电子设备的制造方法技术

本发明专利技术涉及电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体，得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备(10)中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18)；和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及、带有支撑体的电子设备。
技术介绍
近年来，液晶显示装置(IXD)、有机电致发光显示装置(OLED)作为显示装置被广泛利用。尤其在移动设备、手机等便携型显示装置的领域中，要求显示装置轻量化、薄型化。同样，对于太阳能电池、薄膜二次电池、表面上形成有电路的半导体晶片等电子设备也要求轻量化、薄型化。为了应对这些要求，显示装置等电子设备中使用的玻璃、树脂、金属等基板向着薄板化发展。在玻璃基板的情况下，作为减小板厚的方法，一般，使用以下方法在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件，形成显示装置用面板，然后使用化学蚀刻法对显示装置用面板的两个外侧表面进行蚀刻处理，从而减小显示装置用面板的厚度。在该利用化学蚀刻减小基板厚度的方法中，例如在将一块玻璃基板的板厚从 0. 7mm薄化加工至0. 2mm、0. Imm时，由于用蚀刻液削去原来的玻璃基板的大部分材料，因此，从生产率、原材料的使用效率的观点出发是不优选的。与此相对，如果想要从一开始就采用板厚度薄的玻璃基板来制造TFT阵列基板、滤色器基板，则制造时的玻璃基板的强度会不足、挠曲量也会增大。因此，会产生无法用现有的生产线进行处理的问题。另外，在上述利用化学蚀刻减小基板厚度的方法中，在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件之后，进行化学蚀刻处理等来减小玻璃基板的厚度，因此，有时会产生形成在玻璃基板表面的微细伤痕明显化的问题，即产生发生腐蚀坑(etch pit)的问题。因此，为了解决这种问题，提出了以下方法等将板厚小于0. 7mm的薄玻璃板(也称为“薄板玻璃基板”)与其他支撑玻璃基板贴合而形成层叠体，在该状态下实施用于制造显示装置的规定处理，此后，将薄板玻璃基板与支撑玻璃基板分离。例如，专利文献1中记载了一种制造使用了产品用的玻璃基板的显示装置的方法，该方法利用玻璃基板之间的静电吸附力或真空吸附力来将产品用的玻璃基板与增强用的玻璃基板贴合并一体化。另外，专利文献2中记载了一种液晶显示装置的制造方法，该方法使用玻璃粉系的粘接剂将液晶显示装置的基板的端部与支撑体的端部粘接，此后，形成电极图案等。专利文献3中记载了一种显示装置用基板的制造方法，该方法包括对两块玻璃基板的至少周缘部的端面附近照射激光来使上述两块玻璃基板融合的工序。专利文献4中记载了一种液晶显示装置的制造方法，将基板贴附于在支撑体上设有粘合剂层的基板传送用夹具，在整个液晶显示元件的制造工序中传送基板传送用夹具， 从而依次对贴附于基板传送用夹具的基板进行液晶显示元件形成处理，结束规定的工序之后，从基板传送用夹具剥离基板。专利文献5中记载了一种液晶显示元件的制造方法，其特征在于，使用在支撑体上设有紫外线固化型粘合剂的夹具，对液晶显示元件用电极基板实施规定的加工，然后通过对紫外线固化型粘合剂照射紫外线来使上述紫外线固化型粘合剂的粘合力降低，将上述液晶显示元件用电极基板从上述夹具剥离。专利文献6中记载了一种传送方法，该方法通过粘合剂将薄板临时固定于支撑板上，通过密封剂密封上述粘合剂的周缘部，传送临时固定有薄板的支撑板。专利文献7中记载了一种薄板玻璃层叠体，其特征在于，其是将薄板玻璃基板和支撑玻璃基板层叠而形成的，所述薄板玻璃基板与所述支撑玻璃基板夹置具有剥离性和非粘合性的有机硅树脂层来层叠。而且记载了以下内容要想将薄板玻璃基板与支撑玻璃基板分离，只要赋予沿垂直方向将薄板玻璃基板从支撑玻璃基板拉开的力即可，通过用剃刀的刀刃等在端部形成剥离的起点、或通过向层叠界面注入空气，可以更容易地进行剥离。另外，专利文献8中记载了使用硅氧烷的半导体制造用的双面密合片。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2000-241804号公报专利文献2日本特开昭58-54316号公报专利文献3日本特开2003-216068号公报专利文献4日本特开平8-86993号公报专利文献5日本特开平9-105896号公报专利文献6日本特开2000-252342号公报专利文献7国际公开第2007/018028号小册子专利文献8日本特开2004-26950号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，关于专利文献1中记载的利用静电吸附力、真空吸附力将玻璃基板彼此固定的方法、专利文献2中记载的通过玻璃粉固定玻璃基板的两端的方法、或者专利文献3中记载的对周缘部的端面附近照射激光来使两块玻璃基板融合的方法，不夹置任何中间层而将玻璃基板彼此层叠紧贴，因此，会由于混入到玻璃基板之间的气泡、尘埃等异物而使玻璃基板产生形变缺陷。因此，难以得到表面平滑的玻璃基板层叠体。另外，关于专利文献4 6中记载的在玻璃基板之间配置粘合剂层等的方法，虽然可以避免由于上述这种气泡等混入到玻璃基板之间而导致的形变缺陷的产生，但难以将两玻璃基板分离，分离时薄板玻璃有发生破损之虞。另外，粘合剂在分离后的薄板玻璃基板上的残留也成为问题。与此相对，根据专利文献7中记载的薄板玻璃基板层叠体，不容易产生由于上述这种气泡等混入到玻璃基板之间而导致的形变缺陷。另外，还可以将薄板玻璃基板与支持玻璃基板剥离。还可解决粘合剂在剥离后的薄板玻璃基板上残留的问题。然而，即使在剥离后的薄板玻璃基板的附着有树脂层的面上贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜，也有可能粘合强度弱、发生剥离。尤其，在偏光薄膜等的粘合剂为丙烯酸系时，容易发生剥离。本专利技术人对其原因进行了深入研究，认为其原因在于，在专利文献7中记载的层叠体的情况下，虽然看起来有机硅树脂层没有在剥离后的薄板玻璃基板上残留，但来源于该树脂层的某种物质(例如可列举出化合物。另外，例如可列举出为形成树脂层的物质的一部分且析出并存在于上述树脂层的表面上的低分子化合物等。以下也称为“转印物”。)、空气中飞散的尘埃、来源于制造工序的金属片、机油等异物极少量地附着在上述薄板玻璃基板的表面上。进而，本专利技术人发现了除去上述异物而不对薄板玻璃基板以及附着在其上的显示装置用部件等造成热、电磁、机械和化学的损伤的方法。在薄板玻璃基板为显示装置用面板的一部分时，在与薄板玻璃基板的分离面相反一侧的面上形成有薄膜晶体管、有机电致发光元件或滤色器等显示装置用部件，另外，有时也使其为用密封剂将两块薄板玻璃基板制成了元件的状态，这是因为需要不对它们造成上述那种损伤。本专利技术是鉴于上述这种问题而做出的。即，本专利技术目的在于提供如下的，其从层叠有具有电子设备用部件的基板、树脂层和支撑基板的带有支撑体的电子设备剥离由上述树脂层和上述支撑基板构成的支撑体，得到电子设备，然后除去附着在上述电子设备用的基板的主表面上的异物而不对基板和电子设备用部件等(例如薄膜晶体管、有机电致发光元件、滤色器)造成热、电磁、机械和化学的损伤，结果，能够在剥离后的基板的附着有树脂层的面上牢固地贴附偏光薄膜、相位差薄膜等带有粘合剂的薄膜。用于解决问题的方案本专利技术为了解决上述问题而反复深入研究，从而完成了本专利技术。本专利技术涉及以下的(1) ⑶。(1) 一种，该方法具有下述工序剥离工序，从带有支撑体的电子设备剥离由支撑基板和树脂层构成的支撑体，得到包括电子设备用部件和基板的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备中，在具有第1 主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件的基板的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子设备的制造方法，该方法具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备剥离由支撑基板和树脂层构成的支撑体，得到包括电子设备用部件和基板的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备中，在具有第１主表面和第２主表面且第２主表面上具有所述电子设备用部件的基板的第１主表面上，紧贴有固定在具有第１主表面和第２主表面的所述支撑基板的第１主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层，和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板的第１主表面上的异物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：江畑研一，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP