本实用新型专利技术公开了一种波导微带转换装置及设备，其中，上述波导微带转换装置包括：多层PCB板，该多层PCB板上设置有微带线结构及波导口结构，以及该多层PCB板还包括：金属化盲槽，设置在上述微带线结构所在层的下方，与波导口结构在上述PCB板的平面方向上有间距，用于实现上述微带线结构所在层下方的其它层接地。通过本实用新型专利技术，采用金属化盲槽和金属化通槽在波导口特定的部位出的特殊结构，或在波导口下方设置一金属化挖空区域，解决了相关技术中多层板的波导微带转换设计驻波和插损很难做到很好，一些特殊工艺加工困难，一致性很难做好等问题，进而优化了性能指标(插损，驻波)，降低设计难度，提高生产一致性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子通信领域，具体而言，涉及一种波导微带转换装置及设备。
技术介绍
目前，在微波中继通讯室外设备和Ku波段卫星通讯中，经常见到波导微带转换装置，其主要作用是将在微带线中传播的微波信号转换为在波导中传播，并且尽量不会对信号产生影响，其实现结构多种多样。微波中继通讯的工作频率很高(7GHz 38GHz)，其室外设备普遍采用波导接口， 将微带板上的信号转换到波导接口就是波导微带转换，通常做法是在单层板上实现微带波导的转换，其设计方法已经较为成熟，其基础结构如附图1。如图1和图2所示，该结构包括单层PCB板1，波导口结构3和微带线结构2，其中，波导口结构3的边缘采用很多金属化过孔4接地，PCB板1的其它空白区域作敷铜处理。随着行业发展，对微波室外设备的体积功耗等的越来越多的要求，设备的集成化程度越来越高，微波多层板的采用也渐渐成为一种方向。微带波导转换在多层板的实现也变得尤为重要。由于多层板的多层结构，微带线的多层参考地很难良好的连接，导致其驻波性能很难做好，传统结构的俯视图可参见图1，具体可参见图3。传统的简单的将单层板的设计更改为多层板的方案设计，此设计特别是微带线底下的地很难良好连接，例如微带底下 2，3，4层的地不连续，造成驻波很难优化，，虽然加工简单，但是指标很难做好，此种结构的 Sll很难做到-15dB以下的水平，通常在15GHz的频段上只能实现-IOdB左右或者更差，很难满足系统的_15dB以下的Sll的要求。针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中多层板的波导微带转换设计驻波和插损很难做到很好，一些特殊工艺加工困难，一致性很难做好等问题，本技术提供一种波导微带转换装置及设备以解决上述问题至少之一。根据本技术的一个方面，提供一种波导微带转换装置，包括多层PCB板，该多层PCB板上设置有微带线结构及波导口结构，以及该多层PCB板还包括金属化盲槽，设置在上述微带线结构所在层的下方，与波导口结构在上述PCB板的平面方向上有间距，用于实现上述微带线结构所在层下方的其它层接地。根据本技术的另一个方面，提供一种设备，包括波导微带转换装置，其中，该波导微带转换装置为以上所述的波导微带转换装置。根据本技术的又一方面，提供一种波导微带转换装置，包括多层PCB板，多层PCB板上设置有微带线结构及波导口结构，该多层PCB板还包括挖空区域，设置于波导口结构的将除第一层介质以外的其它层介质挖空的区域，并且挖空区域的内壁经过金属化处理。根据本技术的再一方面，提供一种设备，包括波导微带转换装置，其中，该波导微带转换装置为以上的波导微带转换装置。通过本技术，采用金属化盲槽和金属化通槽在波导口特定的部位出的特殊结构，或在波导口下方设置一金属化挖空区域，解决了相关技术中多层板的波导微带转换设计驻波和插损很难做到很好，一些特殊工艺加工困难，一致性很难做好等问题，进而优化了性能指标(插损，驻波)，降低设计难度，提高生产一致性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图1为根据相关技术的传统单层板的设计俯视示意图；图2为根据相关技术的传统单层板的设计剖面示意图；图3为根据相关技术的传统的改成多层板结构后的波导微带转换剖面示意图；图4为根据本技术第一实施例的波导微带转换装置的俯视示意图；图5为根据本技术第一实施例的波导微带转换装置的剖面示意图；图6为根据本技术第一实施例的基于15G SRU的系统的仿真结果示意图；图7为根据本技术第一实施例的波导微带转换的实测结果示意图；图8为根据本技术第二实施例的波导微带转换装置的剖面示意图；图9为根据本技术第二实施例的基于15G SRU的系统的仿真结果示意图；图10为根据本技术第二实施例的波导微带转换的实测结果示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图4为根据本技术第一实施例的波导微带转换装置的俯视示意图。如图4和图5所示，该装置包括多层PCB板1，上述多层PCB板1上设置有微带线结构2及波导口结构3，上述多层PCB板1还包括金属化盲槽5，设置在上述微带线结构所在层的下方，与上述波导口结构在上述PCB板的平面方向上有间距，用于实现上述微带线结构所在层下方的其它层接地。通过上述实施例可以得出，上述实施例解决了相关技术中多层板的波导微带转换设计驻波和插损很难做到很好，一些特殊工艺加工困难，一致性很难做好等问题，优化了性能指标(插损，驻波)，降低设计难度，提高生产一致性。优选地，上述多层PCB板1上还包括金属化通槽6，用于实现上述波导口结构的四周的所有层接地。在本实施例中，微带板是多层板材混压结构，在距离波导口 0. . 3 0. 5mm左右处开金属化盲槽5，在波导口结构3的四周距离波导口 0. 3 0. 5mm左右处开金属化通槽6。 这样保证了整体的多层板结构在波导口附近的接地尽量短和连续性，进而采用最简单的工艺对驻波插损进行了优化，并且加工难度低，成品率较高。上述第一实施例的具体应用过程中，上述波导微带转换装置可以作为某种设备 (如微波中继通讯室外设备等)的一部分实现其功能，因此本技术实施例还提供一种设备，包括以上实施例或优选实施例所描述的波导微带转换装置。为了更好地理解波导微带转换装置在具体应用中的效果，现举例说明。在15GHz 的微波中继通讯室外设备中，采用了上述实施例所描述的微带波导转换装置。具体应用方式如下波导口结构是BJ140，微带板是三层0. 5mm厚板材混压结构，在距离波导口结构 0. 5mm左右处开金属化盲槽，在波导口四周距离波导口 0. 5mm左右处开金属化通槽。为了更加形象地说明上述实施例的效果，可以参见附图6和附图7。图6为根据本技术第一实施例的基于15G SRU的系统的仿真结果示意图，所示出的内容为针对15GHz的微波中继通讯设备的新型波导微带转换的仿真图形。从图6中可以看出工作范围为14. 4GHz 15. 4GHz。其仿真指标很好。图7为根据本技术第一实施例的波导微带转换的实测结果示意图，所示出的内容为基于15G SRU的系统的实测结果。从图7中可以看出上述第一实施例所描述的导微带转换装置实测的结果，在14. 4GHz 15. 4GHz的范围内驻波小于_20dB。图8为根据本技术第二实施例的波导微带转换装置的剖面示意图。需要指出的是图8所示实施例的波导微带转换装置的俯视图，可以参见附图1。如图8所示该装置包括多层PCB板1，上述多层PCB板1上设置有微带线结构2及波导口结构3，其中，上述微带线结构为多层板材混压结构。上述多层PCB板1还包括挖空区域7，设置于所述波导口结构3的将除第一层介质以外的其它层介质挖空的区域，并且所述挖空区域7的内壁经过金属化处理。优选地，上述多层PCB板上还设置有用于实现所述波导口结构的四周的所有层接地的金属过孔。上述第二实施例的具体应用过程中，上述波导微带转换装置可以作为某种设备 本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种波导微带转换装置，包括：多层ＰＣＢ板，所述多层ＰＣＢ板上设置有微带线结构及波导口结构，其特征在于，所述多层ＰＣＢ板还包括：金属化盲槽，设置在所述微带线结构所在层的下方，与所述波导口结构在所述ＰＣＢ板的平面方向上有间距，用于实现所述微带线结构所在层下方的其它层接地。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新平，席娟梅，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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