LED筒灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部，本发明专利技术采用热敏元件感应参考点上LED灯的热量，结合温度检测电路，当热量过高时，降低工作电流，延长LED筒灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED照明设备，特别涉及一种LED筒灯。
技术介绍
由于LED灯比传统光源更节能，所以现在已经广泛应用于各个领域。现有的LED 筒灯的改进主要围绕提高输出功率、光效和颜色变换，来提高其商业价值。现有LED筒灯的设计理念基本为以交流输入，通过驱动器来控制LED灯板进行照明工作，其散热和光效有一定的缺点(1)散热及过热保护方面，一般的设计仅仅靠线路板散热，或者采用铝基板紧贴底部散热，散热效果不好；(2)结构方面，采用普通的PC罩结构，发光均勻度有一定的限制；(3)光效方面，照明度低于传统光源，发光不均勻。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED筒灯，安装热敏元件并通过温度检控电路，在LED灯温度过高的时候减小工作电流，保护灯具，增加其使用寿命。本专利技术是通过以下的技术方案实现的一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ筒灯，包括底盖、铝基板、ＬＥＤ灯、热敏元件、ＰＣ罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述ＬＥＤ灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装ＰＣ罩，所述外壳安装在ＰＣ罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞展，
申请(专利权)人：上海荣机控制系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31