一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于LED照明技术领域，提供了一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置。一种LED光源模组，包括LED、驱动芯片、上层板组、中间板组和下层板组，上层板组、中间板组和下层板组依次上下固定堆叠设置，上层板组开设有通孔，中间板组开设有用于容置驱动芯片的贯孔，驱动芯片放置于贯孔内且由位于中间板组上下两端的上层板组和下层板组夹持固定，LED放置于通孔内且固定于中间板组上，LED电连接于驱动芯片。照明装置，包括壳体，壳体内设置有上述的LED光源模组。本实用新型专利技术提供的一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置，其提高了生产效率，降低了生产成本；而且产品质量可靠性佳，产品良率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明
，尤其涉及一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)由于具有节能环保、亮度高、寿命长及发光效率高等特点，被广泛应用于室外广告显示屏、室内外照明装置、装饰灯、应急灯等领域。现有技术中的LED光源模组通常包括光源基板、LED及电路板。传统的光源基板通常是一体铣削成型或压制成型的；铣削成型的光源基板不仅加工效率低、加工成本高，产能低而且表面粗糙，产品质量差；由于基板一体压制成型，其厚度尺寸较大，压制成型的基板其上下端面平整度差且边沿粗糙，在生产条形的照明装置时很难将其拼接到位，不便于装配，产品质量差。而且现有技术中的LED在焊接于光源基板上前需在光源基板上用树脂点一个圆圈，以容置荧光粉、密封胶等，而且在封装LED前还需等待树脂固化，工艺步骤多， 所需时间长，人工成本升高，严重制约了生产效率，产品生产成本高。另外，现有技术中，大多采用电解电容组件的电路板驱动LED，但是这种电路板不仅体积大，而且与LED相比寿命很短，不利于产品的推广使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置，其解决了现有技术中的产品加工效率低、加工成本高等技术问题，无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且提高了生产效率，降低了生产成本；而且通过零件端面平整，边缘无毛刺，便于产品的拼装、装配，产品表面光洁度、平整度俱佳，产品质量可靠性佳，产品良率高。本技术是这样实现的一种LED光源模组，包括LED、驱动芯片、上层板组、中间板组和下层板组，所述上层板组、中间板组和下层板组依次上下固定堆叠设置，所述上层板组开设有通孔，所述中间板组开设有用于容置所述驱动芯片的贯孔，所述驱动芯片放置于所述贯孔内且由位于中间板组上下两端的上层板组和下层板组夹持固定，所述LED放置于所述通孔内且固定于所述中间板组上，所述LED电连接于所述驱动芯片。具体地，所述上层板组由一片第一冲压片或由二片第一冲压片或多片第一冲压片上下层叠而成。具体地，所述中间板组由一片第二冲压片或由二片第二冲压片或多片第二冲压片上下层叠而成。具体地，所述下层板组由一片第三冲压片或由二片第三冲压片或多片第三冲压片上下层叠而成。 具体地，所述贯孔与通孔之间部分重叠。 具体地，所述上层板组、中间板组和下层板组之间相互交错层叠设置。具体地，所述下层板组凸设有铆接臂，所述上层板组和中间板组均开设有可供所述铆接臂穿设的铆接孔。具体地，所述上层板组、中间板组和下层板组上均设置有定位缺口部。具体地，所述上层板组和/或中间板组的表面设置有反光层。本技术还提供一种照明装置，包括壳体，所述壳体内设置有上述的LED光源模组。本技术提供的一种LED光源模组及包括该LED光源模组的照明装置，其可采用金属板材通过冲压模具成型上层板组、中间板组和下层板组，解决了现有技术中一体成型的光源基板中加工效率低、加工成本高等技术问题。所述上层板组开设有通孔，用于容置LED和用于容置封装LED时所需的荧光粉和密封胶，无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且提高了生产效率，降低了生产成本；而且通过冲压成型，上层板组、中间板组和下层板组可以保持端面平整，边缘无毛刺，便于产品的拼装、装配，产品表面光洁度、平整度俱佳，产品质量可靠性佳，产品良率高。所述驱动芯片由上层板组和下层板组夹持固定，装配可靠性佳，且由于驱动芯片可以嵌设于上层板组、中间板组和下层板组，一方面有利于驱动芯片的散热，另一方面可以减小产品的体积，在性能满足要求的前提下，利于实现产品的轻便化。附图说明图1是本技术实施例提供的--种LED光源模组的装配立体示意图；图2是本技术实施例提供的--种LED光源模组的装配平面示意图；图3是本技术实施例提供的--种LED光源模组的分解示意图；图4是本技术实施例提供的--种照明装置的装配平面示意图；图5是本技术实施例提供的--种形状呈方形的LED光源模组的平面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1 图3所示，本技术实施例提供的一种LED光源模组，包括LED 400、驱动芯片500、上层板组100、中间板组200和下层板组300，所述上层板组100、中间板组200 和下层板组300依次上下固定堆叠设置，这样，可采用金属板材通过冲压模具成型上层板组100、中间板组200和下层板组300，解决了现有技术中一体成型的光源基板中加工效率低、加工成本高等技术问题。所述上层板组100开设有通孔101，通孔101用于容置LED 400 和用于容置封装LED 400时所需的荧光粉和密封胶，无需通过人工采用树脂点一个圆圈并将树脂固化，省去了点树脂这一步骤，节约了等待树脂固化的时间，无需投入用于固化树脂的加热设置，大大降低了人工成本及生产设备的投入，且节约了时间，提高了生产效率，降低了生产成本；而且通过冲压成型，上层板组100、中间板组200和下层板组300可以保持端面平整，边缘无毛刺，便于产品的拼装、装配，产品表面光洁度、平整度俱佳，产品质量可靠性佳，产品良率高。所述中间板组200开设有用于容置所述驱动芯片500的贯孔201，所述驱动芯片500放置于所述贯孔201内且由位于中间板组200上下两端的上层板组100和下层板组300夹持固定，装配可靠性佳，且由于驱动芯片500可以嵌设于上层板组100、中间板组200和下层板组300，一方面有利于驱动芯片500的散热，另一方面可以减小产品的体积，在性能满足要求的前提下，利于实现产品的轻便化。所述LED 400放置于所述通孔101 内且固定于所述中间板组200上，所述LED 400电连接于所述驱动芯片500。由于驱动芯片500内置于上层板组100、中间板组200和下层板组300之间，在不改变照明装置的外壳的前提下，由于省去了驱动芯片500的空间，可上层板组100、中间板组200和下层板组300 做得更大，有利于散热。具体地，如图1 图3所示，所述上层板组100由一片第一冲压片110或由二片第一冲压片110或多片第一冲压片110上下层叠而成。上层板组100于对应贯孔201处开设有用于应驱动芯片500部分露出的避空孔102。本实施例中上层板组100由一片第一冲压片110组成。另外地，上层板组100也可以根据实际情况选用二片或多片第一冲压片110 堆叠而成，均属于本技术的保护范围。第一冲压片110采用金属板材通过冲压模具和高速冲床成型，其生产效率高，产能大，生产成本低。而且在冲压时可在金属板材上贴膜，可使第一冲压片110保持良好的表面质量，有利于保证其平整度和反光效果。具体地，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ光源模组，其特征在于：包括ＬＥＤ、驱动芯片、上层板组、中间板组和下层板组，所述上层板组、中间板组和下层板组依次上下固定堆叠设置，所述上层板组开设有通孔，所述中间板组开设有用于容置所述驱动芯片的贯孔，所述驱动芯片放置于所述贯孔内且由位于中间板组上下两端的上层板组和下层板组夹持固定，所述ＬＥＤ放置于所述通孔内且固定于所述中间板组上，所述ＬＥＤ电连接于所述驱动芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林明吉，吕畹铃，
申请(专利权)人：方与圆电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94