【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导线架及金手指结构，尤其是一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，属于集成电路测试的
技术介绍
目前，针对外引线距离为0.03英寸排列的HSOP (带散热器的SOP (Small Outline lockage)封装)型功率型集成电路的开尔文测试及分选耗材全部依赖进口，价格昂贵，且生产国目前仍对我国实行这类技术封锁，目的是在我国集成电路封测产业使用了他们的主机后，可以不断的销售他们这类昂贵的耗材，导致测试分选成本提高。现有的开尔文侧式分选的结构需要在导线架的端部焊接后形成基座接插区，然后将相应的集成电路安装在基座接插区上从而进行测试分选。但是在焊接过程中容易产生短路、虚焊、分布电容不一致及断裂的情况，导致测试及分选容易受到干扰，测试精度低，使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，其结构简单紧凑，测试分选方便，测试精度高，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案，所述开尔文测试分选用导线架，包括架体；所述架体的一端设有测试分选连接区，...
【技术保护点】
１．一种开尔文测试分选用导线架，包括架体（１３）；其特征是：所述架体（１３）的一端设有测试分选连接区（１１），架体（１３）的另一端设有基座定位安装区（８），所述基座定位安装区（８）及测试分选连接区（１１）上设有若干管脚（９），所述管脚（９）沿架体（１３）的轴线长度方向分布。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：殷友桃，
申请(专利权)人：无锡市汇博普纳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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