电脑系统技术方案

技术编号:6864761 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电脑系统,包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘,所述机箱包括一底壁,所述底壁上安装一主板,所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板,所述背板上插设若干个转接卡,所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。本发明专利技术电脑系统中,所述背板与机箱的底壁平行,并平行所述风流方向,从而使机箱外部的风流可以顺畅的流向机箱内的主板及电子元件,改善了电脑系统的散热效果。另外,将背板平行放置于机箱底壁上,无需因散热的需要在背板开设较多的散热孔,从而减少背板的层数,降低了线路布局的难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑系统,尤其涉及一种高密度存储电脑系统。
技术介绍
在电脑系统中,尤其是高密度存储服务器系统,通常设有若干个硬盘。所述若干个硬盘通过一背板与服务器系统中的主板相连,从而为硬盘提供电源及信号传输功能。在现有技术中,所述背板垂直服务器系统的主板设置于所述若干个硬盘及若干个系统散热风扇之间。服务器系统外部的风流经过所述若干硬盘及背板流向所述系统散热风扇。因此,所述背板垂直所述风流方向,阻碍了风流的流通。若要得到较好的散热效果,需要在背板上开设较多的散热孔,以供风流流通。但是,背板上的开孔率增加,将导致背板的层数增加,且线路布局难度增大。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种存储密度高且散热效果良好的电脑系统。一种电脑系统,包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘,所述机箱包括一底壁,所述底壁上安装一主板,所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板, 所述背板上插设若干个转接卡,所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。优选地,所述背板上设有若干个插槽,每一转接卡包括一第一插接部及一第二插接部,每一硬盘具有一连接口,所述第一插接部与背板上对应的一个插槽相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电脑系统,包括一机箱以及若干设置在所述机箱内的硬盘,所述机箱包括一底壁,所述底壁上安装一主板,其特征在于:所述机箱内设置一平行所述主板并与主板电性连接的背板,所述背板上插设若干个转接卡,所述若干个转接卡分别与所述若干硬盘对应连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑浩德
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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