薄带回弹体的制备装置及用途制造方法及图纸

技术编号:6891636 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及测试技术领域,特别涉及硬度测试技术和设备。本发明专利技术一种薄带回弹体的制备装置,其特征是,所说的装置有一片U字形弹性片(5),在弹性片(5)的下端两脚上装有两个导轮(1),两导轮(1)之间有一开口(C),导轮(1)的下端立有一冲头(3),冲头(3)的下端有一支撑板(4),被测薄带(2)位于两导轮(1)和冲头(3)之间;开口(C)的宽度小于冲头(3)的厚度B,借以冲压中夹紧被测薄带(2)形成件(2′),冲头(3)上端呈半圆形,且表面光滑,高度H应满足导轮(1)冲到图示导轮(1′)位置,使导轮离开件(2′)的下脚。本发明专利技术可用于测试材料的硬度,具有省力、省时及省投入的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试
,特别涉及硬度测试技术和设备。
技术介绍
现有技术中,测量材料的硬度主要用硬度计,包括布氏硬度计和维氏硬度计。用硬度计测量材料的硬度,技术复杂,且硬度计价格昂贵。另外,用于光伏电池板中的互连带(涂锡铜带中的互连带),铜带表面涂有锡合金时很软,不需测定软硬,但是要测量芯部铜的硬度,得先把锡合金涂层除掉,这一工序非常费力费时,而且还需要化学专业人才。由于互连带的硬度高,焊接时硅电池片的碎片率就大,所以生产厂家和使用商就提出超软互连带。但是该如何鉴别互连带的软硬? 一般生产商及使用商都没有办法检测。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足,设计出一种薄带回弹体的制备装置,并用它来测量材料的硬度,从而建立一种新的测量材料的硬度的平台。用本专利技术的装置来测量材料的硬度,技术简单,成本低廉。本专利技术一种薄带回弹体的制备装置,其特征是,所说的装置有一片U字形弹性片,在弹性片(5)的下端两脚上装有两个导轮(1),两导轮(1)之间有一开口(C),导轮(1) 的下端立有一冲头(3),冲头(3)的下端有一支撑板G),被测薄带( 位于两导轮(1)和冲头(3)之间;开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄带回弹体的制备装置,其特征是,所说的装置有一片U字形弹性片(5),在弹性片(5)的下端两脚上装有两个导轮(1),两导轮(1)之间有一开口(C),导轮(1)的下端立有一冲头(3),冲头(3)的下端有一支撑板(4),被测薄带(2)位于两导轮(1)和冲头(3)之间;开口(C)的宽度小于冲头(3)的厚度B,借以冲压中夹紧被测薄带(2)形成件(2′),冲头(3)上端呈半圆形,且表面光滑,高度H应满足导轮(1)冲到图示导轮(1′)位置,使导轮离开件(2′)的下脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘雅洲李志平刘璐刘颖绚刘艳绚
申请(专利权)人:昆明三利特科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:53

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