方便散热的LED台灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便散热的LED台灯。其包括底座（1）、支架（2）、金属散热件（3），底座中设有电源，支架连接底座和金属散热件，金属散热件上装设有铝基板（4），铝基板上设有若干个LED芯片（5），铝基板上设有线路层，铝基板上设有若干个圆弧形凹槽（6），LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（7），LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。本实用新型专利技术将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。本实用新型专利技术的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明灯具，具体是指一种方便散热的LED台灯。
技术介绍
LED台灯构造主要由底座、支架、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED台灯取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有LED台灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个 LED台灯的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长， LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED台灯长期处于高温下工作，会造成台灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。散热处理已经成为LED台灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED台灯最难解决的关键。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED与基板之间热传递效率高的LED台灯。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为方便散热的LED台灯，包括底座、支架、金属散热件，底座中设有电源，所述的支架连接底座和金属散热件，所述的金属散热件上装设有铝基板，铝基板上设有若干个LED芯片，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。所述的金属散热件与铝基板之间设有导热绝缘胶。所述的金属散热件上装设有磨砂灯罩。由于采用了上述的结构，本技术将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1)、由于LED芯片直接封装在铝基板上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大， 可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。(2 )、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在LED台灯生产上减少了 “LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED台灯批量生产。(3)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，LED台灯使用寿命长达80000小时， 如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通照明灯的10-20倍，甚至更高。(4 )、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强。(6)、LED台灯开关启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳，节能环保。(7)、LED台灯采用的防尘防水等级高达IP54，LED台灯光源电器一体化，造型轻巧美观，安装简单，维护简便。(8)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了 LED台灯的散热问题，LED台灯5000小时光通量的维持率彡98%，10000小时光通量的维持率彡96%。(9)、比同照度的传统台灯节能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使台灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。(11)、台灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能。具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。( 12)、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。附图说明图1是方便散热的LED台灯的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。如图1所示，本技术所述的方便散热的LED台灯，包括底座1、支架2、金属散热件3，底座1中设有电源，所述的支架2连接底座1和金属散热件3。金属散热件3由铝材制成，金属散热件3周边设有散热片。所述的金属散热件3上装设有铝基板4，所述的金属散热件3与铝基板4之间设有导热绝缘胶。铝基板4上设有若干个LED芯片5，铝基板4 由线路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。所述的铝基板4上设有若干个圆弧形凹槽6，所述的LED芯片5设置在圆弧形凹槽6中，所述的LED芯片5与圆弧形凹槽6之间填充有导热绝缘胶。所述的铝基板4在每个圆弧形凹槽6的两侧设有与线路层电连接的LED 芯片焊点7，LED芯片焊点7通过导线与LED芯片5的两极电连接。所述的金属散热件上装设有磨砂灯罩，磨砂材料的灯罩可使灯具发出的光无眩光。与传统的LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本技术散热途径为LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，减少了一道散热步骤。采用本技术基板的LED台灯的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。总之，本技术虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本技术的范围，否则4都应该包括在本技术的保护范围内。权利要求1.一种方便散热的LED台灯，包括底座(1)、支架(2)、金属散热件(3)，底座(1)中设有电源，所述的支架(2)连接底座(1)和金属散热件(3)，所述的金属散热件(3)上装设有铝基板(4)，铝基板(4)上设有若干个LED芯片(5)，铝基板(4)上设有线路层，其特征在于所述的铝基板(4)上设有若干个圆弧形凹槽(6)，所述的LED芯片(5)设置在圆弧形凹槽(6) 中，铝基板(4)在每个圆弧形凹槽(6)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(7)，LED 芯片焊点(7)通过导线与LED芯片(5)的两极电连接。2.按照权利要求1所述的方便散热的LED台灯，其特征在于所述的LED芯片(5)与圆弧形凹槽(6)之间填充有导热绝缘胶。3.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED台灯，其特征在于所述的金属散热件 (3)与铝基板(4)之间设有导热绝缘胶。4.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED台灯，其特征在于所述的金属散热件 (3)上装设有磨砂灯罩。专利摘要本技术公开了一种方便散热的LED台灯。其包括底座(1)、支架(2)、金属散热件(3)，底座中设有电源，支架连接底座和金属散热件，金属散热件上装设有铝基板(4)，铝基板上设有若干个LED芯片(5)，铝基板上设有线路层，铝基板上设有若干个圆弧形凹槽(6)，LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(7)，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。本技术将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。本技术的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种方便散热的ＬＥＤ台灯，包括底座（１）、支架（２）、金属散热件（３），底座（１）中设有电源，所述的支架（２）连接底座（１）和金属散热件（３），所述的金属散热件（３）上装设有铝基板（４），铝基板（４）上设有若干个ＬＥＤ芯片（５），铝基板（４）上设有线路层，其特征在于：所述的铝基板（４）上设有若干个圆弧形凹槽（６），所述的ＬＥＤ芯片（５）设置在圆弧形凹槽（６）中，铝基板（４）在每个圆弧形凹槽（６）的两侧设有与线路层电连接的ＬＥＤ芯片焊点（７），ＬＥＤ芯片焊点（７）通过导线与ＬＥＤ芯片（５）的两极电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：东莞市远大光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44