喇叭结构制造技术

技术编号:7005562 阅读:448 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种喇叭结构,内置于一电子设备或是一桌上型喇叭装置内,而该喇叭结构包含有一喇叭单体及一具有导流片的底筒,其中该底筒内有一容置区,用以容置该喇叭单体于该底筒内,而该底筒的表面所设置的导流片,能够借由该电子设备或是桌上型喇叭装置内部流动的空气,流动于该导流片所形成的空气流道,以大幅地增强该电子设备内建音响或是桌上型喇叭装置的低音表现效果。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种喇叭结构,其特征在于,该喇叭结构包括:一底筒,该底筒的表面设置有导流片,且该底筒内有一容置区;一喇叭单体,容置于该底筒的容置区内,而该喇叭单体的振膜能够输出音效。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖麒城
申请(专利权)人:新昌有限公司
类型:实用新型
国别省市:VG

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