触控面板的软性电路板连结结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触控面板的软性电路板连结结构，包括：软性电路基板，中段设有至少一弯折部，表面设有对应于触控面板各感应轴线的第一接触区，以及第二接触区；导电层，由设置于软性电路基板表面上的复数导电线路组成，复数导电线路的其中一端部分别延伸至第一接触区内，并与触控面板的各感应轴线形成电性连接，而另一端部则分别延伸至第二接触区内。本实用新型专利技术通过设计不同于传统结构的软性电路板连结结构，有效改善了传统结构在切除镂空部位时所造成的材料浪费，从而不仅节省了材料，有效降低了生产成本，而且简化了软性电路板的加工制程，提升了产品的良率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触控面板的软性电路板连结结构。
技术介绍
传统应用于连结触控面板装置的软性电路板结构，例如美国第US2009(^83300A1 号名称为“FLEX CIRCUIT SINGLE SIDED ROUTING DOUBLE SIDEDATTACH”专利披露的结构， 是将触控感应板(Touch Sensor Panel)的各感应轴线经由线路衔接延伸至同一边缘的复数接点O^ds)，并可依需要而让这些复数接点同时分布在边缘的上、下侧，再用银胶将这些复数接点连结在软性电路板(软排线)，进而与外部的控制集成电路(IC)相连结，并形成一触控面板装置的周边连结电路结构；且在上述结构中，该软性电路板(软排线)可将其中段切割一适当长度使其端部形成可分叉的结构，藉以使其中之一可弯曲反转而连结于该边缘的另一侧的复数接点，进而得以满足双面分布的复数接点结构需求。然而，这种结构在实际应用时，其触控感应板上各感应轴线端部的接点分布在同一侧边缘，因此其有部分布线长度较长，故而较不适用于大型触控感应板的装置，且由于其整体的布线面积受限，造成其线宽有细化的趋势，不但使其电阻升高，致使其压降增大，且易使其讯号衰减而易受干扰，同时，细化的线宽亦造成加工难度增加，产品良度降低。再者，针对较大型的触控面板结构，由于其感应轴线21增加，造成整体布线的复杂化，若将大型的触控面板的各感应轴线经由线路衔接延伸至单一边缘的复数接点，则可能因其布线长度极长而导致制造上的困难，因此，有如图1、2图所示的适用于较大型触控面板的软性电路板结构，其是在一触控面板2周侧设有一外框20，且将触控面板2的各感应轴线21延伸至各不同边缘并分别形成一端部，而于外框20内侧设有一软性电路板4 (软排线)，该软性电路板4上设有相对的第一、二接触区42、43，且在软性电路板4内设有复数导电线路41，并使各导电线路41的二端部分别延伸至第一、二接触区42、43内，利用该第一接触区42的导电线路41端部与触控面板2的感应轴线21相连结，而该第二接触区43的导电线路41端部则可与一外部的控制电路板31上相对应的接触区32相连结，且在该控制电路板31上设有一可接收该触控面板2信号的控制器3，此种结构虽可将复杂的布线设置于软性电路板4上，而可有效简化整体的制程，并降低制造成本；但由于其软性电路板4的第一接触区42至少分布在触控面板2旁侧的二相邻侧边缘，因此该软性电路板4的基本形状呈L形或U形，在加工制造时，其大多以一完整的软性电路板4材料切除对应于触控面板 2的部分，以形成一可供触控面板2外露的镂空部位44，如此一来，将造成大量废料的产生， 不但极不符合经济效益，亦不符环保要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种触控面板的软性电路板连结结构，它可以简化制程，节省材料，有效降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术的触控面板的软性电路板连结结构，包括—软性电路基板，中段设有至少一弯折部，使该软性电路基板得以形成至少部分相迭置，且能够沿该触控面板的至少二相邻边缘侧延伸，另于该软性电路基板表面设有一对应于该触控面板各感应轴线的第一接触区，以及一第二接触区；一导电层，由设置于该软性电路基板表面上的复数导电线路所组成，且该复数导电线路的其中一端部分别延伸至第一接触区内，并与该触控面板的各感应轴线形成电性连接，而该复数导电线路的另一端部则分别延伸至第二接触区内。与软性电路板的现有结构相比，本技术的触控面板的软性电路板连结结构， 有效改善了传统结构在切除镂空部位时所造成的材料浪费，从而不仅节省了材料，有效降低了生产成本，而且简化了软性电路板的加工制程，提升了产品的良率。附图说明以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细的说明图1是现有触控感应板及其周边相结合的软性电路板分解结构图图2是现有触控感应板及其周边相结合的软性电路板组合示意图图3是本技术第一实施例及其相关组件的构造分解图；图3A是本技术第一实施例的软性电路板构造剖面图；图4是本技术第一实施例及其相关组件的立体组合示意图；图5是本技术第一实施例及其相关组件的组合平面图；图6是本技术第二实施例及其相关组件的组合平面图；图7是本技术第三实施例及其相关组件的组合平面图；图8是本技术第四实施例及其相关组件的构造分解图；图9是本技术第四实施例的立体组合示意图。图中附图标记说明如下1、10、la、4 软性电路板104 切槽11 软性电路基板IllUllaUOl 弯折部112、112a、102、42 第一接触区113、113a、103、43 第二接触区12、12a 导电层121、121a、105、41 导电线路13 绝缘层2 触控面板21 感应轴线20 外框3 控制器31 控制电路板32 接触区44 镂空部位具体实施方式为对本技术的
技术实现思路
、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下请参阅图3至5所示，明显可看出，本技术的软性电路板1主要包括软性电路基板11、导电层12及绝缘层13等部分，其中该软性电路基板11于中段设有至少一弯折部111，使该软性电路基板11得以形成至少部分相迭置的弯折，在该软性电路基板11上至少一表侧(可为二表侧)面设有一第一接触区112，以及一第二接触区113，导电层12由设置于软性电路基板11表面上的复数导电线路121所组成，且该等导电线路121的二端部分别延伸至第一、二接触区112、113内，绝缘层13覆盖在该导电层12与软性电路基板11上， 藉以形成一隔离；上述结构中，若该第一接触区112同时分布于软性电路基板11上、下二表侧时，则在至少部分导电线路121上可依需要设有贯通该软性电路基板11且可导电的导通孔(未绘出)，以使软性电路基板11 二表侧的导电线路121得以形成至少部分电性连接的状态。上述软性电路板1在实际应用时，可配合一于周缘设有外框20的触控面板2实施，将该软性电路板1设置在外框20内侧，藉由该软性电路基板11中段弯折部111的设置， 可使该软性电路基板11 (软性电路板1)得以形成至少部分相迭置的弯折，并沿触控面板2 的至少二相邻边缘侧延伸(使该软性电路板1形成L形或U形)，且以其第一接触区112对应于触控面板2，使导电线路121伸入第一接触区112，导电线路121的一端部得以电性连接于触控面板2的各感应轴线21，而导电线路121另一伸入第二接触区113的端部则可与一控制电路板31 (可为一软性电路板)上预设的接触区32相连结，且在该控制电路板31上并设有一可接受触控面板2感测信号的控制器3。外框20可为可透视或不可透视；且应理解外框20并非必要，本技术的软性电路板1亦可在不具有外框20的装置上实施。藉由此种结构设计，其可有效改善上述传统结构切除该镂空部位44所造成的材料浪费，不但可降低生产成本，且同时兼具有简化加工制程、提升产品良率的功效。请参图6所示，可知本技术第二实施例的软性电路板Ia结构主要具有与前述第一实施例相同的软性电路基板、导电层1 及绝缘层等部分，其差异仅在于软性电路板 Ia(软性电路基板)中段设有至少一弯折部111a，使该软性电路板Ia(软性电路基板)得以形成至少部分相迭置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控面板的软性电路板连结结构，其特征在于，包括：一软性电路基板，中段设有至少一弯折部，使该软性电路基板得以形成至少部分相迭置，且能够沿该触控面板的至少二相邻边缘侧延伸，另于该软性电路基板表面设有一对应于该触控面板各感应轴线的第一接触区，以及一第二接触区；一导电层，由设置于该软性电路基板表面上的复数导电线路所组成，且该复数导电线路的其中一端部分别延伸至第一接触区内，并与该触控面板的各感应轴线形成电性连接，而该复数导电线路的另一端部则分别延伸至第二接触区内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林招庆，
申请(专利权)人：升达科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71