Spheres and Their Appli cat ions,,白勺出片反物中,Current Opinion in Solid State and Materials Science 1998,3,第 474 页;和在 J. Bertling 等人的题为“Hollow Microspheres,,的出版物,Chemical Engineering and Technology 2004,27(8),第 8 页中,描述了适于本专利技术的玻璃微球的制造。根据一个实施方案,本专利技术的至少一部分隔热微球是(基本)有机的(95%或更多有机物,例如基于聚合物,基于热塑性(共)聚合物),特别具有小于或等于0. 1的实际密度,和 /或具有为0. 85至1. 1,通常0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:C达西尔瓦M拉姆布莱特
申请(专利权)人:C达西尔瓦M拉姆布莱特
类型:发明
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