一种一体化计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一体化计算机，结构简单、拆装方便、扣合牢固，增强了用户使用上的针对性和使用上的可扩展性。其技术方案为：一体化计算机包括一显示器和一计算机主机，其中计算机主机安装在显示器的背面，计算机主机包括主板、处理器、内存、硬盘、显卡、散热片、弹性压簧，其中主板固定在显示器的背面，处理器、内存、硬盘和显卡以可拆卸的方式安装在主板上，散热片以可拆卸的方式贴合在处理器的上方，弹性压簧扣压在散热片上方。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机装置，尤其涉及一种将计算机主机和显示器融为一体的计算机装置。
技术介绍
通常液晶一体机的主板直接整合在LCD (液晶显示器)组件的背面，两者之间完全固定，同时配置了专门的底座。液晶一体机由于将所有的部件都整合在IXD组件的背面而比显示器和主机分离的台式计算机更具有移动性。液晶一体机由于将所有的部件整合在 LCD组件的背面所以内部空间极为有限，大部分的标准组件均无法安装，比如标准的显卡、 电源等均无法安装在液晶一体机内，这些组件都是特殊制作的，对液晶一体机的维护和升级带来不便，同时液晶一体机的可扩展性能较差。这样的设计有以下的缺陷(1)传统的一体机的组件(例如处理器、显卡、内存或硬件等)在主板上的安装方式是固定安装的方式，这样不利于用户根据自己的需要进行配置，降低了用户使用的针对性。(2)传统的一体机的可扩展性较差，当用户需要使用原本一体机没有的功能组件时，无法通过自行安装的方式来完善，而只能购买新的机器。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题，提供了一种一体化计算机，结构简单、拆装方便、扣合牢固，增强了用户使用上的针对性和使用上的可扩展性。本技术的技术方案为本技术揭示了一种一体化计算机，包括一显示器和一计算机主机，其中计算机主机安装在显示器的背面，计算机主机包括主板、处理器、内存、硬盘、显卡、散热片、弹性压簧，其中主板固定在显示器的背面，处理器、内存、硬盘和显卡以可拆卸的方式安装在主板上，散热片以可拆卸的方式贴合在处理器的上方，弹性压簧扣压在散热片上方。根据本技术的一体化计算机的一实施例，该散热片的正面设有狭槽。根据本技术的一体化计算机的一实施例，弹性压簧呈弧形状，弹性压簧在扣压时，其弧线段的最低点与两狭槽间的最低点接触。根据本技术的一体化计算机的一实施例，散热片中间有一块形状和处理器相贴合的矩形凹陷，散热片上设有定位孔，散热片通过螺丝和定位孔紧固在处理器的上方。根据本技术的一体化计算机的一实施例，计算机主机还包括一风扇，风扇安装在显示器背面的后盖板上并对准散热片的位置。根据本技术的一体化计算机的一实施例，主板的北桥芯片上集成了显示芯片，计算机主机还包括信号转化模块，信号转化模块以可拆卸的方式耦接于北桥芯片，接收来自北桥芯片的两通道显示信号，处理成两路输出信号后输出，其中信号转化模块的第一路输出信号通过计算机主机上的显示端口直接输出，信号转化模块的第二路输出信号输出至显示器，显卡以可拆卸的方式耦接于北桥芯片，具备三路输出信号，其中显卡的第一路输出信号通过显示端口直接输出，显卡的第二路输出信号输出至显示器，显卡的第三路输出信号直接输出至显示器，信号转化模块和显卡以两者择一的方式安插在主板上。根据本技术的一体化计算机的一实施例，显示端口是HDMI接口，信号转化模块的第一路输出信号和第二路输出信号均为HDMI信号，显卡的第一路输出信号为HDMI信号，显卡的第二路输出信号为DVI信号，显卡的第三路输出信号为VGA信号。根据本技术的一体化计算机的一实施例，主板上连有一组输入输出端口。本技术对比现有技术有如下的有益效果本技术的一体化计算机是将计算机主机安装在显示器的背面，计算机主机包括主板、处理器、内存、硬盘、显卡、散热片、弹性压簧，其中主板固定在显示器的背面，处理器、内存、硬盘和显卡以可拆卸的方式安装在主板上，散热片以可拆卸的方式贴合在处理器的上方，弹性压簧扣压在散热片上方。对比现有技术，本技术的组件是以可拆卸的方式进行安装的，站在用户使用的角度，针对性和可扩展性较之传统技术都大大增强。附图说明图1示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例的整机背面示意图。图2示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中的后盖板的示意图。图3示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板的整体背面示意图。图4示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板和散热片的整体背面示意图。图5示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板和可拆卸部件的整机背面示意图。图6示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中弹性压簧的安装示意图。图7示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中弹性压簧的扣压示意图。图8示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中风扇的安装示意图。图9A-9C示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中的弹性压簧的外观示意图。图10A-10B示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中的散热片的外观示意图。图11示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中有关双显卡显示输出的由集成显卡进行显示信号输出的局部组件示意图。图12示例性的示出了本技术的一体化计算机的实施例中有关双显卡显示输出的由独立显卡进行显示信号输出的局部组件示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。图1示出了本技术的一体化计算机的实施例的整机背面结构。图2示出了本技术的一体化计算机的实施例中的后盖板。图3示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板的整机背面结构。图4示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板和散热片的整机背面结构。图5示出了本技术的一体化计算机的实施例的去掉后盖板和可拆卸部件的整机背面结构。请同时参见图1 图5，本实施例的一体化计算机包括显示器1和计算机主机2， 其中计算机主机2安装在显示器1的背面。计算机主机2包括主板观、处理器27、内存对、硬盘22、独立显卡23、散热片21、 弹性压簧25。主板28固定在显示器1的背面，处理器27、内存对、硬盘22和独立显卡23 均以可拆卸的方式安装在主板观上。散热片21以可拆卸的方式贴合在处理器27的上方， 弹性压簧25扣压在散热片21上方。主板观上连接一组输入输出端口沈(例如USB端口、 网络接口、PS/2端口、视频端口或音频端口等)。较佳的，计算机主机2还包括风扇20 (CPU风扇)，CPU风扇20安装在显示器1背面的后盖板10上，并对准散热片21的安装位置。处理器10安装在显示器背面的主板的处理器插槽上。散热片21的形状如图10A-10B所示，其具有矩形铝合金表面，中间有一块小长方形(也可以是正方形)的下凹，可以与其下的处理器完全贴合。散热片21的正面有相同长度或不同长度的狭槽，可以尽量增大散热面积。在散热片21上有两个定位孔，可以用螺丝通过这两个定位孔将散热片21固定在主板观的处理器27附近。图6示出了在处理器27上安装弹性压簧25的示意图，图7示出了弹性压簧25扣压在散热片21上的示意图。弹性压簧25的形状如图9A-9C所示，其上端和弹性压簧25呈直角，横着从凸出的孔位穿过，起到固定的作用。弹性压簧25的材质例如为不锈钢，呈弧形状，弹性压簧25的弧线段与直线段的高度例如为16mm。在扣压时，弹性压簧25的弧线段最低点与散热片21两狭槽间的最低点接触，受力后弹性压簧变形拉长，则弹性压簧21的另一端可以扣上，使得散热片21紧贴处理器27，同时弹性压簧25压下时的受力上限为70牛顿，否则处理器27有可能会因为受力过大而使芯片变形，导致工作异常。图8示出了风扇20的安装示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国略，
申请(专利权)人：上海信颐信息技术有限公司，上海信颐电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：