本发明专利技术涉及一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法，其中提供了基片，并在这基片上借助于杰特法印刷第一结构。印刷的结构包括有至少第一角。此外借助于杰特法使第二结构从第一结构的第一角一直印刷到位于第一结构之外的端点，其中第二结构接触第一结构，而且其中实施这种印刷，只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分地处于一种流体状态的话。最后使第一结构和/或第二结构电接触。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法，其中在一个基片上印刷第一结构。第二结构与第一结构接触，其方法是借助于杰特法 (Jettverfahren)用第一结构对第二结构进行印刷。本专利技术还涉及一种可以通过按照本专利技术的方法得到的器件。通过借助于杰特法对电或者电子器件的制造可以实现成本方面的优点。此外这种工艺技术同样也可以用于制造和利用聚合物的半导体部件。这样的杰特法的缺点是通过印刷过程所得到的薄层由于材料的聚集而具有不均勻的表面和棱边。
技术介绍
DE 103 15 963 Al例如公开了一种方法和一种用于将红外吸收层涂覆在微型机械热传感器上的装置，它由一个涂覆在温度探测器上的，吸收红外线的薄层组成。本专利技术的核心在于吸收红外线的薄层包含有至少一个，借助于喷墨法喷涂的点。所谓一个点是指一个空间延伸的点。在此可以指一个液滴或者一个干燥的液滴。然而并不讨论借助于杰特法印刷第一和第二结构的方法，这两种构相互接触，而且其中接触的材料至少部分成流体形状出现。然而这是值得期待的，以便得到较大数量的， 具有尖锐棱边和平坦表面的器件。
技术实现思路
因而按照本专利技术建议一种用于制造包括有第一印刷结构的电或者电子器件的方法，方法包括有一些步骤一提供一个基片；一在这基片上借助于杰特法印刷第一结构，其中印刷的第一结构包括有至少第一角； —借助于杰特法使第二结构从第一结构的第一角一直印刷到一个位于第一结构之外的端点，从而第二结构接触第一结构，而且—其中实施这种印刷，只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分地处于一种流体状态的话；并且—使第一结构和/或第二结构电接触。按照本专利技术的方法的优点在于制造平坦的结构，这些结构可以具有细部准确的尖锐轮廓，其中可以利用已有的杰特法。因此可以将不同的材料，无需对基片性能进行复杂的试验，涂覆在所要印刷的基片上。因此可以阻止在印刷过程中由于表面应力而引起不受欢迎的聚集结构。按照本专利技术的方法还具有以下优点可以使得通过自动找平的第一结构可以实现的器件的很小的结构高度。通过在第一结构上印刷第二结构，阻止了材料在第一结构的中心聚集。通过改变接触的结构，可以简单地控制扩散，并因此控制表面粗糙度和聚集。因此在基片上提供若干个面供印刷的材料使用，这导致了 材料分布更好。此外有利的是印刷在基片上的结构具有尖锐的棱边和平坦的表面。适合的电或者电子器件例如是集成电路(IC)，特定应用的基础电路(ASIC)，微型电机系统(MEMS)。按照本专利技术的第一步骤为提供一个基片。作为基片例如考虑陶瓷载体，聚合物载体或者印刷电路板。此外可以是硅基质。基片可以在这种方法中用作为成批生产工艺的基石出。按照本专利技术的方法的另一个步骤包括了 借助于杰特法将第一结构印刷在基片上，其中印制的第一结构包括有至少一个第一角。用于将第一结构印刷在基片上的材料具有流动能力，并且可以在印刷之后转变成固体。为此溶剂逸出，和/或发生浸润。材料的制备应使它在与基片交替作用时可以浸润各自的表面，从而可以得到规定的第一结构。可以优选使用喷墨印制法或者气溶胶喷射法。第一结构包括有至少一个第一角。一个角在此包括有一个点，第一结构的限制线相交于这个点上，其中角就是第一结构的具有最大曲率的位置。第一结构在紧随印刷过程之后成流体状存在，以便随后优选被固化。这里杰特法尤其是可以借助于一种按需供墨式印制机(Drop-on-demand-Drucker )或者一种连续喷墨印制机 (Continuous-ink-Jet-Drucker )来实施。这种印制机从现有技术来说是已知的。接着借助于杰特法，从第一结构的第一角一直到一个位于第一结构之外的端点， 印制第二结构。在第一结构被印制完之后，可以从这种结构在其端点上开始印制过程，其中将第二结构也印制在基片上。第二结构被印制在基片上之后，第二结构可以直线地从第一结构离开。端点标出了印制过程结束的位置，其中这个端点可以位于如同角相同的平面上。这样进行印制过程，使得第二结构接触第一结构。接触意味着第一和第二结构没有分界面。进行印制，只要接触第二结构的第一结构的材料至少部分是一种流体状态的话。 其优点在于材料可以从第一结构流入第二结构。作为最后一步，使第一结构和/或第二结构电接触。结构的电接触可以借助于为此规定的接触点或者连接线路来进行。因此制成一个复合物。复合物可以包括有基片和印在基片上的结构。同样也可以是一种设计方案，在这种方案中印制的结构与与基片分离开。 电接触尤其是可以通过其它接触线的印制，在第一和/或第二结构干燥之后进行。制成结构的接触特别优选地通过借助于导通墨汁的接触来进行，墨汁通过其附加印制而建立起与一个已经存在线路的接触。在按照本专利技术方法的一种实施形式中，第二结构是一种线状结构。所谓线状结构是指一种这样的结构，其长度大于其宽度。线状结构可以是直线的或者曲线的。线状结构的优点在于毛细效应或者建立在其基础上的效应强化了第一结构出来的分布。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，第一结构为多角形，其中多角形的至少两个角与一个自己的第二结构接触。一个多角形可以包括有一个具有至少两个角的面，其中这些角可以被理解为最大曲率的位置。多角形同样也可以包括有无限多的角，从而由此得出一种倒圆的结构。这可以使得相应的第一结构匹配于在制造过程中相应的问题。 由于角分别设有一个自己的第二结构，因此第二结构各自的形状可以与其它的相区分。因4此可以使第一和第二结构匹配于各自的基片。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，在使第一结构的第二个角与第二结构接触时，第一结构的第二个角位于已经接触的第一角的对面。如果第一结构具有两个以上的角，例如四个或者更多，那么业已证明有利的是在印制第二结构时，这样印制这些结构，使得它们相互可以具有最大的间距。在具有四个角的第一结构中，这例如产生于第二结构的一种交叉的印制过程中。因此在一个作为第一印制的第二结构的印制过程结束之后， 进行随后的第二结构相对于作为第一印制的第二结构的另外的印制过程。其优点在于第一结构的形状具有尖锐的棱边和一种更加勻称的表面。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，在印制第一结构之前印制第三结构，并且印制第二结构作为连接，从第一结构的一个角出发至第三结构。印制第三结构的优点在于第一结构的多余材料可以被第三结构接受。第一结构的材料经过第二结构进入第三结构里。尤其可以使第三结构电接触。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，第一结构的层厚在一个从> IOnm 至彡500nm的范围里。层厚也可以在一个从彡25nm至彡300nm的范围里，尤其优选地在一个从彡50nm至彡200nm的范围里。借助于这种小的层厚可以快速和经济地制成相应薄的器件。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，第一结构的长宽比彡1 :1至彡5:1， 尤其是彡1 :1至彡3 :1，特别优选地彡1 :1至彡2 :1。第二结构的长宽比彡1 :1至彡5 :1， 尤其是彡1 :1至彡3 :1，特别优选地彡1 :1至彡2 :1。第三结构的长宽比彡1 :1至彡5 :1， 尤其是彡1 :1至彡3 :1，特别优选地彡1 :1至彡2 :1。在按照本专利技术的方法的另外一种实施形式中，在印制时印制介质为流体形式，而且印制介质包括有彡2本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．用于制造包括有第一印刷结构（３）的电或者电子器件（１）的方法，该方法包括有如下步骤：－－提供基片（２）；－－在这基片（２）上借助于杰特法印刷第一结构（３），其中印刷的第一结构（３）包括有至少一个第一角（５）；－－－借助于杰特法使第二结构（４）从第一结构（３）的第一角（５）一直印刷到位于第一结构（３）之外的端点，从而第二结构（４）接触第一结构（３），而且－－－其中实施这种印刷，只要接触第二结构（４）的第一结构（３）的材料至少部分地处于流体状态的话；而且－－－使第一结构（３）和／或第二结构（４）电接触。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：R瓦尔，A库格勒，
申请(专利权)人：R瓦尔，A库格勒，
类型：发明
国别省市：DE
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