【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种以LED灯为光源的照明灯具,具体涉及一种高亮度防水LED 灯。
技术介绍
市面上有多种多样的LED灯产品,这些产品都是将LED灯泡及线路板密封在底座和灯罩接合所产生的密封空间内,从而达到防水的目的,而这样的结构存在以下缺陷首先,透光性问题,由于灯罩的阻碍作用,会对LED的光照亮度有不同程度的衰减,同时灯罩的表面很容易积累灰尘,严重影响LED灯的光照效果;其次,散热性问题,密闭的空间会有保温作用,阻碍了热量的散发。
技术实现思路
为了解决现有技术中的缺陷,弥补防水LED灯光照强度衰减和散热性不好的缺陷,本技术提供一种外露LED防水灯。本技术的目的可以通过以下技术方案予以实现一种外露LED防水灯,包括底座、置于底座上面的盖板、装有LED灯泡及电子元器件的电路板,所述的盖板上设有一开孔,电路板上的LED灯泡透过开孔暴露在盖板的上表面上,由于没有了盖板对LED灯光线的遮挡,增强了透光性,并且在底座和盖板之间所产生的工艺空隙中填充了高分子聚合物,使电路板的上下表面、侧壁及LED灯脚部分均被包裹在高分子聚合物内,仅露出LED灯泡灯头部分,此工艺结构既很好的保证了 LE ...
【技术保护点】
1.一种外露LED防水灯,包括底座(4)、置于底座(4)上面的盖板(1)、装有LED灯泡(13)及电子元器件的电路板(3),其特征在于所述的盖板(1)上有一开孔,电路板(3)上的LED灯泡(13)透过开孔暴露在盖板(1)的上表面上,在底座(4)和盖板(1)之间的工艺空隙中填充高分子聚合物(14)并仅使LED灯泡(13)灯头部分外露。
【技术特征摘要】
1.一种外露LED防水灯,包括底座(4)、置于底座(4)上面的盖板(1)、装有LED灯泡 (13)及电子元器件的电路板(3),其特征在于所述的盖板(1)上有一开孔,电路板(3)上的 LED灯泡(13)透过开孔暴露在盖板(1)的上表面上,在底座(4)和盖板(1)之间的工艺空隙中填充高分子聚合物(14)并仅使LED灯泡(13)灯头部分外露。2.根据权利要求1所述的一种外露LED防水灯,其特征在于所述的底座(4)上表面设有变径支柱(10),头部呈去顶圆锥状,柱身为圆柱体,支柱(10)边立有复数片直角梯形垫片,所述的电路板(3)通过其板面上的孔洞以过盈配合的方式套置在支柱(10)上,使电路板(3)抵触在直角梯形垫片的上底边上,在电路板(3)与底座(4)的底面及侧壁之间形成了工艺间隙。3.根据权利要求1所述的一种外露LED防水灯,其特征在于所述的盖板(1)下表面两侧分别设有对称的卡扣(11)和凸块(12),底座(4)侧壁的顶面设有与盖板(1)凸块(12)相对应的定位槽(7 ),底座(4 )内侧壁上设有与盖板(1)卡扣(11...
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