【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种集成电路的静电放电保护(ESD),更具体地涉及一种容限与故障安全设计的健全的ESD保护电路、方法与设计结构。
技术介绍
静电放电(ESD)事件可导致极高的电流,流过芯片内的半导体装置,造成装置结、 栅极氧化物与永久性损坏的其它相似结构。在包括各种制作过程、测试与封装步骤的芯片制造期间,传统的方法与结构可用来提供ESD保护。然而,在高电压应用(例如,在用户环境与场的使用)下的ESD保护仍是颇受关注的议题。随着缩放技术(technology scaling)而导致的装置尺寸的减小,针对CMOS集成电路实现防止静电放电(ESD)的足够保护变得愈来愈具有挑战性。缩放技术导致在CMOS 电路中非常低的击穿电压(breakdown voltage) 0例如,在90nm节点,对于短持续期间的瞬时应力,这些崩溃电压降低至10V以下;上述现象典型地发生于充电装置模型(CDM)放电中。同时,IC技术的进展使得电路密度增加,如此导致用作芯片外连接(即用作芯片输入/ 输出(1/0)与用作向芯片提供电源与接地)的焊盘(pad)的数量相应增加。此外,虽然栅极氧化物变得愈薄 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·B·坎皮,S·T·常,K·V·查蒂,R·J·戈希尔,J·李,M·穆哈玛德,
申请(专利权)人:国际商业机器公司,
类型:发明
国别省市:
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