双组分显影剂的制造方法技术

本发明专利技术提供一种双组分显影剂，通过使用该双组分显影剂，即使在类似完成高速打印时这样的要对显影剂进行剧烈搅拌的情况下，也能够通过对树脂包覆载体进行轻量化来防止调色剂粒子的破损、外部添加剂的掩埋、以及载体粒子的破损。为此，本发明专利技术提供一种双组分显影剂的制造方法，该方法包括：在使用多孔磁性芯材粒子制作树脂包覆载体时，向磁性芯材粒子表面的孔口填充橡胶粒子，以制作载体中间体，并在该载体中间体表面包覆树脂，从而制作树脂包覆载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子照相方式图像形成的双组分显影剂的制造方法，特别涉及具有树脂包覆载体的双组分显影剂的制造方法，所述树脂包覆载体是在磁性芯材粒子上包覆树脂而得到的，所述磁性芯材粒子以橡胶粒子覆盖其表面的微细孔口。
技术介绍
作为可应用于电子照相方式的复印机、打印机等图像形成装置的显影剂，包括仅由调色剂构成的单组分显影剂、和由调色剂与被称为载体的磁性粉末构成的双组分显影剂。利用双组分显影剂形成图像时，由于载体的存在，可进行迅速的调色剂带电，因而对于进行高速打印而言是有利的方式。如上所述，双组分显影剂中使用的载体是用于使调色剂带电的组分，因此要求其在反复用于调色剂带电并经过长时间之后，仍具有稳定的带电赋予性能。载体由被称为芯材(核)的磁性粒子构成，除了直接将芯材用于载体的实施方式以外，还包括被称为树脂包覆载体的实施方式，所述树脂包覆载体具有用热塑性树脂包覆芯材表面而得到的结构。例如，专利文献1中，由于树脂包覆载体具有由树脂包覆芯材粒子表面的结构，因此具有良好的耐久性和稳定的摩擦带电性；此外，还确立了一种能够在不使用有机溶剂的情况下进行树脂包覆的技术。专利文献1的制造方法利用由旋转叶片的旋转所产生的搅拌作用，可实现树脂粒子在芯材粒子表面的均匀且牢固的固定，从而能够提供一种具有均匀且足够厚度的树脂层、且赋予了良好的耐久性和稳定的摩擦带电赋予性能的树脂包覆载体。然而，对于电子照相方式的图像形成装置而言，伴随完成打印的高速化以及装置的小型化，显影装置内的搅拌作用越来越强，由剧烈搅拌引起的对显影剂的冲击也不断增大。例如，会导致搅拌时调色剂与载体之间的碰撞变得剧烈，在该冲击下，会引起调色剂粒子受损、外部添加剂掩埋，无法使调色剂的带电达到指定水平。其结果，会引发下述问题：因调色剂带电不良而引起雾翳(カブリ)或转印不良等图像不良，或者，因调色剂破碎物附着于载体粒子表面而引起带电性能降低，进一步由飞散物的存在而引发机内污染等。此外，对于受到强烈冲击后的树脂包覆载体粒子而言，其表面形成的树脂层会发生剥离，载体阻抗值大幅下降，进而会对调色剂的带电产生影响。针对这一问题，已围绕对载体粒子进行轻量化、从而降低搅拌时施加于显影剂的冲击的技术进行了研究，例如，专利文献2中提出了一种使微细的磁性粉末分散于树脂中而得到的磁性粉末分散型载体。但是，由于磁性粉末分散型载体中，粘合剂树脂包覆磁性粉末，因此载体的阻抗高，无法使调色剂充分带电，很难形成具有足够图像浓度的调色剂图像。此外，在进行高速打印等时，由搅拌带来的冲击会导致树脂剥离、磁性粉末脱离，进而对稳定的调色剂图像形成造成阻碍。基于此，专利文献3、4中提出了下述技术：通过使用表面具有微细空穴(以下也称为微孔)的多孔磁性芯材粒子，将树脂填充到空穴中，并对孔隙度等物性加以规定等，来实现载体粒子的轻量化。此外，专利文献5中还针对下述载体进行了研究：通过向空穴内注入树脂以提高多孔磁性芯材粒子与树脂之间的粘接性，从而可以稳定地进行数十万页水平的大量打印。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2702195号专利文献2：日本特开平8-248684号专利文献3：日本特开2003-156887号专利文献4：日本特开2008-224882号专利文献5：日本特开2009-25600号
技术实现思路
专利技术要解决的问题但令人意外的是，上述专利文献中记载的使用多孔磁性芯材粒子(以下也简称为磁性芯材粒子或芯材粒子)的载体粒子的轻量化是困难的。即，可以认为，由于使用的是因存在中空区域而具有较小比重的多孔磁性芯材粒子，因此可容易地进行载体的轻量化，但是，当使用制作的载体进行高速打印时，仍然会发生图像不良、调色剂粒子破损等。并且，无法实现载体的轻量化。可以认为产生上述结果的原因在于，在芯材粒子的空穴内填充了预想以上量的树脂，从而使载体变重。实际上，磁性芯材粒子的孔隙度越高，树脂的填充量越多，在进行高速打印时越会出现调色剂粒子、载体粒子的破损以及图像不良，搅拌时的冲击越强。此外，通过向空穴内填充树脂，还会增大树脂的添加量，从而导致在生产过程中原材料的收率不良。因此，为了使用多孔磁性芯材粒子制作低比重的树脂包覆载体，需要在防止树脂向空穴内入侵、确保中空状态的同时，在芯材粒子表面以均匀的厚度包覆树脂。本专利技术中，为了不使树脂入侵到多孔磁性芯材粒子的微孔内部，用具有耐溶剂性的树脂封堵孔口，然后包覆用于实现电荷赋予目的的包覆用树脂，从而制作低比重的树脂包覆载体。本专利技术的最终目的在于提供一种可使搅拌时对调色剂造成的冲击得以减弱的双组分显影剂。即，本专利技术的目的在于提供一种双组分显影剂，通过使用该双组分显影剂，即使在类似完成高速打印等这样的要在显影装置内进行剧烈搅拌的情况下，也能够通过对树脂包覆载体进行轻量化来防止调色剂粒子的破损、外部添加剂的掩埋、以及载体表面树脂层的剥离。具体而言，本专利技术的目的在于提供一种即使受到搅拌所带来的冲击也不会导致调色剂粒子及载体粒子发生劣化、能够稳定地保持带电性能、进而能够稳定地制作不存在雾翳或转印不良等图像缺陷的印刷品的双组分显影剂。解决问题的方法以下针对本专利技术及其优选实施方式进行说明。本专利技术提供一种静电荷显影用显影剂的制造方法，所述静电荷显影用显影剂由树脂包覆载体和调色剂构成，所述树脂包覆载体具有铁素体芯材和树脂包覆层，其中，所述铁素体芯材粒子由多孔铁素体构成，且该芯材表面具有孔口，所述静电荷显影用显影剂的制造方法至少包括下述工序：孔口封闭工序：将铁素体芯材和橡胶粒子干式混合，用橡胶粒子来封堵铁素体芯材粒子微细孔口；树脂包覆载体形成工序：在经过孔口封闭的铁素体芯材粒子上形成树脂包覆层；以及，双组分显影剂制作工序：将上述树脂包覆载体与静电荷显影用调色剂混合。优选磁性芯材粒子的微孔分布峰值在0.2μm以上且1.8μm以下、且橡胶粒子的粒径为上述微孔孔径的0.3倍以上且0.8倍以下。优选橡胶粒子的玻璃化转变温度为-85℃以上且+35℃以下。优选橡胶粒子在甲苯中的不溶部分占15质量％～95质量％。优选铁素体芯材粒子中由微孔形成的空间区域所占的比例为20％～40％。在本专利技术中，使用多孔磁性芯材粒子制作树脂包覆载体时，通过设置向磁性芯材粒子的孔口填充第一聚合物(橡胶)粒子的工序，可以在包覆第二聚合物(树脂)时防止树脂向微孔内部侵入，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种静电荷显影用显影剂的制造方法，所述静电荷显影用显影剂由树脂包覆载体和调色剂构成，所述树脂包覆载体具有铁素体芯材和树脂包覆层，其中，所述铁素体芯材粒子由多孔铁素体构成，且该芯材表面具有孔口，所述静电显影用显影剂的制造方法至少包括下述工序：孔口封闭工序：将铁素体芯材和橡胶粒子干式混合，用橡胶粒子来封堵铁素体芯材粒子微细孔口；树脂包覆载体形成工序：在经过孔口封闭的铁素体芯材粒子上形成树脂包覆层；以及，双组分显影剂制作工序：将上述树脂包覆载体与静电荷显影用调色剂混合。

【技术特征摘要】
2010.07.30 JP 2010-1714351.一种静电荷显影用显影剂的制造方法，所述静电荷显影用显影剂由
树脂包覆载体和调色剂构成，所述树脂包覆载体具有铁素体芯材和树脂包覆
层，
其中，所述铁素体芯材粒子由多孔铁素体构成，且该芯材表面具有孔口，
所述静电显影用显影剂的制造方法至少包括下述工序：
孔口封闭工序：将铁素体芯材和橡胶粒子干式混合，用橡胶粒子来封堵
铁素体芯材粒子微细孔口；
树脂包覆载体形成工序：在经过孔口封闭的铁素体芯材粒子上形成树脂
包覆层；以及，
双组分显影剂制作工序：将上述树脂包覆载体与静电荷显影用调色剂混
合。
2.根据权利要求1所述的显影剂的制造方法，其中，磁性芯材粒子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村公亮，小鹤浩之，松本好康，萱森隆成，上田隼也，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达商用科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP