【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及根据在数据库中登录的印刷基板的设计数据、来生成与在检查焊料状态的装置中成为检查对象的部分相关的检查数据的。
技术介绍
一直以来,提出了各种对焊接在印刷基板上的元器件的焊料状态进行检查的技术。作为其中一种技术,例如,存在有焊料检查装置(例如,参照专利文献1)。在此,焊料检查装置是对焊接在印刷基板上的元器件的焊料状态进行检查的装置。焊料检查装置将由检查数据所确定的连接盘的面积或掩模开口的面积、与实际焊接的部分的面积进行比较,并基于比较结果,判定焊接是否良好。检查数据是表示在焊料检查装置中成为检查对象的部分的数据。基于印刷基板的设计数据,利用检查数据生成装置(未图示)来生成检查数据。例如,如图11所示,基于形成于印刷基板50的连接盘51、52的位置和形状、或形成于金属掩模80的掩模开口 81、82 的位置和形状,利用检查数据生成装置(未图示)来生成检查数据。专利文献1 日本专利特开平7-209204号公报
技术实现思路
然而,对于用上述方法所生成的检查数据,存在如下问题即使能检查对于表面安装元器件60的引脚61、62的焊料状态,也无法检查对于插入安装元器件7 ...
【技术保护点】
1.一种检查数据生成方法,该检查数据生成方法生成成为检查对象的检查数据,以检查印刷基板的焊料状态,其特征在于,包括:连接盘位置形状确定工序,该连接盘位置形状确定工序基于印刷基板的设计数据,选择安装于所述印刷基板的元器件,选择设置于该元器件的引脚,并确定配置有该引脚的连接盘的位置和形状;贯通孔位置形状确定工序,该贯通孔位置形状确定工序基于所述设计数据,选择形成于所述印刷基板的贯通孔,确定该贯通孔的位置和形状;判定工序,该判定工序基于该连接盘的位置和形状、以及该贯通孔的位置和形状,判定该贯通孔是否存在于该连接盘内;以及生成工序,该生成工序在该贯通孔存在于该连接盘内的情况下,生成 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:田中健太郎,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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