一种多频段内置天线装置制造方法及图纸

一种多频段内置天线装置，包括接地区域、非接地区域的主板、天线、天线载体。非接地区域的主板正上方设置有天线载体；天线一部分装于天线载体上，另一部分印刷在主板上。装于天线载体上的天线通过接地弹片与主板接地平面连接，通过馈电弹片与主板射频信号连接，接地弹片通过一弯折过渡分支与第一辐射分支连通，馈电弹片通过一较宽过渡分支与第二辐射分支连通，第一辐射分支和第二辐射分支通过一较短连接分支连通。较宽过渡分支、弯折过渡分支与较短连接分支三者围成一较窄缝隙和一较宽缝隙，较窄缝隙和较宽缝隙连通，形成的两缝隙起增加谐振带宽的作用。该天线结构更紧凑，体积更小，同时有利于人手抓握时天线性能的提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内置天线装置，特别是涉及一种应用于手机的多频段内置天线装置。
技术介绍
在这个信息技术蓬勃发展的通信时代，为了满足用户对数据业务以及通信速度等无线通信性能方面日益增长的需求，以手机为代表的各种便携式终端的无线通信频段也变得越来越多。例如，一个终端可一同使用GSM (英文Global System for Mobile Communication 的缩写)、DCS (英文Digital Cellular System的缩写)、PCS (英文Personal Communication Service 的缩写)、WCDMA (英文Wideband Code Division Multiple Access 的缩写)、GPS(英文Global Position System的缩写)、WIFI/BT(英文Wireless Fidelity/ Blue tooth的缩写)等多个频段。同时，薄型化、小型化以及多功能化的终端产品在激烈的竞争中更受消费者的青睐。而薄型化小型化的趋势必然导致预留给天线的设计空间越来越小，虽然现有的很多内置天线具备多频带，但为了满足各频段带宽的要求，从而使得所需的天线空间较大，如何在有限的天线空间下设计出多频带、宽带宽、紧凑型的天线一直以来都是天线设计师的研究方向和难点。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多频段内置天线装置，在实现多频段的情况下节省了天线空间，同时大大拓宽了谐振带宽和更紧凑的天线结构。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种多频段内置天线装置，包括表面接地区域、非接地区域的主板、位于主板正上方的天线载体及天线，所述天线一部分装于天线载体上，另一部分印刷在主板上；所述的装于天线载体上的天线包括弯折过渡分支、较宽过渡分支、较短连接分支及由以上三者围成的一较窄缝隙和一较宽缝隙，且较窄缝隙和较宽缝隙连通。所述的装于天线载体上的天线还包括第一辐射分支、第二辐射分支和第三辐射分支、连接分支、主板上的接地端的接地弹片及馈电弹片。所述的接地区域包括表面接地区域和底面接地区域，所述的非接地区域的主板正上方设置有天线载体；所述天线一部分装于天线载体上，另一部分印刷在主板上，该部分天线分支通过耦合产生谐振，起拓宽高频谐振带宽的作用，同时降低了人手抓握时对天线性能的影响。装于天线载体上的该部分天线通过接地弹片与主板接地平面连接，通过馈电弹片与主板射频信号连接，接地弹片通过一弯折过渡分支与第一辐射分支连通，第一辐射分支形成U型状，馈电弹片通过一较宽过渡分支与第二辐射分支连通，第一辐射分支和第二辐射分支通过一较短连接分支连通。较宽过渡分支、弯折过渡分支与较短连接分支三者围成一较窄缝隙和一较宽缝隙，较窄缝隙和较宽缝隙连通，形成的两缝隙起增加谐振带宽的作与现有技术相比，本技术的有益效果是可用作直板机、滑盖机、翻盖机等各种手机的内置天线，将天线分为两部分，一部分设置于天线载体上，另一部分印刷在主板上，节省了天线的空间，使得天线的结构更紧凑，体积更小，有利于人手抓握时天线性能的提高；另外，天线形成的缝隙大大拓宽了谐振带宽，实现了多频段工作。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的天线结构示意图；图3为本技术的回波损耗曲线图。具体实施方式本技术的主旨在于克服现有技术的不足，提供一种多频段内置天线装置，可用作直板机、滑盖机、翻盖机等各种手机的内置天线，将天线分为两部分，一部分设置于天线载体上，另一部分印刷在主板上，节省了天线的空间，使得天线的结构更紧凑，体积更小， 有利于人手抓握时天线性能的提高；另外，天线形成的缝隙大大拓宽了谐振带宽，实现了多频段工作。下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本技术的技术特征及优点进行更深入的诠释。如图1、2所示，一种多频段内置天线装置，包括表面接地区域124、非接地区域的主板123、位于主板123正上方的天线载体122及天线，所述天线一部分装于天线载体122 上，另一部分印刷在主板123上；所述的装于天线载体122上的天线包括弯折过渡分支 115、较宽过渡分支114、较短连接分支116及由以上三者围成的一较窄缝隙117和一较宽缝隙118，且较窄缝隙117和较宽缝隙118连通。所述的装于天线载体122上的天线还包括第一辐射分支120、第二辐射分支119和第三辐射分支121、连接分支113、主板123上的接地端的接地弹片112及馈电弹片111。由天线理论知识可知，所述耦合分支上的电磁场较强，对人手敏感，与将寄生分支安装在天线载体上相比，该寄生分支直接印刷在电路板上，增加了人手抓握时与该分支的空间距离，大大的降低了人手对天线性能的影响。装于天线载体122上的该部分天线通过接地弹片112与主板接地区域IM连接， 通过馈电弹片111与主板射频信号110连接，接地弹片112通过一弯折过渡分支115与第一辐射分支120连通，第一辐射分支120形成U型状，馈电弹片111通过一较宽过渡分支114 与第二辐射分支119连通，第一辐射分支120和第二辐射分支119通过一较短连接分支116 连通。较宽过渡分支114、弯折过渡分支115与较短连接分支116三者围成一较窄缝隙117 和一较宽缝隙118，较窄缝隙117和较宽缝隙118连通，形成的两缝隙起增加谐振带宽的作用。由图2可知，天线为倒F型天线，由倒F型天线理论可知，所述天线第一辐射分支 120工作在较低谐振频段对应的中心频率的四分之一波长，但与一般的倒F型天线相比，所述天线有较窄缝隙117和较宽缝隙118两缝隙，两缝隙使得频射频信号的电流途径有两种，对于较低频的信号第一，射频信号110通过馈电弹片111送到较宽过渡分支114，再经过较短连接分支116最后送到第一辐射分支120 ；第二，射频信号110通过馈电弹片111传送到较宽过渡分支114，然后通过较窄缝隙117耦合到弯折过渡分支115，最后送到第一辐射分支120。上述两种电流途径的电长度不同，并共同谐振于较低频段，从而大大拓宽了低频谐振带宽，对应所述天线回波损耗曲线如图3所示的31频段，当回波损耗定义为小于6dB 时，谐振带宽为150MHz (820 970 MHz)，覆盖GSM850/900频段。同理，由倒F型天线理论可知，所述天线第二辐射分支119工作在较高谐振频段对应的中心频率的四分之一波长，但与一般的倒F型天线相比，所述较窄缝隙117和较宽缝隙 118两缝隙使得较高频射频信号的电流途径有二 第一、射频信号110通过馈电弹片111送到较宽过渡分支114最后送到第二辐射分支119 ；第二、射频信号110通过馈电弹片111送到较宽过渡分支114，然后通过较窄缝隙117耦合到弯折过渡分支115，再经过较短连接分支116最后送到第二辐射分支119。上述两种电流途径的电长度不同，并共同谐振于较高频段，从而大大拓宽了高频谐振带宽，对应所述天线回波损耗曲线如图3所示的32频段。所述缝隙117较窄，主要起耦合的作用；缝隙118较宽，主要起改变电流途径电长度的作用。所述天线第三辐射分支121采用印刷电镀工艺直接印制在介质主板123非接地区域，并通过连接分支113与主板接地平面IM连接。由天线理论知识可本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多频段内置天线装置，包括表面接地区域（１２４）、非接地区域的主板（１２３）、位于主板（１２３）正上方的天线载体（１２２）及天线，其特征在于：所述天线一部分装于天线载体（１２２）上，另一部分印刷在主板（１２３）上；所述的装于天线载体（１２２）　上的天线包括弯折过渡分支（１１５）、较宽过渡分支（１１４）、较短连接分支（１１６）及由以上三者围成的一较窄缝隙（１１７）和一较宽缝隙（１１８），且较窄缝隙（１１７）和较宽缝隙（１１８）连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗益州，唐海军，冯斌，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44