一种常开型温敏磁控开关的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种常开型温敏磁控开关的制造方法，该温敏磁控开关由干簧管(1)、永磁磁环(2)、温敏软磁磁环(3)构成。其中，永磁磁环(2)套在干簧管(1)的中央，温敏软磁磁环(3)套在永磁磁环(2)的外围。温敏软磁磁环(3)的高度(沿着干簧管长度方向的长度)，大于永磁磁环(2)的高度。在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)。这样可以减少永磁磁环(2)与温敏软磁磁环(3)之间的漏磁，从而提高温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度。该温敏磁控开关除干簧管外，只需2个部件，比传统的常开型温敏磁控开关少3个部件，结构紧凑，更容易实现小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温控开关，尤其涉及。
技术介绍
常用的温控开关有热敏电阻、双金属片和温敏磁控开关。由于温敏磁控开关动作精度远高于双金属片，此外，与热敏电阻相比，温敏磁控开关本身就具有开关动作功能，结构简单可靠。因此，温敏磁控开关在汽车、办公设备、家用电器等领域正获得越来越广泛的使用。温敏磁控开关通常由干簧管、软磁磁环、永磁磁环等组成，其工作原理是，将软磁材料居里点设计在所需的受控温度点附近，由于在居里点附近，软磁材料的磁导率急剧变化，当外界温度由低升高穿越居里温度时，软磁环的磁导率迅速下降，通过干簧管的磁通密度减小，使干簧管的状态发生改变，簧片接通或断开；当外界温度由高降低穿越居里温度时，软磁环的磁导率迅速增加，通过干簧管的磁通密度增大，使干簧管的状态发生改变，簧片接通或断开，从而实现其温度控制开关状态。温敏磁控开关包括常开型和常闭型。其中对于常开型是指当环境温度小于设定的温度时，温敏磁控开关的触点保持打开状态，电路断路；当环境温度大于设定的温度时，温敏磁控开关的触点闭合，电路接通。目前，现有的常开型温敏磁控开关有两种结构方式，一种方式是在干簧管上套上 1个热敏软磁磁环、2个永磁磁环以及2个环状的不导磁材料做成的气隙片，其中热敏软磁磁环套在干簧管的中央，2个永磁磁环位于热敏软磁磁环的两侧，2个环状气隙片分别位于永磁磁环和软磁磁环之间。另一种方式是在干簧管上套上2个热敏软磁磁环、2个永磁磁环以及1个环状的不导磁材料做成的气隙片，其中气隙片套在干簧管的中央，2个软磁磁环位于气隙片的两侧，2个永磁磁环分别位于2个软磁磁环的外侧。对于此两种方式，要构成常开型温敏磁控开关，除干簧管以外还需要5个部件，由于部件较多，不利于小型化，因此，常开型温敏磁控开关通常尺寸较大。此外，由上述两种方式构成的现有温控开关，其滞后温度，通常< 7°C，最高精度只能达1°C ；动作温度精度，通常 ^ 士3. 5°C，最高精度只能达士 1°C，而且额定电流越大，动作温度精度越差。因此，现有的温控开关其滞后温度和动作温度精度还不能达到< 0. 5°C的水平。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够小型化，并且使滞后温度和动作温度精度能够达到< 0. 5°C的常开型温敏磁控开关。本专利技术所采用的技术方案是，其特征是，该温敏磁控开关由干簧管(1)、永磁磁环(2)、温敏软磁磁环(3)构成。其中，永磁磁环(2)套在干簧管(1)的中央，温敏软磁磁环(3)套在永磁磁环(2)的外围。温敏软磁磁环(3)的高度(沿着干簧管长度方向的长度)，大于永磁磁环(2)的高度。在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)。这样可以减少永磁磁环(2)与温敏软磁磁环(3)之间的漏磁，从而提高温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度。本专利技术的有益效果是由于温敏磁控开关的动作温度精度以及滞后温度与温敏软磁材料的性能参数及干簧管的性能有关，其中温敏软磁材料性能参数包括软磁材料的磁导率、在居里温度附近的磁导率变化率以及软磁磁心的导热系数与尺寸等。本专利技术温敏磁控开关除干簧管外，只需2个部件，比传统的常开型温敏磁控开关少3个部件，结构紧凑，更容易实现小型化，例如该磁控开关的长度与传统的常开型温敏磁控开关相比，可以缩短三分之二。由于永磁磁环直接套在干簧管的中央，与簧片触点的距离最近，其磁场作用效果最强，因而永磁磁环的尺寸可以进一步减小，传统的温敏磁控开关通常采用Φ6*Φ3的永磁磁环，本专利技术中只需采用Φ4*Φ3的磁环即可。同样软磁磁环的尺寸也可以进一步减小，传统的温敏磁控开关通常采用Φ6*Φ3的温敏软磁磁环，本专利技术中只需采用Φ6*Φ4的软磁磁环即可(如果采用磁能积更高的永磁材料以及磁导率更高的软磁材料，则永磁磁环和软磁磁环的尺寸还可以进一步减小)。由于软磁磁环尺寸减小，其磁环壁厚变薄，使温敏软磁磁环对温度的响应性更为敏感。此外，在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)，这样可以减少永磁磁环(2)与温敏软磁磁环(3)之间的漏磁，从而可以使常开型温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度进一步提高，达到彡0. 5°C的水平。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术一种常开型温敏磁控开关结构示意图。具体实施例方式，其结构如图1，该温敏磁控开关由干簧管 (1)、永磁磁环(2)、温敏软磁磁环(3)构成。其中，永磁磁环(2)套在干簧管(1)的中央，温敏软磁磁环(3)套在永磁磁环(2)的外围。温敏软磁磁环(3)的高度(沿着干簧管长度方向的长度)，大于永磁磁环(2)的高度。在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)。这样可以减少永磁磁环(2)与温敏软磁磁环(3)之间的漏磁，从而提高温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度。为了进一步提高本专利技术一种常开型温敏磁控开关滞后温度和动作温度精度，还可以对图1中的温敏软磁磁环(3)的结构进行改进，将其改为2个半圆环，然后用有关树脂 (例如环氧树脂或硅胶)或粘接剂将其固定在永磁磁环(2)的周围，2个半圆环与永磁磁环 ⑵之间还可以保留适当的空隙。与传统的常开型温敏磁控开关相比，这种结构增大了温敏软磁磁心与环境的接触面积(传统的常开型温敏磁控开关，其温敏软磁磁环只有最外面的圆筒面才与环境接触)，使温敏软磁材料对环境的温度变化更为敏感，从而可以进一步提高温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度。权利要求1.，其特征是，该温敏磁控开关由干簧管(1)、永磁磁环(2)、温敏软磁磁环(3)构成；其中，永磁磁环(2)套在干簧管(1)的中央，温敏软磁磁环(3)套在永磁磁环(2)的外围；温敏软磁磁环(3)的高度(沿着干簧管长度方向的长度)，大于永磁磁环(2)的高度；在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙， 用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)。2.根据权利要求1所述，其特征是温敏软磁磁环(3)还可以改为2个半圆环，然后用有关树脂(例如环氧树脂或硅胶)或粘接剂将其固定在永磁磁环(2)的周围，2个半圆环与永磁磁环(2)之间还可以保留适当的空隙。全文摘要本专利技术公开了，该温敏磁控开关由干簧管(1)、永磁磁环(2)、温敏软磁磁环(3)构成。其中，永磁磁环(2)套在干簧管(1)的中央，温敏软磁磁环(3)套在永磁磁环(2)的外围。温敏软磁磁环(3)的高度(沿着干簧管长度方向的长度)，大于永磁磁环(2)的高度。在温敏软磁磁环(3)与干簧管(1)之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封(4)。这样可以减少永磁磁环(2)与温敏软磁磁环(3)之间的漏磁，从而提高温敏磁控开关的滞后温度和动作温度精度。该温敏磁控开关除干簧管外，只需2个部件，比传统的常开型温敏磁控开关少3个部件，结构紧凑，更容易实现小型化。文档编号H01H11/00GK102360973SQ201110299699公开日2012年2月22日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日专利技术者陆明岳 申请人:陆明岳本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种常开型温敏磁控开关的制造方法，其特征是，该温敏磁控开关由干簧管（１）、永磁磁环（２）、温敏软磁磁环（３）构成；其中，永磁磁环（２）套在干簧管（１）的中央，温敏软磁磁环（３）套在永磁磁环（２）的外围；温敏软磁磁环（３）的高度（沿着干簧管长度方向的长度），大于永磁磁环（２）的高度；在温敏软磁磁环（３）与干簧管（１）之间出现的环状空隙，用掺有温敏软磁粉料的环氧树脂灌封（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆明岳，
申请(专利权)人：陆明岳，
类型：发明
国别省市：84