一种集束型射频同轴连接器制造技术

技术编号：7007008 阅读：532 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

一种集束型射频同轴连接器，包括第一外壳，第二外壳和第一外壳之间配置密封圈，第二外壳通过第二卡环、垫圈与第一外壳的内腔台阶接触，至少两件外导体通过线夹和第一外壳的内腔相接触，第一外壳的内腔的后端端头内配置有至少两件接触头，第一外壳的后端内腔配置有内导体和绝缘子，绝缘子位于内导体与外导体之间，接触头内部与外导体外部接触，第二外壳的内腔配置有护线体，第一外壳后端外部通过第一卡环与螺母连接，第一外壳内腔上均匀配置有定位销，信号由内导体左端传输到右端线缆，实现信号端与天线端的连接和导通，本实用新型专利技术解决了多组连接器安装上的空间问题，提高了装卸效率，降低了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频同轴连接器领域，具体涉及一种集束型射频同轴连接器。技术背景随着通讯技术的发展，各种军民微波通信、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化、整体化。因此，用于这些设备中的集束型射频同轴连接器需要在有限的空间内进行排插，并且要求装卸方便，从而提高装卸效率，目前单个使用的接头，安装效率低，整体性差，并且性能低，因此，在有限的空间内能满足安装及高性能的集束型同轴连接器以实现对插已是迫在眉睫。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供了一种集束型射频同轴连接器，解决了连接器安装上的空间及装卸效率低的问题，同时降低了成本。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种集束型射频同轴连接器，包括第一外壳5和第二外壳6，第二外壳6的前端的外部和第一外壳5后端内部之间配置密封圈11，第二外壳6的前端端头通过第二卡环10、垫圈12与第一外壳5的内腔台阶接触，至少两件外导体7通过线夹3和第一外壳5的内腔相接触，第一外壳5的内腔的后端端头内配置有至少两件接触头1，第一外壳5的后端内腔配置有内导体2和绝缘子4，绝缘子4位于内导体2与外导体7之间，接触头1内部与外导体7外部接触，第二外壳6的内腔配置有护线体9，第一外壳5后端外部通过第一卡环8与螺母13连接，第一外壳5的后端内腔上均勻配置有三件定位销14。所述外导体7与接触头1为压配连接，内导体2与绝缘子4为压配连接。所述的绝缘子4与外导体7为过盈配合。所述的外导体7、接触头1与外壳5为间隙配合。本技术工作原理为分别给至少两件外导体7中装入绝缘子4、内导体2和接触头1，做好线后把...

【技术保护点】
１．一种集束型射频同轴连接器，包括第一外壳（５）和第二外壳（６），其特征在于：第二外壳（６）的前端的外部和第一外壳（５）后端内部之间配置密封圈（１１），第二外壳（６）的前端端头通过第二卡环（１０）、垫圈（１２）与第一外壳（５）的内腔台阶接触，至少两件外导体（７）通过线夹（３）和第一外壳（５）的内腔相接触，第一外壳（５）的内腔的后端端头内配置有至少两件接触头（１），第一外壳（５）的后端内腔配置有内导体（２）和绝缘子（４），绝缘子（４）位于内导体（２）与外导体（７）之间，接触头（１）内部与外导体（７）外部接触，第二外壳（６）的内腔配置有护线体（９），第一外壳（５）后端外部通过第一卡环（８）与螺母（１３）连接，第一外壳（５）的后端内腔上均匀配置有三件定位销（１４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡波，
申请(专利权)人：安费诺科耐特西安科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87

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