LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯，包括：LED模块、及罩于LED模块上的罩体，LED模块上设有第一通孔，罩体上对应第一通孔设有第二通孔，第一通孔与第二通孔连通形成一安装孔，通过一连接件依次穿过第二通孔及第一通孔而可连接在安装物体上。本实用新型专利技术安装简单方便，可适用于商业照明或室内照明等多种LED灯照明场合；且LED灯外形结构简单、美观及轻薄，并能有效的提高光照的效率及散热性能，具有较高的实用性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED (Light Emitting Diode)照明领域，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED又称发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，LED 灯由于具有体积小、寿命长、及高效节能等优点，目前已经被广泛应用于各个领域；在一些需要提供较高光强或是较大面积的照明场合中，常常将多个LED灯进行组合使用，通过将多个LED组合成阵列，来达到较高光强或者较大面积照明的目的。然而，这种阵列LED灯的组合结构繁杂，且该阵列LED灯通过粘贴、捆绑或其它方式安装在墙壁或者灯座上，安装和拆卸都极为不便，且难以满足布置时在不同位置上的安装和拆卸，实用性不高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种LED灯，安装简单方便，可适用于商业照明或室内照明等多种LED灯照明场合；且LED灯外形结构简单、美观及轻薄，并能有效的提高光照的效率及散热性能，具有较高的实用性。为了实现上述目的，本技术提供一种LED灯，其包括LED模块、及罩于LED模块上的罩体，LED模块上设有第一通孔，罩体上对应第一通孔设有第二通孔，第一通孔与第二通孔连通形成一安装孔，通过一连接件依次穿过第二通孔及第一通本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯，其特征在于，包括：ＬＥＤ模块、及罩于ＬＥＤ模块上的罩体，ＬＥＤ模块上设有第一通孔，罩体上对应第一通孔设有第二通孔，第一通孔与第二通孔连通形成一安装孔，通过一连接件依次穿过第二通孔及第一通孔而可连接在安装物体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焱平，
申请(专利权)人：深圳康明半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94