一种PCB板连接器压接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板连接器压接装置，包括压接机，压接上模具固定安装于压接机的活动压头上，压接下模具放置于压接机的底座上，PCB板置于压接下模具上面，连接器相对应置于PCB板上面的待压接位置，其特征在于：所述压接下模具与PCB板形状大小相同，在压接下模具上与PCB板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过PCB板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。本实用新型专利技术制作周期短，成本低，压接效率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于PCB板的连接器压接装置，属于印刷电路板

技术介绍
连接器压接技术作为一种无需焊接技术，与焊接工艺相比，消除了焊接操作对印制电路板造成的热应力，具有较高的可靠性、插接安全性以及易操作性，正在被广泛接受和使用。专用的手动、半自动、全自动压接设备也大量出现，但由于连接器在PCB板上的位置不定，且PCB不定，以往用于连接器压接的模具基本采用金属，针对不同尺寸的连接器应用不同的模具，制作周期长、成本高；连接器引脚对入模具，完成压接，PCB板处于悬空状态， 压接质量难以保证；一个PCB板上有不同连接器需更换模具，压接效率低下。
技术实现思路
本技术所要解决的技术技术问题是提供一种制作成本低、压接效率高的PCB 板连接器压接装置。为解决上述技术问题，本技术提供一种PCB板连接器压接装置，包括压接机， 压接上模具固定安装于压接机的活动压头上，压接下模具放置于压接机的底座上，PCB板置于压接下模具上面，连接器相对应置于PCB板上面的待压接位置，其特征在于所述压接下模具与PCB板形状大小相同，在压接下模具上与PCB板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过PCB板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。前述的连接器压接装置，其特征在于所述压接下模具的厚度为6mm。本技术所达到的有益效果本技术的PCB板连接器压接装置，压接下模具换成了一块与PCB板大小相等的环氧树脂板，压接下模具为环氧树脂板，一般的PCB板厂家即可加工，加工精度与PCB板一致，制作周期短，成本低；同一种PCB板只需制作一个压接下模具，成本低；另外压接时，一次对位，便可将PCB板所有需压接的连接器对位完成，效率高，且与PCB板完全重合，PCB板也处于水平状态，质量有保证；压完连接器A，只需将PCB板连同环氧板一起移动，使连接器B位于压接机正下方，便可完成连接器B的压接，压接效率尚ο附图说明图1为现有的PCB板连接器压接装置结构示意图；图2为本实用新荆型的PCB板连接器压接装置结构示意图；图3为PCB板印的A面示意图；图4为PCB板印的B面示意图；图5为压接下模具。具体实施方式图1为现有的PCB板连接器压接装置结构示意图。在这种压接方式下压接上模具和压接下模具均为金属材质，由于连接器的引脚间距较细，对模具的加工精度要求高，制作周期较长，成本较高；需根据连接器类型制作不同的压接下模具，甚至PCB板上连接器布局位置也对压接下模具有一定影响，成本较高；压接时，需将连接器与下模具对准，耗时，PCB 板处于悬空状态，且如未对准，将出现不可挽回的质量问题，效率低，质量不可靠；压完连接器A，再压连接器B，需重新对位，且如连接器A和B类型不同，需重新安装压接下模具，效率不高。图2为本实用新荆型的PCB板连接器压接装置结构示意图。包括压接机，压接上模具2固定安装于压接机的活动压头1上，压接下模具5放置于压接机的底座上，PCB板3 置于压接下模具5上面，连接器4相对应置于PCB板上面的待压接位置，其特征在于所述压接下模具与PCB板形状大小相同，在压接下模具上与PCB板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过PCB板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。改进后的压接方式将原来的压接下模具换成了 1块与PCB板大小相等的环氧板， 板厚为6mm，在这种压接方式下压接下模具为环氧板，一般的PCB板厂家即可加工，加工精度与PCB板一致，制作周期短，成本低；同一种PCB板只需制作1个压接下模具，成本低；压接时，1次对位，便可将PCB板所有需压接的连接器对位完成，效率高，且与PCB板完全重合， PCB板也处于水平状态，质量有保证；4.压完连接器A，只需将PCB板连同环氧板一起移动， 使压连接器B位于压接机正下方，便可完成连接器B的压接，效率高。无论PCB板如何复杂，压接下模具的制作过程为1.选用6mm环氧板材，尺寸与PCB板完全一致；2.连接器引脚位置开槽，以便压接时连接器引脚露出；3.中间镂空，四周留出IOmm以上边框，视PCB板大小而定，原则是有足够的支撑力；4.四周边框按PCB板B面器件位置开条形贯通槽，以便B面器件露出，不压坏，并起到固定、对位作用。上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采取等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。权利要求1.一种PCB板连接器压接装置，包括压接机，压接上模具固定安装于压接机的活动压头上，压接下模具放置于压接机的底座上，PCB板置于压接下模具上面，连接器相对应置于 PCB板上面的待压接位置，其特征在于所述压接下模具与PCB板形状大小相同，在压接下模具上与PCB板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过PCB板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。2.根据权利要求1所述的PCB板连接器压接装置，其特征在于所述压接下模具的厚度为6mmο专利摘要本技术公开了一种PCB板连接器压接装置，包括压接机，压接上模具固定安装于压接机的活动压头上，压接下模具放置于压接机的底座上，PCB板置于压接下模具上面，连接器相对应置于PCB板上面的待压接位置，其特征在于所述压接下模具与PCB板形状大小相同，在压接下模具上与PCB板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过PCB板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。本技术制作周期短，成本低，压接效率高。文档编号H05K3/30GK202103961SQ20112024691公开日2012年1月4日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日专利技术者任金龙, 刘湘琼, 吴明, 屠平, 王海军, 管良梅, 陈朝勤 申请人:国电南瑞科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ板连接器压接装置，包括压接机，压接上模具固定安装于压接机的活动压头上，压接下模具放置于压接机的底座上，ＰＣＢ板置于压接下模具上面，连接器相对应置于ＰＣＢ板上面的待压接位置，其特征在于：所述压接下模具与ＰＣＢ板形状大小相同，在压接下模具上与ＰＣＢ板上的待压接位置相对应设置有多个条形贯通槽，用于容纳穿过ＰＣＢ板后的连接器的引脚，所述压接下模具的材料为环氧树脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝勤，管良梅，任金龙，吴明，刘湘琼，王海军，屠平，
申请(专利权)人：国电南瑞科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84