一种多层复合地板制造技术

技术编号:7076737 阅读:205 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种多层复合地板,包括面料、基材和实木背板,面料和实木背板分别胶粘固定在基材的上、下表面上,基材的上表面上开设有上槽,实木背板和基材粘合后在其背面开设有下槽,上槽和下槽的形状交汇处形成穿孔,将上槽和下槽导通。本实用新型专利技术多层复合地板通过下槽一穿孔一上槽的导热通道,形成了均匀的导热槽和导热孔,传热更快,地板下的地热能更迅速地传递到地板上方的室内空间,因而能有效提高地热的导热效能。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到一种多层复合地板,具体地说是一种能有效提高地板的地热导热效能的实木多层复合地板。
技术介绍
现有实木多层复合地板一般由面料、基材和实木背板构成。由于在生产实木多层复合地板时,地板的含水率都需严格控制在6% 14%之间,水分的减少就降低了木材的导热效能,增加了能耗。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提出一种能有效提高地热导热效能、安全环保且质量稳定的多层复合地板。为解决上述技术问题,本技术一种多层复合地板包括面料、基材和实木背板, 所述面料和实木背板分别胶粘固定在所述基材的上、下表面上,所述基材的上表面上开设有上槽,所述实木背板和所述基材粘合后在其背面开设有下槽,所述上槽和下槽的形状交汇处形成穿孔,将所述上槽和下槽导通。上述一种多层复合地板,所述上、下槽的组合形状为“X”型、“十”型、“井”型或“网”格型。上述一种多层复合地板,所述上槽和下槽的深度合计为所述实木背板和所述基材的厚度之和。上述一种多层复合地板,所述上槽的深度为所述基材与所述实木背板厚度之和的 1/2,所述下槽的深度为所述基材与所述实木背板厚度之和的1/2。上述一种多层复合地板,所述上槽和下槽的槽宽分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层复合地板,包括面料、基材和实木背板,所述面料和实木背板分别胶粘固定在所述基材的上、下表面上,其特征在于,所述基材的上表面上开设有上槽,所述实木背板和所述基材粘合后在其背面开设有下槽,所述上槽和下槽的形状交汇处形成穿孔,将所述上槽和下槽导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈小红张忠林谭伟良
申请(专利权)人:浙江良友木业有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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