一种硅油低消耗的防粘纸制备方法技术

本发明专利技术属于轻工造纸领域，涉及一种防粘纸制备方法。本方法将聚乙烯与改性聚烯烃按质量比为1∶０.1～０.5的比例混合均匀，加热熔融，淋膜至电晕预处理后的底纸上，淋膜量为5-20g/m2，冷却后得到淋膜纸；将淋膜纸经过带有凹凸状压纹的滚轴碾压后，表面呈现出凹凸状压纹槽；采用涂布机将硅油以0.5～1.0g／m2的干硅涂量均匀地涂敷在淋膜纸表面的压纹的凸面上；而后于100℃～200℃的分三级温度段进行烘干，冷却后得到防粘纸。采用本发明专利技术方法，防粘纸压碾成条形凹凸状压纹后，防粘纸的凹状部分没有涂上防粘剂，从而降低了硅油的使用量，减少了有机溶剂用量，降低了生产成本，而且符合环保节能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于轻工造纸领域，涉及一种防粘纸的制备方法，特别是。
技术介绍
防粘纸主要贴覆在胶带的上胶表面用于保护胶带表面的胶粘剂层。防粘纸是由底纸、隔离层和防粘层组成，制备工艺是在底纸的整个表面淋膜一层隔离剂(采用的隔离剂主要有聚乙烯)，然后再在淋膜层的表面涂布一层防粘剂(采用的防粘剂主要为硅油)得到防粘纸。在现有防粘纸的生产工艺中，由于在底纸的整个表面都涂布一层具有防粘作用的硅油，而硅油的原料价格昂贵，增加生产成本，而且硅油大多采用有机溶剂稀释，这些有机溶剂易挥发、难以完全回收利用，生产过程不仅有毒性，还不利于环境保护。为此，本专利技术采用一种低硅油消耗的防粘纸制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的主要是为了解决现有的防粘纸硅油用量大、制造成本高的问题，提供一种新的生产工艺来制备防粘纸。本专利技术的防粘纸制造方法，包括以下步骤 1、对底纸进行电晕预处理采用电晕处理机对底纸表面以370 - 525 W的功率进行处理180 s。2、制备淋膜纸将聚乙烯与改性聚烯烃按质量比为1 0.1 — 0.5的比例混合均勻，加热熔融，淋膜至电晕预处理后的底纸上，淋膜量为5-20g/m2，冷却后得到淋膜纸；3、压纹将淋膜纸经过带有凹凸状压纹的滚轴碾压后，表面呈现出凹凸状压纹槽；4、涂硅采用涂布机将硅油均勻地涂敷在淋膜纸表面的压纹的凸面上；而后于100°C 200°C 的分三级温度段进行烘干，冷却后得到防粘纸。所述防粘纸的制备方法，步骤2中所述的改性聚烯烃为丙烯酸改性聚乙烯或聚丙火布。所述的防粘纸的制备方法，步骤2中所述的聚乙烯与改性聚烯烃混合物，先经过温度为150 250°C加热架桥，然后再将温度提高至观0 400°C，熔融后再施加IOMpa 20Mpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在300 400°C之间。所述的防粘纸的制备方法，步骤3中所述的槽形凹凸状压纹，凸状面的宽为10mm， 凹凸槽高为0.6 1. 8mm，凹槽底面宽度为10 13mm。由此，淋膜纸表面槽形凹凸状压纹的凸状面面积仅占淋膜纸表面积的1/3 1/2。所述的防粘纸的制备方法，步骤2中淋膜纸经凹凸状压纹的滚轴压碾速度，即传送带走纸速度为50 100m/min。所述的防粘纸的制造方法，步骤4中硅油以0.5 l.Og / m2的干硅用量均勻地涂覆在淋膜纸凸状面上。由于淋膜纸表面凹凸状压纹的凸状面面积仅占淋膜纸表面积的 1/3 1/2，大大减少了硅油的使用量，节约了生产成本。所述的防粘纸的制造方法，步骤4中所述的烘干为分三级温度段，其头端温度段的温度区间为100 150°C，中间温度段的温度区间为150 200°C，尾端温度段的温度区间为150 IOO0C0所述的防粘纸的制造方法，步骤4中涂了硅油的淋膜纸烘干时，采用传送带方式， 将淋膜纸送入烘干箱，传送带走纸速度为50 IOOm / min0采用本专利技术的有益结果是将防粘纸压碾成条形凹凸状压纹后，防粘纸的凹状部分不与防粘剂接触即凹状部分没有涂上防粘剂，从而降低了硅油的使用量，减少了有机溶剂用量，而且生产出来的离型纸防粘性能好；此工艺不仅降低了生产成本，而且符合环保节能要求，具有极大的发展潜力和市场需求。附图说明图1是本专利技术所述的流程设备示意图。图2是带有凹凸状压纹的滚轴截面示意图。具体实施例方式下面用实施例给出了本专利技术更详细的说明，有助于理解本专利技术。然而，不应将此解释为对本专利技术范围的限制。实施例1(1)采用电晕处理机对防粘纸的底纸表面以400 W的功率进行处理180 s。(2)按聚乙烯与丙烯酸改性聚乙烯按1 0. 1的比例混合均勻，先经过温度为 180°C加热架桥，然后再将温度提高至280°C，熔融后再施加IOMpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在320°C左右。淋膜后得到淋膜纸，淋膜量为10g/m2。(3)传送带将淋膜纸以lOOm/min的传送速度，送入带有凹凸状压纹的滚轴碾压。碾压后，淋膜纸表面呈现出凹凸状压纹槽。凹凸状压纹槽，凸状面的宽为10mm，凹凸槽高为1.8mm，凹槽底面宽度为13mm。冷却得带凹凸状槽纹的淋膜纸。(4)将硅油按0. 5g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜纸凸状面上。(5)最后将涂了硅油的淋膜纸于100°C 200°C分区段烘干制成防粘纸。烘箱分为三级温度段，头端温度段的温度区间为100-150°C，中间区段的温度为150-200°C，尾端温度段的温度区间为150-100°C。烘干速度按防粘纸在传送带上的传送速度计，约为60m /mirio实施例2(1)采用电晕处理机对防粘纸的底纸表面以500 W的功率进行处理180 s。(2)按聚乙烯与丙烯酸改性聚丙烯按1 0. 5的比例混合均勻，先经过温度为 250°C加热架桥，然后再将温度提高至300°C，熔融后再施加20Mpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在380°C左右。淋膜后得到淋膜纸，淋膜量为6g/m2。(3)传送带将淋膜纸以90m/min的传送速度，送入带有凹凸状压纹的滚轴碾压。碾压后，淋膜纸表面呈现出凹凸状压纹槽。凹凸状压纹槽，凸状面的宽为10mm，凹凸槽高为0.6mm，凹槽底面宽度为10mm。冷却得带凹凸状槽纹的淋膜纸。(4)将硅油按0. 5g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜纸凸状面上。(5)最后将涂了硅油的淋膜纸于100°C 200°C分区段烘干制成防粘纸。烘箱分为三级温度段，头端温度段的温度区间为100-150°C，中间区段的温度为150-200°C，尾端温度段的温度区间为150-100°C。烘干速度按防粘纸在传送带上的传送速度计，约为75m /mirio实施例3(1)采用电晕处理机对防粘纸的底纸表面以3 7 O W的功率进行处理180 s。(2)按聚乙烯与丙烯酸改性聚乙烯按1 0.3的比例混合均勻，先经过温度为 200°C加热架桥，然后再将温度提高至350°C，熔融后再施加16Mpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在330°C左右。淋膜后得到淋膜纸。淋膜量为20g/m2。(3)传送带将淋膜纸以SOm/min的传送速度，送入带有凹凸状压纹的滚轴碾压。碾压后，淋膜纸表面呈现出凹凸状压纹槽。凹凸状压纹槽，凸状面的宽为10mm，凹凸槽高为1.5mm，凹槽底面宽度为12mm。冷却得带凹凸状槽纹的淋膜纸。(4)将硅油按0. 9g / m2的干硅涂量均勻地涂在淋膜纸凸状面上。(5)最后将涂了硅油的淋膜纸于100°C 200°C分区段烘干制成防粘纸。烘箱分为三级温度段，头端温度段的温度区间为100-150°C，中间区段的温度为150-200°C，尾端温度段的温度区间为150-100°C。烘干速度按防粘纸在传送带上的传送速度计，约为80m /mirio实施例4(1)采用电晕处理机对防粘纸的底纸表面以450 W的功率进行处理180 s。(2)按聚乙烯与丙烯酸改性聚丙烯按1 0.4的比例混合均勻，先经过温度为 220°C加热架桥，然后再将温度提高至390°C，熔融后再施加13Mpa的压力将其挤出，淋膜时保持温度在360°C左右。淋膜后得到淋膜纸，淋膜量为llg/m2。(3)传送带将淋膜纸以70m/min的传送速度，送入带有凹凸状压纹的滚轴碾压。碾压后，淋膜纸表面呈现出凹凸状压纹槽。凹凸状压纹槽，凸状面的宽为10mm，凹凸槽高为0.9m本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种硅油低消耗的防粘纸制备方法，　在对底纸进行电晕预处理后，还包括如下特征：　１）制备淋膜纸将聚乙烯与改性聚烯烃按质量比为１∶０．１－０．５的比例混合均匀，加热熔融，淋膜至电晕预处理后的底纸上，淋膜量为５－２０ｇ／ｍ２，冷却后得到淋膜纸；２）淋膜纸的凹状压纹将淋膜纸经过带有凹凸状压纹的滚轴碾压后，表面呈现出凹凸状压纹槽；３）防粘纸的涂敷采用涂布机将硅油均匀地涂敷在淋膜纸表面的压纹的凸面上；而后于１００℃～２００℃的分三级温度段进行烘干，冷却后得到防粘纸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宝善，陈登龙，沈宝成，陈玲令，
申请(专利权)人：湖南福泰数码材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：43