【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种EMI遮罩的固定片，尤其指可快速将该EMI遮罩进行拆装作业的EMI遮罩的固定片。
技术介绍
如所周知，几乎所有的电子产品于运作过程中都会产生电磁干扰 (Electromagnetic Interference, EMI)的问题，而电磁干扰即是指电气产品本身通电后， 因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰影响，也因为电磁干扰会造成其它电器设备工作中断、不正常关机、维护增加、串扰及系统延迟，以及造成人体的伤害等，因此，先进国家对于电子产品的电磁问题均立法予以规范。是以，产品在规划设计就必须针对可能的电磁问题，予以排除，若没有在设计初期审慎考虑，并针对整个产品从外壳、插槽、孔径等外部装置到内部元件排列及材料等做精密设计，当后期无法通过测试时，所耗费的成本将远大于当初的预估。为因应前述的要求，时下在电路板上的某些特定电子元件，皆会另外再罩住EMI遮罩，以避免电磁波放射效应的违害。业界通常采用的EMI遮罩为一体成型的罩体，该罩体具有顶壁及自顶壁周缘垂直延伸而出的支撑臂。使用时，将该罩体罩设于所需屏蔽的电子元件上，并透过焊接等方式将支撑臂固...
【技术保护点】
１．一种ＥＭＩ遮罩的固定片，其特征在于，包括有：一座体，该座体设有至少一平面部，该平面部两侧直线延伸有延伸部；以及夹具，设于各延伸部上，该夹具设有由该延伸部两侧朝上直立延伸的弹片，各弹片靠近顶部并朝内形成有凸部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明宪，
申请(专利权)人：长谷川精密科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71
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