【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，特别是一种激光头专用致冷器件。
技术介绍
在现有技术中，激光头所用的致冷器件只是一般的方形致冷器件，致冷时致冷器件安装在激光头的侧部，这样的致冷器件用于激光头上具有制冷效果差、体积大、效率低的缺点，影响了激光头的使用效果。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种致冷效果好、效率高体积小的激光头专用致冷器件。本技术的技术方案是这样实现的一种激光头专用致冷器件，包括陶瓷板和晶块，其特征是所述的陶瓷板是圆形的，中间具有一个圆形的孔。较好的技术方案是陶瓷板外围的直径是12 15毫米，所述的孔的直径是5 8毫米。本技术的有益效果是这样的激光头专用致冷器件具有致冷效果好、效率高体积、致冷效率高的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中1、陶瓷板 2、孔。D1——陶瓷板外围的直径。D2——孔的直径。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，一种激光头专用致冷器件，包括陶瓷板1和晶块，其特征是所述的陶瓷板1是圆形的，中间具有一个圆形的孔2。较好的技术方案是陶瓷板外围的直径D1是12 15毫米，所述的孔的直径D2是 5 8毫...
【技术保护点】
１．一种激光头专用致冷器件，包括陶瓷板和晶块，其特征是：所述的陶瓷板是圆形的，中间具有一个圆形的孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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