开尔文测试分选用导线架及金手指结构制造技术

本发明专利技术涉及一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，其包括架体；所述架体的一端设有测试分选连接区，架体的另一端设有基座定位安装区，所述基座定位安装区及测试分选连接区上设有若干管脚，所述管脚沿架体的轴线长度方向分布。本发明专利技术架体的一端形成测试分选连接区，另一端形成基座定位安装区；基座定位安装区与测试分选连接区一体制造成型，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；测试分选连接区与现有导线架结构相同，基座定位安装区在定位安装绝缘体上形成基座接插区，基座接插区与HSOP型功率集成电路相连；测试分选精度高，结构简单紧凑，测试分选方便，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导线架及金手指结构，尤其是一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，属于集成电路测试的

技术介绍
目前，针对外引线距离为0.03英寸排列的HSOP (带散热器的SOP (Small Outline lockage)封装)型功率型集成电路的开尔文测试及分选耗材全部依赖进口，价格昂贵，且生产国目前仍对我国实行这类技术封锁，目的是在我国集成电路封测产业使用了他们的主机后，可以不断的销售他们这类昂贵的耗材，导致测试分选成本提高。现有的开尔文侧式分选的结构需要在导线架的端部焊接后形成基座接插区，然后将相应的集成电路安装在基座接插区上从而进行测试分选。但是在焊接过程中容易产生短路、虚焊、分布电容不一致及断裂的情况，导致测试及分选容易受到干扰，测试精度低，使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，其结构简单紧凑，测试分选方便，测试精度高，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案，所述开尔文测试分选用导线架，包括架体；所述架体的一端设有测试分选连接区，架体的另一端设有基座定位安装区，所述基座定位安装区及测试分选连接区上设有若干管脚，所述管脚沿架体的轴线长度方向分布。所述架体的两端设有均勻分布的架体连接孔。所述基座定位安装区与测试分选连接区的结合部设有折弯；基座定位安装区的宽度大于测试分选连接区。所述架体上相邻管脚间的距离为0. 03英寸。所述开尔文测试分选用金手指结构，包括定位安装绝缘体，所述定位安装绝缘体上设有对称分布的第一导线架及第二导线架；第一导线架及第二导线架相对应架体的一端分别形成测试分选连接区，另一端分别形成基座定位安装区，第一导线架及第二导线架的架体上分别设置管脚；第一导线架及第二导线架的一端穿过定位安装绝缘体，第一导线架与第二导线架的基座定位安装区位于定位安装绝缘体的一侧，第一导线架与第二导线架的测试分选连接区位于定位安装绝缘体的另一侧；第一导线架与第二导线架的基座定位安装区对应配合后形成基座接插区；第一导线架的测试分选连接区与第一开尔文试片电连接， 第二导线架的测试分选连接区与第二开尔文试片电连接。所述定位安装绝缘体上设有安装槽。所述第一导线架的测试分选连接区与第一开尔文试片的结合部设有前绝缘子；第二导线架的测试分选连接区与第二开尔文试片的结合部设有后绝缘子。所述第一导线架及第二导线架上相应的管脚分别与第一开尔文试片、第二开尔文试片上的引脚相对应连接。本专利技术的优点架体的一端形成测试分选连接区，另一端形成基座定位安装区； 基座定位安装区与测试分选连接区一体制造成型，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；测试分选连接区与现有导线架结构相同，第一导线架与第二导线架相应的基座定位安装区在定位安装绝缘体上形成基座接插区，基座接插区与HSOP型功率集成电路相连，从而能够方便用于对HSOP型功率集成电路开尔文测试；测试分选精度高，结构简单紧凑，测试分选方便，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。附图说明图1为本专利技术导线架的结构示意图。图2为本专利技术金手指的结构示意图。图3为图2的俯视图。具体实施例方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图广图3所示本专利技术包括前绝缘子1、后绝缘子2、定位安装绝缘体3、第一开尔文试片4、第二开尔文试片5、第一导线架6、第二导线架7、基座定位安装区8、管脚9、折弯10、测试分选连接区11、架体连接孔12、架体13、基座接插区14及安装槽15。如图1所示为了避免现有开尔文测试分选用金手指结构，需要通过在导线架上焊接形成基座接插区14时，容易造成短路、虚焊及分布电容不一致的情况，导线架包括架体13，所述架体13的一端设置形成测试分选连接区11，另一端设置形成基座定位安装区8 ； 基座定位安装区8与测试分选连接区11为一体制造形成，避免了现有导线架在焊接使用时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况。架体13上设有沿架体13轴向长度分布的管脚9，架体13上相邻管脚9的间距为0. 03英寸，管脚9的分布与HSOP型功率型集成电路的相匹配。基座定位安装区8与测试分选连接区11的结合部设有折弯10，基座定位安装区8 的宽度大于测试分选取连接区11的宽度；测试分选连接区11与现有导线架的结构形状相对应；测试分选连接区11呈矩形；基座定位安装区8与测试分选连接区11位于同一水平面上；所述基座定位安装区8的结构、尺寸等参数与现有焊接得到的基座接插区14的结构相一致。管脚9与基座定位安装区8及测试分选连接区11的形状相对应。架体13的两端设置均勻对称分布的架体连接孔12，所述架体连接孔12为四个。架体13及管脚9的材料采用了铜-铍-银三元合金，使架体13具有较高的机械性能。架体13上形成的基座定位安装区8与测试分选连接区11 一体结构采用蓝宝石冷激光切割机加工制成，从而能够保证架体13上相邻管脚9分布的精确度。如图2和图3所示为利用图1所示导线架构成的金手指结构。金手指结构包括定位安装绝缘体3，所述定位安装绝缘体3上设置对称分布的第一导线架6及第二导线架 7，第一导线架6及第二导线架7相对应架体13的一端分别形成测试分选连接区11，另一端分别形成基座定位安装区8。第一导线架6及第二导线架7的架体13上分别设置管脚9 ； 第一导线架6及第二导线架7的一端穿过定位安装绝缘体3，第一导线架6与第二导线架7 的基座定位安装区8位于定位安装绝缘体3的一侧，第一导线架6与第二导线架7的测试分选连接区11位于定位安装绝缘体3的另一侧；第一导线架6与第二导线架7的基座定位安装区8对应配合后形成基座接插区14，所述基座接插区14与现有焊接形成的基座接插区14完全一致，能够适应相应开尔文测试设备的要求；第一导线架6的测试分选连接区11 与第一开尔文试片4电连接，第二导线架7的测试分选连接区11与第二开尔文试片4电连接。第一导线架6与第二导线架7在定位安装绝缘体3内相互绝缘，避免了第一导线架6 与第二导线架7在进行开尔文测试时产生的干扰。定位安装绝缘体3的下部设有安装槽15，定位安装绝缘体3通过安装槽15能够方便安装于相应的测试设备上。第一导线架6位于第二导线架7的上方。为了避免定位安装绝缘体3安装在相应的测试仪上后，第一开尔文试片4、第二开尔文试片5与相应的测试设备相干扰，第一开尔文试片4对应于与第一导线架6相应测试分选连接区11的结合部设置前绝缘子1，第二开尔文试片5对应于与第二导线架7相应测试分选连接区11的结合部设有后绝缘子2。第一开尔文试片4上的引脚分布与第一导线架6上的管脚9相匹配，第二开尔文试片5上的引脚与第二导线架7上的管脚9相匹配，从而保证第一开尔文试片4与第一导线架6的相互连接，第二开尔文试片5与第二导线架7的相互连接。如图广图3所示使用时，将第一导线架6及第二导线架7对称安装于定位安装绝缘体3上，第一导线架6的测试分选连接区11与第一开尔文试片4电连接，第二导线架7 的测试分选连接区11与第二开尔文试片5电连接。通过定位安装绝缘体3的安装槽15安装在相应的测试设备上，然后将第一开尔文试片4、第二开尔文试片5与测试设备相应的端子相连；避免了现有的导线本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种开尔文测试分选用导线架，包括架体（１３）；其特征是：所述架体（１３）的一端设有测试分选连接区（１１），架体（１３）的另一端设有基座定位安装区（８），所述基座定位安装区（８）及测试分选连接区（１１）上设有若干管脚（９），所述管脚（９）沿架体（１３）的轴线长度方向分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：殷友桃，
申请(专利权)人：无锡市汇博普纳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32