本实用新型专利技术公开了一种普通电子设备在三防的解决方法，主要通过密闭箱体将设备与外界潮湿、盐雾、霉菌环境隔离、通过热交换器将机箱内部热量散至机箱外部。该解决方法主要包括密封、散热、三防工艺三大部分。第一、电子设备外壳进行全密封，与外部环境接触部分进行三防涂覆；第二、电子设备散热采用热交换器的形式实现；第三、电子设备密封采用环境密封与电磁屏蔽双重形式，既保证环境密封的同时又具有电磁屏蔽的作用。通过此方法对电子设备进行三防处理，可以大幅降低对电子设备中电路部分的三防要求，并大大提高了电子设备在潮湿、盐雾、霉菌环境下的可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于三防环境中的电子设备装置，特别是涉及一种用于三防 环境中的中小型普通电子设备装置，属于电子设备环境防护
技术背景随着电子设备三防问题的出现，对电子设备提出了新的设计要求。其中，三防指的 是防潮湿、盐雾和霉菌。目前的电子设备三防的方式主要有1、导冷加固机箱结构形式；电子设备密封，电子设备的发热器件均通过热传导的 方式将热量从发热器件传递至机箱壳体，通过机箱壳体将热量散至外部大气中。2、普通电子设备的连接器部分进行灌胶密封；普通电子设备的电路板一部分进行 三防涂覆，对于电路板的连接器部分等不能三防涂覆器件，通过灌胶密封进行三防处理。3、大型机柜类电子设备的热交换器；对于一些大型机柜类电子设备，通常采用热 交换器的形式。热交换器的原理机箱内外风道均为空气对流循环，内外风道的热、冷空气 通过热传导介质进行热量的传递。而热传导介质作用隔离开内外风道，又将热量传递至外 部大气中。比如一块铜板，一面吹热风，一面吹冷风，这样热量从热空气传导至铜板的一 面，然后将热量从铜板另一面传导至冷空气。该铜板即可以用于将机箱内外空气密封隔离， 同时又利用其良好的热传导特性进行热量的传导。对于中小型电子设备，基本采用前两种方式，只有大型机柜类电子设备采用热交 换器的形式。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是基于现有大型设备使用热交换器，提出在中小 型、台式电子设备中采用热交换器的形式对设备进行三防处理。中小型电子设备采用密封 和热交换器的方式进行三防处理，从而使得电子设备与外部潮湿、盐雾、霉菌等不利环境隔 离，工作在机箱内部相对很好的环境中，通过机箱进行三防处理，可以降低电子设备本身的 三防要求，大大降低系统成本。为了解决上述问题，本技术提出一种用于三防环境中的中小型普通电子设备 装置，该装置通过将中小型普通电子设备放入密封机箱内解决该电子设备的三防问题。将普通电子设备放在机箱的内部，机箱的一侧是电子设备的对外连接接口面，电 子设备对外连接接口面包含不同类型的电子设备对外连接接口，提供电子设备的对外连 接，电子设备对外电气接口均采用具有盐雾防护能力的航空电连接器，内部电路板卡和机 箱面板的航空电连接器通过线缆直接相连即可，密封机箱主体采用密封结构形式，与外部 环境接触部分进行三防涂覆，实现环境密封与电磁屏蔽双重作用，热交换器直接安装于机 箱后部，连接面进行密封。具体装置和连接关系如下该装置包括机箱前面板、内机框组件、机箱主体、热交换器；机箱前面板上有工作状态显示板和外部信号连接接口 ；内机框组件包括导轨、电子设备、电子设备背板、电子设 备电源和电子设备连接器；热交换器上有热交换器电气接口 ；机箱整体采用密封结构，与 外部环境部分进行三防涂覆，机箱整体采用电磁屏蔽。机箱前面板与机箱主体通过螺钉连接，信号连接接口与外端进行电气连接，信号 连接器与内机框组件用信号线连接，信号连接接口有一个或者一个以上；内机框组件与机 箱主体通过紧锁装置连接，导轨用于固定电子设备，电子设备连接器压接在电子设备上，属 于电子设备的一部分，起作用是实现电子设备和背板之间的电连接，电子设备电源是机箱 的供电装置，其通过与背板连接，实现给电子设备的供电；热交换器与机箱主体通过螺钉和 定位销钉连接，热交换器电气接口与电子设备电气连接。减震托架上安装减震器，减震托架安装在机箱主体下面；使用时，使机箱整体具有 减震的功能。内机框组件的上下框边上有1个或者一个以上的通孔，用于固定信号线。有益效果中小型电子设备采用密封和热交换器的方式进行三防处理，从而使得电子设备与 外部潮湿、盐雾、霉菌等不利环境隔离，工作在机箱内部相对很好的环境中。通过机箱进行 三防处理，可以降低电子设备本身的三防要求，大大降低系统成本。附图说明图1为本技术总体结构示意图；1-机箱前面板、2-内机框组件、3-机箱主体、4-热交换器、5-工作状态显示板、 6-外部信号连接接口、7-导轨、8-电子设备、9-电子设备背板、10-电子设备电源、11-电子 设备连接器、12-热交换器电气接口、13-紧锁装置、14-定位销钉、15-减震托架、16-减震 器、17-通孔图2为本技术的散热原理图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图1是本技术的总体结构示意图。机箱前面板1与机箱主体3通过螺钉连接，信号连接接口 6与外部进行电气连接， 外部信号连接接口 6与内机框组件2用信号线连接，信号连接接口 6有一个或者一个以上； 内机框组件2与机箱主体3通过紧锁装置13连接，导轨7用于固定电子设备8，电子设备连 接器11与电子设备8连接，电子设备8通过电子设备连接器11与电子设备背板9连接，电 子设备电源10与电子设备背板连接9，内机框组件2的上下框边上有通孔17，用于固定信 号线；将热交换器4与机箱主体3通过螺钉和定位销钉14连接，热交换器电气接口 12与电 子设备8电气连接。减震托架15上安装减震器16，减震托架15安装在机箱主体下面。内机框组件O)的上下框边上有一个或者一个以上通孔(17)。图2是本技术的散热原理图。如图所示，机箱整体分为内外两个风道，机箱内 外风道不交叉，只在热交换器内进行热量的传递，从而达到散热的目的；机箱内风道的循环完成机箱内电子设备的散热；机箱外风道的循环，完成对内循环空气的降温。权利要求1.一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，包括机箱前面板(1)、内机框组 件(2)、机箱主体(3)、热交换器(4)；机箱前面板(1)上有工作状态显示板(5)和外部信号 连接接口(6)；内机框组件(2)包括导轨(7)、电子设备(8)、电子设备背板(9)、电子设备电 源(10)和电子设备连接器(11)；热交换器(4)上有热交换器电气接口(12)，机箱整体采用 密封结构，与外部环境部分进行三防涂覆，机箱整体采用电磁屏蔽；其特征在于机箱前面板(1)与机箱主体(3)连接，信号连接接口(6)与外端进行电气连接，信号连 接接口(6)与内机框组件(2)用信号线连接；内机框组件(2)与机箱主体(3)通过紧锁装 置(13)连接，导轨(7)用于固定电子设备(8)，电子设备连接器(11)与电子设备⑶连接， 电子设备(8)通过电子设备连接器(11)与电子设备背板(9)连接，电子设备电源(10)与 电子设备背板(9)连接；热交换器(4)与机箱主体(3)通过定位销钉(14)连接，热交换器 电气接口(12)与电子设备⑶连接。2.根据权利要求1所述的一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，其特征在 于还包括安装有减震器(16)的减震托架(15)，减震托架(15)安装在机箱主体(3)下面。3.根据权利要求1或2所述的一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，其特 征在于所述信号连接接口(6)有一个或者一个以上。4.根据权利要求1或2所述的一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，其特 征在于所述机箱前面板(1)与机箱主体(3)通过螺钉连接，热交换器(4)与机箱主体(3) 通过螺钉和定位销钉(14)连接。5.根据权利要求1或2所述的一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，其特 征在于所述内机框组件(2)的上下框边上有一个或者一个以上本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于三防环境中的中小型普通电子设备装置，包括机箱前面板（１）、内机框组件（２）、机箱主体（３）、热交换器（４）；机箱前面板（１）上有工作状态显示板（５）和外部信号连接接口（６）；内机框组件（２）包括导轨（７）、电子设备（８）、电子设备背板（９）、电子设备电源（１０）和电子设备连接器（１１）；热交换器（４）上有热交换器电气接口（１２），机箱整体采用密封结构，与外部环境部分进行三防涂覆，机箱整体采用电磁屏蔽；其特征在于：机箱前面板（１）与机箱主体（３）连接，信号连接接口（６）与外端进行电气连接，信号连接接口（６）与内机框组件（２）用信号线连接；内机框组件（２）与机箱主体（３）通过紧锁装置（１３）连接，导轨（７）用于固定电子设备（８），电子设备连接器（１１）与电子设备（８）连接，电子设备（８）通过电子设备连接器（１１）与电子设备背板（９）连接，电子设备电源（１０）与电子设备背板（９）连接；热交换器（４）与机箱主体（３）通过定位销钉（１４）连接，热交换器电气接口（１２）与电子设备（８）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：哈喜宁，周慧，陈海波，
申请(专利权)人：北京航天测控技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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