一种大功率小型化变频器制造技术

本实用新型专利技术公开一种大功率小型化变频器，包括一个箱体，箱体的最底层并排布置有电容组立和隔板散热片组立，电容组立的外侧由安装于箱体侧面的下侧板阻挡，隔板散热片组立的外侧安装有风扇组立；端子台组立安装在电容组立上端面，电源基板IGBT组立安装在隔板散热片组立上端面；控制基板组立安装在电源基板IGBT组立和端子台组立上，电源基板IGBT组立的外侧由安装于箱体侧面的上侧板阻挡，上侧板上安装有电阻；箱体最上端安装有面盖。本实用新型专利技术增大了基板的通流能力，并且将基板直接用螺丝与端子台链接，节省了空间和组装时间，省去了连接线和铜牌，降低了成本。将主回路电解电容的安装位置放置在散热器的进风口，提高变频器的设计寿命，节约成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及变频器，特别涉及一种大功率小型化的变频器。
技术介绍
目前15KW变频器由于基板通流能力的限制大都采用导线或汇流铜牌的方式来连接输入输出端子及主回路电容器与IGBT等电子元件，造成组装复杂，成本高，体积大等缺点。主回路电解电容由于温升及寿命的限制，大都采用85°C/105°C 5000小时的电容产品， 成本较高。
技术实现思路
针对现有变频器的上述缺陷，本技术提供一种可降低组装复杂程度，延长寿命，节约工时，降低成本的大功率小型化变频器。本技术的技术方案如下一种大功率小型化变频器，包括一个用于安装各器件的箱体，所述箱体的最底层并排布置有电容组立和隔板散热片组立，电容组立的外侧由安装于箱体侧面的下侧板阻挡，隔板散热片组立的外侧安装有风扇组立；端子台组立安装在电容组立上端面，电源基板 IGBT组立安装在隔板散热片组立上端面；控制基板组立安装在电源基板IGBT组立和端子台组立上，所述电源基板IGBT组立的外侧由安装于箱体侧面的上侧板阻挡，所述上侧板上安装有电阻；所述箱体最上端安装有面盖。其进一步的技术方案为所述电容组立安装在隔板散热片组立的进风口位置。所述箱体的体积为W200XH320XD200。所述电源基板IGBT组立插入端子台组立并用螺丝固定。所述电容组立的基板采用2层40Z的PCB。本技术的有益技术效果是本技术变频器机种采用40Z的PCB增大了基板的通流能力，并且采用了将基板直接用螺丝与端子台链接的方式设计，大大的节省了空间和组装时间，还省去了很多连接线和铜牌，从而降低了成本。将主回路电解电容的安装位置放置在散热器的进风口，此位置是整个变频器温度最低的位置，由于温度是影响电解电容寿命最重要的因素(降低10°c 寿命增大1倍)，这样设计可以很大程度的提高变频器的设计寿命。应此电解电容器可以选用85°C 2000小时的电容产品，从而可以节约成本。附图说明图1是本技术的总装图。图2是本技术的分解图。附图标记说明1、面盖；2、控制基板组立；3、端子台组立；4、电容组立；5、箱体； 6、下侧板；7、风扇组立；8、上侧板；9、电阻；10、隔板散热片组立；11、电源基板IGBT组立。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。如图1、图2所示，本技术包括一个用于安装各器件的箱体5，箱体5的最底层并排布置有电容组立4和隔板散热片组立10。电容组立4单独基板设计，模块化设计，采用2层40Z (盎司)的PCB提高基板的通流能力。并且将电容组立4放置在隔板散热片组立 10进风口位置，可以起到提高电容寿命的效果。电容组立4的外侧由安装于箱体5侧面的下侧板6阻挡，隔板散热片组立10的外侧安装有风扇组立7。由于将风扇组立7放置在变频器的端部，可以适应复杂风道条件下的散热。端子台组立3安装在电容组立4的上端面。 电源基板IGBT组立11安装在隔板散热片组立10的上端面并且直接插入端子台组立3使用螺丝固定，该连接方式可以降低组装复杂程度，节约工时降低成本。控制基板组立2安装在电源基板IGBT组立11和端子台组立3上，电源基板IGBT组立11的外侧由安装于箱体 5侧面的上侧板8阻挡，上侧板8上安装有电阻9。箱体5最上端安装有面盖1。本技术箱体5框号为W200XH320XD200，体积可以缩小30%。选择OEG T92系列基板型POWER RELAY，安装方便减少工时，降低成本。主回路电解电容采用85 V 2000Hr产品，可以降低成本。温升测试实验对本技术产品进行温升测试实验，实验结果表明，电解电容在额定条件下的工作温度仅有45°C左右，应此本技术采用85°C 2000小时的电容器，其实际寿命可达32000小时。从而实现在节约成本的同时保证性能的可靠。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种大功率小型化变频器，其特征在于包括一个用于安装各器件的箱体(5)，所述箱体(5)的最底层并排布置有电容组立(4)和隔板散热片组立(10)，电容组立(4)的外侧由安装于箱体(5)侧面的下侧板(6)阻挡，隔板散热片组立(10)的外侧安装有风扇组立(7)； 端子台组立(3)安装在电容组立(4)上端面，电源基板IGBT组立(11)安装在隔板散热片组立(10 )上端面；控制基板组立(2 )安装在电源基板IGBT组立(11)和端子台组立(3 )上，所述电源基板IGBT组立(11)的外侧由安装于箱体(5)侧面的上侧板(8)阻挡，所述上侧板 (8 )上安装有电阻(9 )；所述箱体(5 )最上端安装有面盖(1)。2.根据权利要求1所述大功率小型化变频器，其特征在于所述电容组立(4)安装在隔板散热片组立(10)的进风口位置。3.根据权利要求1所述大功率小型化变频器，其特征在于所述箱体(5)的体积为 W200XH320XD200。4.根据权利要求1所述大功率小型化变频器，其特征在于所述电源基板IGBT组立 (11)插入端子台组立(3)并用螺丝固定。5.根据权利要求1所述大功率小型化变频器，其特征在于所述电容组立(4)的基板采用2层40Z的PCB0专利摘要本技术公开一种大功率小型化变频器，包括一个箱体，箱体的最底层并排布置有电容组立和隔板散热片组立，电容组立的外侧由安装于箱体侧面的下侧板阻挡，隔板散热片组立的外侧安装有风扇组立；端子台组立安装在电容组立上端面，电源基板IGBT组立安装在隔板散热片组立上端面；控制基板组立安装在电源基板IGBT组立和端子台组立上，电源基板IGBT组立的外侧由安装于箱体侧面的上侧板阻挡，上侧板上安装有电阻；箱体最上端安装有面盖。本技术增大了基板的通流能力，并且将基板直接用螺丝与端子台链接，节省了空间和组装时间，省去了连接线和铜牌，降低了成本。将主回路电解电容的安装位置放置在散热器的进风口，提高变频器的设计寿命，节约成本。文档编号H05K7/20GK202043029SQ20112016077公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日专利技术者叶美, 施彦红, 陈志明, 陈海, 黄明 申请人:台安科技(无锡)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率小型化变频器，其特征在于：包括一个用于安装各器件的箱体（５），所述箱体（５）的最底层并排布置有电容组立（４）和隔板散热片组立（１０），电容组立（４）的外侧由安装于箱体（５）侧面的下侧板（６）阻挡，隔板散热片组立（１０）的外侧安装有风扇组立（７）；端子台组立（３）安装在电容组立（４）上端面，电源基板ＩＧＢＴ组立（１１）安装在隔板散热片组立（１０）上端面；控制基板组立（２）安装在电源基板ＩＧＢＴ组立（１１）和端子台组立（３）上，所述电源基板ＩＧＢＴ组立（１１）的外侧由安装于箱体（５）侧面的上侧板（８）阻挡，所述上侧板（８）上安装有电阻（９）；所述箱体（５）最上端安装有面盖（１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明，陈海，叶美，施彦红，陈志明，
申请(专利权)人：台安科技无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32