用零料拼接成芯板的复合地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用零料拼接成芯板的复合地板。旨在提供一种木材利用率高、变形小的一种用零料拼接成芯板的复合地板。一长条形的木板，它包括有面板和底板，在面板和底板之间用粘合剂粘结有芯板，在木板长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌，其特征是所述的芯板是用木材的零料拼接成的，所述零料的端面形状为等腰梯形或类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形或是两个等高的等腰梯形叠加，所述的拼接为梯形的上底和下底并排间隔连接。该零料为旋切单板后的木芯废料经简单加工制成，它能将旋切单板后的木芯废料得到有效利用，有利于环境保护，降低地板的制造成本，而芯板是用零星料拼接而成，故应力小，所制成的地板变形也小。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及木地板，特别涉及一种用木板竖直排列制成的木地板。
技术介绍
现在市场上销售的木地板大多为长条形，主要有实木地板、实木复合地板，实木地板由于要消耗大量的原木，木材利用率低，而且容易变形和出现裂纹，而实木复合地板可以根据使用的功能，在地板的表面使用高档、坚硬的材质作为面板，而在底下使用一般材质的木材作底板，这样的地板在用材较节约，材料利用率高、经济性好。但即便如此还是有了许多原木。特别是在旋切单板时，当外表的木材旋切完后，木材中间的木芯就无法再使用，尤其是这些速生材，强度较低，通常只能用作造纸或作材火烧掉，不能有效地利用，十分可惜。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种木材利用率高、变形小的用零料拼接成芯板的复合地板。为了达到上述目的，本技术是通过下列方案实现的一长条形的木板，它包括有面板和底板，在面板和底板之间用粘合剂粘结有芯板，在木板长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌，其特征是所述的芯板是用木材的零料拼接成的，所述零料的端面形状为等腰梯形或类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形或是两个等高的等腰梯形叠加， 所述的拼接为梯形的上底和下底并排间隔连接。所述面板的厚度为0. 5 6毫米。所述底板的厚度为0. 5 3. 5毫米。所述芯板的厚度为4 16毫米。所述的芯板是用桉木或杨木或实木制成的。所述芯板的木纤维方向与木板的长边相垂直。根据上述方案制造的一种用零料拼接成芯板的复合地板，其中的零料为旋切单板后的木芯废料经简单加工制成，它能将旋切单板后的木芯废料得到有效利用，可以节约大量的木材资源，提高木材的利用率，有利于环境保护，降低地板的制造成本，而芯板是用零星料拼接而成，故应力小，所制成的地板变形也小。附图说明图1是用端面为等腰梯形的零料拼接成芯板的复合地板的主视图；图2是图1的右视图；图3是图1的左视图；图4是图1的F-F剖面逆时针旋转后的断面放大图；图5是用端面类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形的零料拼接成芯板的复合地板的断面放大图；图6是圆柱形木芯的剖切位置图；图7是图6剖切后分离后的状态图；图8是类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形零料图；图9是用图8的零料拼接成的芯板；图10是等腰梯形的零料图；图11是用图10的零料拼接成的芯板；图12是两个等高的等腰梯形叠加的零料图；图13是用图12的零料拼接成的芯板。图中1、面板；2、底板；3、粘合剂；4、芯板；5、榫槽；6、榫舌。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的描述。图1至图4是用零料拼接成芯板的复合地板的结构图，从图中看出它是一长条形的木板，它包括有面板1和底板2，在面板1和底板2之间用粘合剂3粘结有芯板4，在木板长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽5或榫舌6，所述的芯板4是用木材的零料拼接成的，所述零料的端面形状为等腰梯形如图4所示，或类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形如图5所示，或是两个等高的等腰梯形叠加，所述的拼接为梯形的上底和下底并排间隔连接。所述面板1的厚度为0. 5 6毫米。所述底板2的厚度为0. 5 3. 5毫米。所述芯板4的厚度为4 16毫米。所述的芯板4是用桉木或杨木或实木制成的。所述芯板4的木纤维方向与木板的长边相垂直。所述零料可用在旋切单板时，当外表的木材旋切完后，中间圆柱形的木芯制成如图6所示，通过如图7所示的剖切，制成类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形如图8所示， 通过如图9所示的拼接成芯板4，或再将两侧外突的弧线切去成完全的等腰梯形如图10所示，通过如图11所示拼接成的芯板4侧面完全贴合，或是切成两个等高的等腰梯形叠加的形状如图12所示，所拼接的芯板4如图13所示。这些断面形状对旋切后的圆柱形零料的利用率较高。权利要求1.一种用零料拼接成芯板的复合地板，一长条形的木板，它包括有面板和底板，在面板和底板之间用粘合剂粘结有芯板，在木板长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌，其特征是所述的芯板是用木材的零料拼接成的，所述零料的端面形状为等腰梯形或类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形或是两个等高的等腰梯形叠加，所述的拼接为梯形的上底和下底并排间隔连接。2.根据权利要求1所述的用零料拼接成芯板的复合地板，其特征在于所述面板的厚度为0. 5 6毫米。3.根据权利要求1所述的用零料拼接成芯板的复合地板，其特征在于所述底板的厚度为0. 5 3. 5毫米。4.根据权利要求1所述的用零料拼接成芯板的复合地板，其特征在于所述芯板的厚度为4 16毫米。5.根据权利要求1所述的用零料拼接成芯板的复合地板，其特征在于所述的芯板是用桉木或杨木或实木制成的。6.根据权利要求1所述的用零料拼接成芯板的复合地板，其特征在于所述芯板的木纤维方向与木板的长边相垂直。专利摘要本技术公开了一种用零料拼接成芯板的复合地板。旨在提供一种木材利用率高、变形小的一种用零料拼接成芯板的复合地板。一长条形的木板，它包括有面板和底板，在面板和底板之间用粘合剂粘结有芯板，在木板长边和短边的两侧面均制有相互拼接的榫槽或榫舌，其特征是所述的芯板是用木材的零料拼接成的，所述零料的端面形状为等腰梯形或类似等腰梯形但其腰为外突的弧线形或是两个等高的等腰梯形叠加，所述的拼接为梯形的上底和下底并排间隔连接。该零料为旋切单板后的木芯废料经简单加工制成，它能将旋切单板后的木芯废料得到有效利用，有利于环境保护，降低地板的制造成本，而芯板是用零星料拼接而成，故应力小，所制成的地板变形也小。文档编号E04H15/04GK202176151SQ20112024684公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日专利技术者张继葆 申请人:嘉善鹤大木业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张继葆，
申请(专利权)人：嘉善鹤大木业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：