一种绝缘散热LED球泡灯制造技术

一种绝缘散热LED球泡灯，包括灯头、与灯头连接的灯壳、安置在灯壳内的电源、散热体以及安置在散热体下面的LED灯、与灯壳以旋钮方式连接的灯罩，所述灯壳为塑料灯壳，所述塑料灯壳分为上下两部分。上部份安放电源，下部分安放散热件，中间用阻燃塑胶件隔开。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下优点：（1）利用阻燃塑胶作为LED球泡灯外壳，并使散热件和电源隔开，解决了电绝缘问题，降低了电源工作的环境温度，提高了产品的安全性和可靠性；（2）本申请专利的整体设计方案提高了散热效果，减少了散热材料的用量，大幅度降低LED球泡灯的生产成本，延长了LED球泡灯的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
大功率LED芯片的技术难点主要是二次光学设计、散热设计和电源系统设计等。基板是解决大功率LED散热问题的基础，大功率LED的主要散热途径为热接触传导，散热问题的解决应该借由良好的LED封装设计和材料与LED灯设计完美配合，但是散热的基础还是在于基板，采用AlN、SiC、BeO等绝缘材料为主的陶瓷基板是业内推崇的方向。热管理是LED系统效率、可靠性和长期稳定性的关键因素，热量累计不仅影响LED 的电气性能，还可能最终导致LED失效。因此，为了保证LED灯的寿命，散热成为白光LED 应用的一个关键技术，减少或者迅速耗散LED产生的热量成为白光LED在应用设计方面的首要问题。优秀的热管理技术可以进一步改善系统的性能，提高光输出的数量、质量以及确保系统长期的可靠性。我国是LED封装大国，全球80%的LED器件封装集中在中国。但是白光LED封装技术、大功率LED封装散热技术等核心专利却掌握在国外大厂手中，如果规模化封装生产并大量出口，势必遭遇专利战。以创新的思路设计低成本、高性能的新型封装结构，将是我国封装企业在新一轮竞争中立于不败之地的关键。现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种绝缘散热ＬＥＤ球泡灯，包括灯头（１）、与灯头连接的灯壳（２）、安置在灯壳内的电源（３）、散热体（４）以及安置在散热体下面的ＬＥＤ灯（５）、与灯壳以旋钮方式连接的灯罩（６），其特征是：所述灯壳为塑料灯壳，所述塑料灯壳分为上下两部分，上部分安放电源，下部分安放散热件，中间用阻燃塑胶件（７）隔开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李启智，谭耀武，詹勋县，
申请(专利权)人：惠州志能达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44