一种照明LED灯，包括灯泡壳、发光单元和传热基板，该发光单元设置在该传热基板上，该灯泡壳罩设该发光单元，还包括散热单元，该散热单元包括传热杆，该传热杆的一端与该传热基板热连接，该传热杆的另一端与该灯泡壳热连接，以将该传热基板上的热量传递到该灯泡壳上。本发明专利技术照明LED灯具有散热效率较高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，特别是一种照明LED灯。
技术介绍
LED光源具有发光效率高、低发热、省电和寿命长的优点，因此其应用越来越广泛。 单个LED光源的发光量有限，若要用于日常照明，则要将多个LED光源排布在一起以提高光通量。这些排布在一起的LED光源会产生大量的热量，该热量聚集在较小的空间内不容易迅速散发，如果LED灯的温度过高，将造成LED照度衰减而迅速老化，灯具使用寿命大大缩短。为了降低LED灯工作时的温度，业界提出了一种COB (Chip On Board)型的LED灯， 其LED光源直接固定在LED灯的传热基板端面，而该传热基板热连接LED灯的散热器；然而所述COB型LED灯只是通过提高传热效率来减少灯具发热，其散热仅仅通过一设于传热基板之下的散热器，散热渠道单一，散热面积不足，散热效率受限，因此仍有可能无法有效降低LED灯工作时的温度。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的照明LED灯。一种照明LED灯，包括灯泡壳、发光单元和传热基板，该发光单元设置在该传热基板上，该灯泡壳罩设该发光单元，还包括散热单元，该散热单元包括传热杆，该传热杆的一端与该传热基板热连接，该传热杆的另一端与该灯泡壳热连接，以将该传热基板上的热量传递到该灯泡壳上。与现有技术相比，本专利技术照明LED灯通过设置该传热杆，利用该传热杆将该该传热基板与该灯泡壳热连接，以将该传热基板上的热量传递到该灯泡壳上，有效地增加了该照明LED灯的散热渠道和散热面积，使得该照明LED灯具有散热效率较高的优点。附图说明图1是本专利技术的照明LED灯第一实施例的立体示意图。图2是图1所示照明LED灯的立体分解图。图3是沿图1中A-A线的剖视图。图4是图1所示照明LED灯的配光曲线图。图5是本专利技术照明LED灯第二实施例的示意图。图6是本专利技术照明LED灯第三实施例的示意图。具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术第一实施例的照明LED灯100，请参考图1至图3。结合图1和图2所示，该照明LED灯100包括一灯头10、一散热单元20、一传热基板30、一发光单元40、一灯泡壳50和一反射单元60。该发光单元40设置在该传热基板30 上。该灯泡壳50罩设该发光单元40及该传热基板30，将该发光单元40与该传热基板30 与该照明LED灯100的外界隔绝开来，以确保该照明LED灯100安全、稳定的运行。请参考图2及图3，该散热单元20包括一散热器22及一传热杆对。该散热器22 为传统鳍片式散热器，其底端固定在该灯头10上。该散热器22的顶端设有一环形凹槽222。 该传热杆M的材质为铝金属等能够导热的金属材质。该传热基板30为一圆片状结构，该传热基板30的中部设有一安装孔32，该安装孔32内设有螺纹。该发光单元40包括多个 LED光源42，这些LED光源42环绕该传热基板30的安装孔32，并均勻布设于传热基板30 的顶部端面。传热基板30固定在该环形凹槽222内且与该散热器22热连接。请参考图1至图3，该灯泡壳50为一底端开口的球壳结构，其包括一灯罩52及一散热罩M。该灯罩52的顶端设有一开口 522，该散热罩M大致为圆壳结构。组装时，该散热罩讨收容在该开口 522内以与该灯罩52接合形成一球壳结构。该灯罩52的底端，即该灯泡壳50的底端，嵌设于该散热器22的环形凹槽222之内，并将该传热基板30收容于内。 该散热罩M由铝合金等导热性好的材料制成。该散热罩M的外径小于该灯罩52最大的外径，以免在向上的方向上完全阻挡该发光单元40发出的光(如图3所示)。该灯罩讨上均勻设有透过散射材料，用于对该发光单元40发出的光进行散射。该散热罩M与该传热杆M为一体成型，二者连接后的形状类似一把张开的伞。该传热杆M的另一端固定在该传热基板30的安装孔32内，已与该传热基板30热连接。请参考图2及图3，该反射单元60包括一贴设于该散热罩M的底面的反光板62， 该反光板62对应该发光单元40设置，用于在向下反射该发光单元40向上发射出的光。该反射单元60还包括一反光套64，该反光套套设在该传热杆M上，以克服该金属传热杆M 不透光的缺陷。本专利技术第一实施例中的LED灯100的散热原理为工作时，该发光单元40发出的热量一方面通过该传热基板30传递至该散热器22，再由散热器22向外散热；另一方面，该传热杆M将该传热基板30上的热量传递至该散热罩M，然后该散热罩M通过对流与热辐射的形式将热量向外界发散。与一般LED灯的散热方式相比，本专利技术中的LED灯100无需大幅度地改变灯具的整体结构，就能够巧妙地增大散热面积，也增加了散热渠道，散热效率更高，有利于延长灯具的使用寿命。请参考图3，该照明LED灯100在工作时，该发光单元40向上发出的光发射到该反光板62后，该反光板62将此方向的光在向传热基板30下方反射；同时反光套64也将照射在其表面上的光向四周反射，再经过灯泡壳的散射作用，充分地照射于LED灯100的四周。 另外，由于该灯罩52上设有散射材料且该散热罩M的外径小于该灯罩52最大的外径，这就使得该散热罩M周围的部分灯罩52将向前散射该发光单元40发出的光，以弥补被该散热罩讨所遮挡住的光。这样，请参照图4所示的该照明LED灯100的配光曲线图，在0°方向上，原本被该散热罩讨遮挡住的位置仍有相当的光强，使得该照明LED灯100的整体亮度均勻一致。另外，由于该反光板62向下反射该发光单元40发出的光，增大了该照明LED 灯100的发光角度，使得其发光角度达到320°，实现了该照明LED灯100的全向照明。本专利技术的第一实施例中，还可以作如下改进省略反射单元60，直接在传热杆M表面设有反射涂层以替代所述反光套64，以及在散热罩M底面设有反射涂层以替代所述反光板62，亦可实现反光效果，从而使得灯具能够全向照明。综上所述，本专利技术照明LED灯100通过设置该传热杆M，利用该传热杆M将该该传热基板30与该灯泡壳50热连接，以将该传热基板30上的热量传递到该灯泡壳50上，相比现有技术有效地增加了该照明LED灯100的散热面积，使得该照明LED灯100具有散热效率较高的优点。通过设置该反射单元60及在该灯罩52上设置散射材料，使得该照明LED 灯100的发光角度达到320°，实现了该照明LED灯100的全向照明。请参考图5，其绘示了本专利技术第二实施例的照明LED灯100a。该照明LED灯IOOa 与第一实施例的不同之处在于该灯泡壳50a由透明陶瓷材料一体成型，该传热杆M的一端与该传热基板30连接，另一端与该灯泡壳50a连接。由于陶瓷材料的热导率可以达到 180 220W/M-K,故该灯泡壳50a可以有效地散发该传热杆M传来的热量。在此情况下， 该灯泡壳50a不必像第一实施例中的灯泡壳50那样分体成型，从而简化了产品的整体结构。当然该灯泡壳50a除采用透明陶瓷外，还可以采用其他导热效率较高的透明材料。请参考图6，其绘示了本专利技术的第三实施例的照明LED灯100b，其与第一实施例的不同之处在于该灯泡壳50b整体为底端开口的球壳结构，其包括一设于顶端的灯罩52b及一设于底端的散热罩Mb。该灯罩52b为半球壳结构，该散热罩54b为对应该灯罩52b的圆环状壳结构。该散热罩本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种照明ＬＥＤ灯，包括灯泡壳、发光单元和传热基板，该发光单元设置在该传热基板上，该灯泡壳罩设该发光单元，其特征在于：还包括散热单元，该散热单元包括传热杆，该传热杆的一端与该传热基板热连接，该传热杆的另一端与该灯泡壳热连接，以将该传热基板上的热量传递到该灯泡壳上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李甫文，
申请(专利权)人：厦门立明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：92
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