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用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列制造技术

技术编号:7131710 阅读:324 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种通过发射RF能量来加热地表下地层(10)的环形天线阵列(86,96)以及通过地表下的环形天线阵列加热地表下地层的方法。天线是近似的环路(72)并被置于相邻的环路附近。天线是由RF能量驱动的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
1.一种用于加热地表下地层的环形天线阵列,包括:位于所述地表下地层内的第一环形天线,所述第一天线大致位于第一平面内,并大体沿着半径为r的第一圆弧形成;以及位于所述地表下地层内的第二环形天线,所述第二天线与所述第一天线相邻,大体沿着半径为r的第二圆弧形成;以及大致位于第二平面内,所述第二平面大体平行于所述第一平面,并且与所述第一平面相隔距离r。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:F·E·帕斯切
申请(专利权)人:哈里公司
类型:发明
国别省市:US

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