本发明专利技术涉及一种母线连接装置，母线连接装置包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。本发明专利技术提供的母线连接装置，安装后体积更小、整体效果更好以及通过接地位置使得母线连接装置具有更好的安全性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种母线连接装置。
技术介绍
现有传统的母线连接装置，一般采用直排的连接方式，无法根据需要合理的安装母线连接装置，因此安装后的产品结构一般体积比较大，而且无法达到全绝缘可触摸的水平。如中国专利号为CN201020M6437.0的技术专利，公告日为2011年03月23日，公开了一种母线连接装置，包括四组水平母线平行设置形成的水平母排，所述水平母排搭设在控制柜两相对母线框上；所述水平母线两端分别开至少两个孔，其中在水平母线与母线框接合处，水平母线开孔B处通过连接件安装母线止动器；水平母线开孔A处通过连接件分别搭接水平母线插接件形成母线连接装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足，提供一种安装后体积更小、整体效果更好以及通过设置接地孔使得母线连接装置具有更好的安全性的母线连接装置，而且可达到所有器件的全绝缘可触摸。按照本专利技术提供的一种母线连接装置采用的主要技术方案为包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。本专利技术提供的一种母线连接装置还可具有如下附属技术特征 所述第一半导体层和外半导体层上均设置接地孔，所述接地孔接地。所述母线上设置有弯折部，所述第一半导体包覆所述弯折部。所述第二绝缘层采用三元乙丙胶浇铸而成。所述第一半导体层的厚度为2mm。所述第一绝缘层采用硅橡胶制成。所述第一绝缘层的厚度为11. 5mm。所述导体为铜棒，所述导体部分伸出所述第一绝缘层外。所述导体伸出所述第一绝缘层的部分设置有通孔，所述母线通过通孔与所述电缆附件相连接。采用本专利技术提供的一种母线连接装置的有益效果为本专利技术提供的母线连接装置，安装后体积小、整体效果更好以及通过设置接地孔使得母线连接装置具有更高的安全性；通过接地孔接地，实现母线的全绝缘可触摸，降低了发生放电现象的可能性，提高了产品的使用寿命，缩短了爬电距离，提高了操作人员的安全性；通过电缆附件与母线的连接处为半导体层，避免因母线及电缆附件间互相放电而导致的毁坏。附图说明图1为本专利技术母线连接装置的结构图。图2为本专利技术母线连接装置中带有弯折部母线的结构图。图3为图2的剖视图。图4为本专利技术母线连接装置中未带有弯折部母线的结构图。图5为图4的剖视图。图6为本专利技术母线连接装置中电缆附件的结构图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详述如图1至图6所示，按照本专利技术提供的一种母线连接装置的实施例，包括多个电缆附件 1以及连接所述电缆附件1的母线2，所述母线2包括导体21、包覆在所述导体21上的第一绝缘层22以及包覆在第一绝缘层22上的第一半导体层23，所述电缆附件1包括内半导体层η和外半导体层12以及设置在内半导体层11和所述外半导体层12之间的第二绝缘层 13，所述外半导体层12与所述第一半导体23相连接，本专利技术提供的母线连接装置可根据连接需要采用直母线2或带有弯折部的母线2，也可混合使用，使得带有本专利技术提供的母线连接装置的产品体积更小，整体更加美观，增加了产品的整体效果。参见图2至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述第一半导体层23和外半导体层12上均设置有接地孔231，所述接地孔231接地，提高了母线连接装置的绝缘效果，增加了操作人员的安全系数。参见图2和图3，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述母线2上设置有弯折部对，所述第一半导体23包覆所述弯折部对，使得带有此母线连接装置的产品体积更小，整体效果更好。参见图1至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述第二绝缘层13采用三元乙丙胶浇铸而成。参见图1至图6，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述第一半导体层23的厚度为 2mm,既保证了操作人员的安全，同时保证母线连接装置的体积小的特点。参见图1至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述第一绝缘层22采用硅橡胶制成，绝缘性好，抗老化性以及防霉性更高。参见图1至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述第一绝缘层22的厚度为 11. 5mm，既保证了操作人员的安全，同时保证母线的体积小。参见图2至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述导体21为铜棒，所述导体 21部分伸出所述第一绝缘层22外以方便两母线2之间的连接，同时拆卸也很方便。参见图2至图5，按照本专利技术提供的上述实施例中，所述导体21伸出所述第一绝缘层22的部分设置有通孔211，所述母线2通过通孔211与所述电缆附件1相连接以方便母线2与电缆附件1的拆卸与安装。权利要求1.一种母线连接装置，包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，其特征在于 所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。2.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于所述第一半导体层和外半导体层上均设置有接地孔，所述接地孔接地。3.根据权利要求2所述的一种母线连接装置，其特征在于所述母线上设置有弯折部， 所述第一半导体包覆所述弯折部。4.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于所述第二绝缘层采用三元乙丙胶浇铸而成。5.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于所述第一半导体层的厚度为 2mm。6.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于所述第一绝缘层采用硅橡胶制成。7.根据权利要求6所述的一种母线连接装置，其特征在于所述第一绝缘层的厚度为 11. 5mm08.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于所述导体为铜棒，所述导体部分伸出所述第一绝缘层外。9.根据权利要求8所述的一种母线连接装置，其特征在于所述导体伸出所述第一绝缘层的部分设置有通孔，所述母线通过通孔与所述电缆附件相连接。全文摘要本专利技术涉及一种母线连接装置，母线连接装置包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。本专利技术提供的母线连接装置，安装后体积更小、整体效果更好以及通过接地位置使得母线连接装置具有更好的安全性。文档编号H02B1/20GK102324706SQ20111028113公开日2012年1月18日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日专利技术者姜德章, 孟凡永, 宫俞, 王建, 赵宁 申请人:北京科锐配电自动化股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种母线连接装置，包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，其特征在于：所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王建，宫俞，孟凡永，赵宁，姜德章，
申请(专利权)人：北京科锐配电自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11
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