【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件的高可靠气密性电子封装外壳产品领域，具体涉及一种陶瓷与可伐合金钎焊时的钎焊方法。
技术介绍
陶瓷金属一体化外壳因为兼有金属导热好、强度高和陶瓷绝缘性能好等优点，成为高可靠全密封外壳一类重要的分支。陶瓷与可伐合金两种材料的热膨胀系数不同，当两种材料结构尺寸较小时，钎焊产生的热应力对结构影响小，此时可以直接进行钎焊连接；当两种材料结构尺寸较大时，钎焊产生的热应力对结构影响很大，此时两种不能直接进行钎焊连接，因为热应力容易把陶瓷撕裂，从而导致外壳密封可靠性不高，容易导致气密性失效。
技术实现思路
本专利技术针对上述两种材料钎焊结构存在的问题，提出了一种采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金之间过渡零件的焊接结构设计方案。这种新颖的、高可靠的焊接结构设计方案能够有效的避免陶瓷的撕裂问题，提高钎焊密封的可靠性，且有助于减少焊料对陶瓷的污染。以下对本专利技术做进一步说明本专利技术的陶瓷与可伐合金密封钎焊方法，是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成密封可靠的...
【技术保护点】
１．陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法，其特征在于：采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件，装配好各零件，置入焊料并用钎焊模具固定，于烧结炉中进行钎焊，从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，赵飞，黄志刚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：34
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