一种水钻端面磨抛机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种水钻端面磨抛机，包括机架，所述机架上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体，所述盘体下方设有一个磨抛平盘，所述磨抛平盘转动设置在机架上，磨抛平盘的转动轴与转动电机传动连接，其中，所述盘体和磨抛平盘大小匹配、上下对应设置，所述盘体中心设有通孔，通孔与真空泵连接。本技术方案避免因吸塑盘的盘体过大导致套装固定不牢固，从而影响加工质量和加工效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种水钻(人造钻石)的端面进行磨抛加工的一种水钻端面磨抛机。
技术介绍
水钻即人造钻石，它是饰品、鞋类、工艺品等的重要配套材料，拥有巨大的市场。水钻磨抛加工流程是先对水钻球坯进行(前)半球斜面磨抛，将水钻球坯的一半球加工成棱锥形状，再对其进行(后)半球斜面磨抛，将水钻球坯的另一半球也加工成棱锥形状，这样完成斜面加工后再对其进行端面磨抛加工成钻石外形。公开号为CN101073876A的专利文献公开了一种水钻端面磨抛加工方法及专用磨抛机，其将完成棱面磨抛加工的水钻通过吸塑成型的方式制成一个水钻吸塑盘，水钻均勻排布吸附固定在吸塑盘底部，从而采用专用的端面磨抛机对整盘水钻进行端面磨抛加工， 因为一个吸塑盘上可以排布几百甚至几千个水钻，所以可大大提高加工效率。其中，该专用端面磨抛机，包括机架，机架中央设有一水平磨盘，磨盘上方设有两个相对磨盘轴中心对称的、套装吸塑盘的水平盘体，水平盘体上方连接有盘体升降装置，盘体升降装置与水平架设在磨盘两侧的两根转轴固定连接，转轴另一端设有转轴转动装置。但是，上述端面磨抛机采用一个磨盘、两个安装水钻吸塑盘的水平盘体，两个水平盘体分别位于磨盘的两侧进行端面磨抛，因此，受到磨盘面积大小的限制，两个水平盘体的大小还不够大，这样安装的水钻吸塑盘上吸附的水钻数量还不够多，一次加工数量还不够大、加工效率较低。公开号为CN201669606U的专利文献公开了一种水钻端面磨抛机，采用固定水钻吸塑盘的盘体和磨抛平盘大小匹配、上下一一对应设置，大大增加了水钻吸塑盘的面积和单次水钻加工数量，提高了加工效率。但是，如果采用具有翻边的吸塑盘套装在盘体上进行端面磨抛，会因为盘体体积、重量较大，所以容易产生盘体中心下垂甚至脱落，影响加工质量和加工效率的提高。此外，盘体是相对固定在滑动座上因而无法调整其与磨抛平盘的平行度，并且因盘体体积较大，为了保证平行度就需要大大增加对制造精度的要求，这就增加了制造难度和制造成本，同时也难免会影响加工质量。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种水钻端面磨抛机，避免因吸塑盘的盘体过大导致套装固定不牢固，从而影响加工质量和加工效率。为了达到上述的目的，本技术采用了以下的技术方案—种水钻端面磨抛机，包括机架，所述机架上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体，所述盘体下方设有一个磨抛平盘，所述磨抛平盘转动设置在机架上，磨抛平盘的转动轴与转动电机传动连接，其中，所述盘体和磨抛平盘大小匹配、上下对应设置，所述盘体中心设有通孔，通孔与真空泵连接。作为优选，所述盘体升降机构包括与机头竖直滑动连接的滑动座，机头上设有升降气缸，升降气缸的活塞杆与滑动座固定连接，所述盘体设置在滑动座底部。作为优选，所述盘体转动设置在滑动座上，所述滑动座上设有旋转电机，旋转电机与盘体传动连接。上述盘体中心的通孔与真空泵连接的方式优选以下两种一是，所述滑动座内设有密封腔，所述盘体上的通孔与所述密封腔连通，该密封腔通过设置在滑动座上的气管接头与真空泵连接。另一是，所述盘体通过中心连接柱安装在所述滑动座上，中心连接柱通过调心轴承与滑动座连接，所述通孔从盘体底面贯通至中心连接柱顶端并通过旋转接头与设置在滑动座上的气管接头连接，该气管接头与真空泵连接，相对于前一方式，这种方案中盘体可以通过调心轴承的自动调整功能实现与磨抛平盘的平行一致。上述方案不仅适用于单工位加工的机型，也同样适用于多工位连续加工的机型， 例如所述机架上设有旋转架，旋转架上设有多个机头，每个机头上均设置一个固定水钻吸塑盘的盘体，所述盘体通过盘体升降机构设置在机头上；所述机架上设有与所述的多个机头分别相对应的上下料工位和磨抛工位，磨抛工位上设有磨抛机构。这样就进一步优选，所述滑动座上的气管接头通过气管与设置在旋转架上的旋转接头连接，设置在旋转架上的旋转接头与真空泵连接。作为优选，所述盘体的底部设有胶垫，所述胶垫上设有多个径向槽，这些径向槽与所述通孔连接。上述磨抛工位可以是一个磨削工位，也可以是一个抛光工位；作为优选，上述磨抛工位包括磨削工位、一次抛光工位和二次抛光工位。本技术由于采用了以上的技术方案，可以对盘体较大的吸塑盘进行中心真空吸附，避免了因吸塑盘的盘体过大、过重导致套装固定不牢固等问题，从而保证了加工质量和加工效率。附图说明图1是实施例1的结构示意图；图2是实施例1机头机构的结构示意图；图3是实施例2的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。实施例1 如图1、图2所示的一种水钻端面磨抛机，包括机架1，所述机架1上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体37，所述盘体37下方设有一个磨抛平盘5，所述磨抛平盘5转动设置在机架1上，磨抛平盘5的转动轴与转动电机传动连接，其中，所述盘体37和磨抛平盘5大小匹配、上下对应设置，所述盘体37中心设有通孔41，通孔41与真空泵连接。本实施例中，所述盘体升降机构包括与机头3通过导柱、导套竖直滑动连接的滑动座32，机头3上设有升降气缸31，升降气缸31的活塞杆与滑动座32固定连接，所述盘体 37设置在滑动座32底部；所述盘体37转动设置在滑动座32上，所述滑动座32上设有旋转电机39，旋转电机39与盘体37通过小齿轮35、大齿轮36传动连接。所述盘体37通过中心连接柱33安装在所述滑动座32上，中心连接柱33通过调心轴承34与滑动座32连接， 所述通孔41从盘体37底面贯通至中心连接柱33顶端并通过旋转接头42与设置在滑动座 32上的气管接头43连接，该气管接头43与真空泵连接。所述机架1上设有旋转架2，旋转架2上设有多个机头3，每个机头3上均设置一个固定水钻吸塑盘的盘体37，所述盘体37 通过盘体升降机构设置在机头3上；所述机架1上设有与所述的多个机头分别相对应的上下料工位和磨抛工位，磨抛工位上设有磨抛机构。所述滑动座32上的气管接头43通过气管与设置在旋转架2上的旋转接头4连接，设置在旋转架2上的旋转接头4与真空泵连接。 所述盘体37的底部设有胶垫38，所述胶垫38上设有多个径向槽，这些径向槽与所述通孔 41连接。实施例2 如图3所示的一种水钻端面磨抛机，包括机架1，所述机架1上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体37，所述盘体37下方设有一个磨抛平盘5，所述磨抛平盘5 转动设置在机架1上，磨抛平盘5的转动轴与转动电机传动连接，其中，所述盘体37和磨抛平盘5大小匹配、上下对应设置，所述盘体37中心设有通孔41，通孔41与真空泵连接。本实施例中，所述盘体升降机构包括与机头3通过导柱、导套竖直滑动连接的滑动座32，机头3上设有升降气缸31，升降气缸31的活塞杆与滑动座32固定连接，所述盘体 37设置在滑动座32底部；所述盘体37转动设置在滑动座32上，所述滑动座32上设有旋转电机39，旋转电机39与盘体37通过小齿轮35、大齿轮36传动连接。所述盘体37通过中心连接柱33安装在所述滑动座32上，中心连接柱33通过平面轴承与滑动座32连接，所述通孔41从盘体37底面贯通至中心连接柱33顶端，所述滑动座32内设有密封腔，所述盘体37上的通孔41与所述密封腔连通，该密封腔通过设置在滑动座32上的气管接头43与真空泵本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种水钻端面磨抛机，包括机架（１），所述机架（１）上通过盘体升降机构设置有固定水钻吸塑盘的盘体（３７），所述盘体（３７）下方设有一个磨抛平盘（５），所述磨抛平盘（５）转动设置在机架（１）上，磨抛平盘（５）的转动轴与转动电机传动连接，其中，所述盘体（３７）和磨抛平盘（５）大小匹配、上下对应设置，其特征在于，所述盘体（３７）中心设有通孔（４１），通孔（４１）与真空泵连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞卫东，
申请(专利权)人：浙江名媛工艺饰品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33