半自动封装机制造技术

技术编号:7090044 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种半自动封装机,用于封装生产成品,其包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台可活动地位于传送带下方做线性运动;机械手定位装置可上下左右移动地将成品从载台上移动至传送带上;所述检测装置位于传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品在传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统用以控制传送带的传送速度及机械手定位装置。本实用新型专利技术半自动封装机通过机械手定位装置取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半自动封装装置,尤其涉及一种可节省人力、增加生产效率、 降低生产成本的半自动封装机
技术介绍
目前半自动封装机采用人工手动夹取摆放方式作业,存在很多人为漏失,如产品刮伤、摆放方向错误、漏放产品及脏物异物等都会直接影响到整体封装合格率以及封装效率,精密而复杂的工艺不仅须调用高精度的封装设备,同时也不利于降低生产成本。上述采用人工手动方式的半自动封装机浪费人力、降低生产效率、增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可节省人力、增加生产效率、降低生产成本的半自动封装机。为了实现上述目的,本技术半自动封装机,用于封装生产成品,其包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台可活动地位于传送带下方做线性运动;机械手定位装置可上下左右移动地将成品从载台上移动至传送带上;所述检测装置位于传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品在传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统电性连接于运载装置、机械手定位装置及检测装置,根据检测装置的检测信号控制传送带的传送速度及机械手定位装置。其中,所述半自动封装机还包括一机台,所述载台可活动地装设于机台上。其中,所述半自动封装机还包括一封装压合装置,所述封装压合装置位于所述检测装置的下游,用于将一定数量的成品压合封装。其中,所述检测装置为一光纤检测装置。如上所述,本技术半自动封装机通过机械手定位装置取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。附图说明图1为本技术半自动封装机的示意图;其中,附图标记说明如下运载装置10传送带11载台12齿轮13机械手定位装置20定位移动件21吸盘22气缸23光纤检测装置30机台40传送区41封装压合装置50成品60具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1,本技术半自动封装机用于封装生产成品60,其包括一运载装置 10、一机械手定位装置20、一检测装置及一控制系统(图未示)。所述运载装置10用于承载并传送生产成品60,其包括一传送带11及一用于承载成品的载台12,所述传送带11 一端由一齿轮13带动,载台12位于传送带11下方且可活动地运动至定位。具体地,该载台12可活动地装设于一机台40上,机台40上凹设有一长形的沿传送方向的传送区41,载台12于传送区41内做线性运动。所述机械手定位装置20包括一定位移动件21及一固定于定位移动件21上的抓取件,在本实施例中,抓取件较佳实施例为一吸盘22,吸盘22连接于一气缸23上,吸盘22 通过气缸进行吸附成品60从而使机械手定位装置20将成品60从载台12上移动至传送带 11正上方。所述检测装置为一光纤检测装置30,位于传送带11上方,且位于机械手定位装置的下游,通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品60在传送带11上的摆放是否遗漏。一封装压合装置50位于光纤检测装置30的下游,用于将一定数量的成品60压合封装。所述控制系统电性连接于运载装置10、机械手定位装置20及光纤检测装置30,根据光纤检测装置30的检测信号控制传送带11的传送速度及机械手定位装置20,使机械手定位装置20准确的将成品60放在传送带11上。请参阅图1,工作时,将成品60放在载台12上,载台12至定位点,控制系统控制机械手定位装置20移动至定位,机械手定位装置20的吸盘22通过气缸进行吸附成品60,将载台12上的成品60定位移动至传送带11上依次进行摆放,传动带11同时在齿轮13的拖动下前进,当传送带11上的成品60经过光纤检测装置30时,光纤检测装置30通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品60在传送带11上的摆放是否遗漏,当检测成品60遗漏时, 光纤检测装置30将信号传给控制系统,从而控制系统控制传送带11反向传输,重新进行成品60的摆放。当检测传动带11上的成品60没有遗漏时,成品60经传送带11继续传送至封装压合装置50处,当检测成品60达到一定数量时,封装压合装置50开始进行自动压合, 完成此次封装。如上所述,本技术半自动封装机通过机械手定位装置20取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。权利要求1.一种半自动封装机,用于封装生产成品,其特征在于包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,所述运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台, 所述载台位于所述传送带下方可活动地运动至定位;所述机械手定位装置可移动地将所述成品从所述载台上移动至所述传送带正上方;所述检测装置位于所述传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测所述成品在所述传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统电性连接于所述运载装置、机械手定位装置及检测装置,根据所述检测装置的检测信号控制所述传送带的传送速度及所述机械手定位装置。2.如权利要求1所述的半自动封装机,其特征在于所述半自动封装机还包括一机台, 所述载台可活动地装设于机台上。3.如权利要求1所述的半自动封装机,其特征在于所述半自动封装机还包括一封装压合装置,所述封装压合装置位于所述检测装置的下游,用于将一定数量的成品压合封装。4.如权利要求1或3所述的半自动封装机,其特征在于所述检测装置为一光纤检测装置。专利摘要本技术公开一种半自动封装机,用于封装生产成品,其包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台可活动地位于传送带下方做线性运动;机械手定位装置可上下左右移动地将成品从载台上移动至传送带上;所述检测装置位于传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品在传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统用以控制传送带的传送速度及机械手定位装置。本技术半自动封装机通过机械手定位装置取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。文档编号B65B57/12GK202130614SQ20112019866公开日2012年2月1日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者许文议 申请人:光燿光电(苏州)有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种半自动封装机,用于封装生产成品,其特征在于:包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,所述运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台位于所述传送带下方可活动地运动至定位;所述机械手定位装置可移动地将所述成品从所述载台上移动至所述传送带正上方;所述检测装置位于所述传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测所述成品在所述传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统电性连接于所述运载装置、机械手定位装置及检测装置,根据所述检测装置的检测信号控制所述传送带的传送速度及所述机械手定位装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许文议
申请(专利权)人:光燿光电苏州有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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