本发明专利技术公开了一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部，本发明专利技术采用热敏元件感应参考点上LED灯的热量，结合温度检测电路，当热量过高时，降低工作电流，延长LED筒灯的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明设备，特别涉及一种LED筒灯。
技术介绍
由于LED灯比传统光源更节能，所以现在已经广泛应用于各个领域。现有的LED 筒灯的改进主要围绕提高输出功率、光效和颜色变换，来提高其商业价值。现有LED筒灯的设计理念基本为以交流输入，通过驱动器来控制LED灯板进行照明工作，其散热和光效有一定的缺点(1)散热及过热保护方面，一般的设计仅仅靠线路板散热，或者采用铝基板紧贴底部散热，散热效果不好；(2)结构方面，采用普通的PC罩结构，发光均勻度有一定的限制；(3)光效方面，照明度低于传统光源，发光不均勻。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED筒灯，安装热敏元件并通过温度检控电路，在LED灯温度过高的时候减小工作电流，保护灯具，增加其使用寿命。本专利技术是通过以下的技术方案实现的一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部。所述PC罩内部涂覆荧光粉。所述热敏元件连接温度检测电路设备，所述温度检测电路设备包括检测模块设备和控制模块设备。本专利技术的有益效果为(1)不仅采用铝基板紧贴外壳散热，还增加了温度检控电路，监测热敏元件处参考点的温度，当温度过高时，可以降低LED的工作电流，直至关闭灯具，从而保护LED的寿命；(2)PC罩内部涂有荧光粉，可使灯具的均勻度增加，由于LED的发热影响LED表面荧光粉的寿命，PC罩上涂荧光有助于增加LED的使用寿命；(3)由于有更好的散热保护措施，可以增加更多的LED，排布更合理，从而提高灯具的亮度和发光均勻度。附图说明图1是LED筒灯的结构2是温度检控电路的模块图具体实施例方式以下结合附图和实施例，对本专利技术做进一步说明。3如图1，是LED筒灯的结构图，包括底盖1、铝基板2、LED灯3、热敏元件4、PC罩5、 外壳6、安装支架7、反光罩8和上盖9，在底盖1上面安装铝基板2，所述LED灯3和热敏元件4安装在铝基板2或相应结构件上，并在铝基板2上安装PC罩5，所述外壳6安装在PC 罩5外部，所述反光罩8安装在外壳6内部，上盖9与外壳6的底部扣合，所述安装支架7 安装在外壳6壳体的外部。所述PC罩5内部涂覆荧光粉。可使灯具的均勻度增加，由于LED的发热影响LED 表面荧光粉的寿命，PC罩5上涂荧光有助于增加LED的使用寿命。所述热敏元件4连接温度检测电路设备，所述温度检测电路设备包括检测模块设备402和控制模块设备403。如图2，是温度检控电路的模块图，具体的工作情况为，首先根据LED的特性，检测出LED芯片的节点温度与线路板上检测点，即热敏元件4的位置的温度，通过热敏元件4上的电阻变化反馈到检测模块设备402上，由检测模块设备402来控制控制模块设备403，即驱动器的输出电流，通过降低LED的电流来减少LED的发热，这样可以避免由于环境及其他原因导致灯具无法散热使LED过热使LED折寿，从而起到提高灯具的使用寿命。以下通过实施例，对本专利技术做进一步说明。实施例1LED芯片的厂家提供的技术参数中，LED的极限温度为125°C，首先先把芯片的安全温度定义为100°c，经过高温测试得出热敏元件处的温度为80°C时LED芯片的节点温度为100°C。就以此来设定温度检控电路上的参数，当热敏元件上的温度达到80°C时，温度检控电路就会让驱动器降低输出电流，这样LED的发热量就会减少。当热敏元件处的温度为 90°C时(即LED芯片的节点温度为120°C )这时温度检控电路就会切断驱动器输出，保护 LED。比原有的LED筒灯使用寿命增加3个月左右。实施例2LED芯片的厂家提供的技术参数中，LED的极限温度为200°C，首先先把芯片的安全温度定义为150°C，经过高温测试得出热敏元件处的温度为120°C时LED芯片的节点温度为150°C。就以此来设定温度检控电路上的参数，当热敏元件上的温度达到120°C时，温度检控电路就会让驱动器降低输出电流，这样LED的发热量就会减少。当热敏元件处的温度为130°C时(即LED芯片的节点温度为160°C )这时温度检控电路就会切断驱动器输出，保护LED。比原有的LED筒灯使用寿命增加2-3个月左右。实施例3LED芯片的厂家提供的技术参数中，LED的极限温度为250°C，首先先把芯片的安全温度定义为180°C，经过高温测试得出热敏元件处的温度为150°C时LED芯片的节点温度为180°C。就以此来设定温度检控电路上的参数，当热敏元件上的温度达到150°C时，温度检控电路就会让驱动器降低输出电流，这样LED的发热量就会减少。当热敏元件处的温度为200°C时(即LED芯片的节点温度为230°C )这时温度检控电路就会切断驱动器输出，保护LED。比原有的LED筒灯使用寿命增加1-2个月左右。权利要求1.一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部， 上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部。2.如权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于所述PC罩内部涂覆荧光粉。3.如权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于所述热敏元件连接温度检测电路设备，所述温度检测电路设备包括检测模块设备和控制模块设备。全文摘要本专利技术公开了一种LED筒灯，包括底盖、铝基板、LED灯、热敏元件、PC罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述LED灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装PC罩，所述外壳安装在PC罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部，本专利技术采用热敏元件感应参考点上LED灯的热量，结合温度检测电路，当热量过高时，降低工作电流，延长LED筒灯的使用寿命。文档编号F21V19/00GK102235599SQ201010165928公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日专利技术者俞展 申请人:上海荣机控制系统有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ筒灯，包括底盖、铝基板、ＬＥＤ灯、热敏元件、ＰＣ罩、外壳、安装支架、反光罩和上盖，其特征在于在底盖上面安装铝基板，所述ＬＥＤ灯和热敏元件安装在基板或相应结构件上，并在铝基板上安装ＰＣ罩，所述外壳安装在ＰＣ罩外部，所述反光罩安装在外壳内部，上盖与外壳的底部扣合，所述安装支架安装在外壳壳体的外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞展，
申请(专利权)人：上海荣机控制系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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