一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂制造技术

一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由以下重量比的成分组成：助溶剂：20-40％、有机酸：1-3％、非离子表面活性剂：0.1-0.5％、有机胺类：1-2％、高沸点溶剂：5-10％、高温成膜剂：1-2％、醇类溶剂：余量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子行业陶瓷电容焊接用的水溶性助焊剂。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，陶瓷电容等元器件的使用量和质量要求也日益增长和 提高。陶瓷电容的焊接因袭以前的传统老工艺，往往采用高固含量的松香或树脂焊接，电容 的银层表面会留下粘型的树脂残留。残留物质对后面的包封涂料会产生一定的影响，其可 能降低电容的耐高压能力和造成环氧树脂等包封料的孔隙而带来潮解，所以用松香树脂焊 接后必须采用三氯乙烯、甲苯、丙酮等溶剂来进行清洗。而此类清洗物质对大气臭氧层有强 烈的破坏作用，属联合国环保所提出的必须禁止生产和使用的范畴，同时也对车间操作人 员人体带来极大毒害作用。因此电子行业现在逐步对此类工艺进行整改和淘汰。针对于此， 申请人:投入大量人员和物力开发了一种专属于陶瓷电容焊接用的助焊剂。此助焊剂采用水 溶性为思路，焊接后使用纯水加超声波清洗，其表面经水清洗后无任何残留物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以保证电子产品高可靠性要求的无铅焊料专用的 水溶性助焊剂，特别是针对陶瓷电容等元器件的焊接。为实现上述目的，本专利技术提供一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由 以下重量比的成分组成助溶剂20-40%、有机酸1-3%、非离子表面活性剂0. 1-0. 5%, 有机胺类1-2%、高沸点溶剂5-10%、高温成膜剂1-2%、醇类溶剂余量。其配置方法如下首先在反应釜中加入计量好的醇类溶剂，开启搅拌装置，加入有 机酸，再加有机胺类，混合搅拌30-60分钟，使其有机酸与有机胺反应完全。后面依次加入 高温成膜剂、助溶剂、高沸点溶剂，最后加入非离子表面活性剂。混合均勻，静止后过滤的澄 清溶液即为本品助焊剂。所述的助溶剂可选用多元醇类物质，如甘油、聚乙二醇、聚丙二醇、异构醇醚、改性 聚醚、二甘醇、山梨醇、季戊二醇酯等。本助焊剂中选用分子量适中的多元醇，使其具有良好 的水溶性和良好的耐温性，控制其闪点在250°C以上。此类多元醇物质在本助焊剂中是一 种不可缺少的介质，它带来良好的润湿性，改善锡的流动性和防止锡的氧化。而且因为闪点 高，耐高温能力强，可以很好的保护银在焊接过程中的腐蚀和变色问题。多元醇类物质通常 选用分子量在200-1000之间，使其抗高温和水的溶解性均良好(分子量越大其水的溶解性 会变差，但同时其可以提高焊剂的耐高温性)。所述的有机酸系一元或二元脂肪酸，以及含苯环的有机酸、酸酐等，主要有苹果 酸、柠檬酸、丁二酸、己二酸、丙酸、乳酸、苯甲酸、偏苯二甲酸、丁二酸酐、硬脂酸、油酸等。选 用有机酸的原则首先必须考虑其活化能力，其次得考虑其沸点和分解温度。我们通常选用 几种有机酸的复配，使其焊接活化温度范围宽，焊锡的去氧化能力强，能满足无铅焊料的焊 接活性。所述的有机胺主要系三乙醇胺、单乙醇胺、环己胺、异丙醇胺、乙二胺、十二胺、尿 素等，选用胺类的目的主要是使其与酸类反应完全，提高酸类的耐高温能力。另外有机胺可 以平衡PH酸度，降低酸在高温下对元器件的腐蚀，进一步保护银的表面外观，使得银表面 干净光亮。所述的高沸点溶剂主要为醇醚类物质，主要为乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇 乙醚、二甘醇单丁醚、四氢糠醇等。其可以提高助焊剂的高温挥发性，扩大助焊剂的温度使 用范围。所述的表面活性剂为非离子类，主要有辛基酚聚氧乙烯醚、改性的聚氧乙烯醚、异 构醇醚、磷酸酯类等。这类表面活性剂具有良好的水溶性和清洗能力，可以降低助焊剂和锡 料的表面张力，提高助焊剂的扩展性，提高锡料的流动性。所述的醇类溶剂剂主要有异丙醇、乙醇、甲醇、混合醇。所述的高温成膜剂主要有季戊二醇酯、DBE(混合酸二价酯)、季戊二醇等。本专利技术的水溶性助焊剂没有专门规定的检验标准，但按目前认可的美国联合工业 检验标准J-STD-004检验，各项技术指标均合格。完全能满足电子行业的陶瓷电容等元气 件的焊接要求。本专利技术的优点在于1、其具有良好焊接性，化锡能力强，引线和银层表面结合力 好，锡的流动性非常好，焊锡光亮且能完全把引线与银层之间空隙溜平。结合力良好，牛顿 拉力测试合格。2、电容损耗率低，不损害电容银层表面，电容的损耗率可达其标准的十分之 一。3、耐温性强，助焊剂采用多种高分子成膜物质，能很好的防止银在高温环境下腐蚀，表 面无发黄和印迹生成。4、电容经清洗后可耐高压，耐压达3000-5000V以上。适用于交流高 压的电容焊接。具体实施例方式下面将结合以下实施方式对本专利技术作进一步描述以制作一种环保的、无毒害的、 且适用于无铅焊料的助焊剂为例。该助焊剂它改变了以往采用高松香、高树脂成分为主的 助焊剂设计方法，这种助焊剂具有润湿能力强，能增强无铅焊料的可焊性，能适应高温度焊 接要求。对于陶瓷电容元器件的焊接，本品具有非常理想的效果，既可以改善工人操作的环 境，也可以给使用的生产厂家带来明显的经济效益，本品也是助焊剂未来发展的一种趋势。实施例一一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由以下重量比的成分 组成山梨醇34% ；己二酸2. ；硬脂酸0.4% ；丙酸0.5% ；三乙醇胺1. 2% ；TX-10 0.5% ；季戊二醇酯1.5% ；二甘醇单丁醚6% ；IPA(异丙醇)余量。其配置方法如下首先在反应釜中加入计量好的醇类溶剂IPA(异丙醇)，开启搅 拌装置，加入有机酸硬脂酸、丙酸、己二酸，再加有机胺类三乙醇胺，混合搅拌30-60分 钟，使其有机酸硬脂酸、丙酸、己二酸与有机胺三乙醇胺反应完全。后面依次加入高温成 膜剂季戊二醇酯、助溶剂山梨醇、高沸点溶剂二甘醇单丁醚，最后加入非离子表面活性剂 TX-10，补加计量的异丙醇。混合均勻，静止后过滤的澄清溶液即为本品助焊剂。实施例二一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由以下重量比的成分 组成:PEG400 25% ；丁二酸1. 5% ；硬脂酸0. 3% ；油酸1. 0% ；柠檬酸0. 2% ；异丙醇胺 2% ；TX-10 0.2% ；四氢糠醇10% ；DBE(混合酸二价酯)2% ；乙醇余量。其配置方法如下首先在反应釜中加入计量好的醇类溶剂乙醇，开启搅拌装置，加 入有机酸硬脂酸、油酸、柠檬酸、丁二酸，再加有机胺类异丙醇胺，混合搅拌30-60分钟，使 其有机酸硬脂酸、油酸、柠檬酸、丁二酸与有机胺异丙醇胺反应完全。后面依次加入高温成 膜剂DBE (混合酸二价酯)、助溶剂PEG400、高沸点溶剂四氢糠醇，最后加入非离子表面活性 剂TX-10，补加计量的乙醇。混合均勻，静止后过滤的澄清溶液即为本品助焊剂。实施例三一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其主要由以下重量比的成分 组成甘油5% ；PEG1000 20% ；季戊二醇2% ；苯甲酸1. 5% ；偏苯二甲酸0. 3% ；丁二 酸酐0. 3% ；乙二胺1. ；异构醇醚0. 2% ；单丁醚8% ；混合醇余量。其配置方法如下首先在反应釜中加入计量好的醇类溶剂混合醇，开启搅拌装置， 加入有机酸苯甲酸、偏苯二甲酸、丁二酸酐，再加有机胺类乙二胺，混合搅拌30-60分钟，使 其有机酸苯甲酸、偏苯二甲酸、丁二酸酐与有机胺乙二胺反应完全。后面依次加入高温成膜 剂季戊二醇、助溶剂PEG1000、甘油，高沸点溶剂单丁醚，最后加入非离子表面活性剂异构醇 醚，补加计量的混合醇。混合均勻，静止后过本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其特征在于：其主要由以下重量比的成分组成：助溶剂：２０－４０％、有机酸：１－３％、非离子表面活性剂：０．１－０．５％、有机胺类：１－２％、高沸点溶剂：５－１０％、高温成膜剂：１－２％、醇类溶剂：余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建国，王清，
申请(专利权)人：郑建国，王清，
类型：发明
国别省市：94