一种LED铜支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED铜支架，铜支架的主体部分为螺栓结构，铜支架的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，所述的铜柱的顶部有凹槽，所述的凹槽周围有带倾角的反射面。本实用新型专利技术提高了支架的散热效率与光照效果，延长了芯片组的发光寿命，提高芯片的发光效率，有利于保持芯片组发光强度的稳定性与保证色纯度，为LED灯芯片组规模的扩大以及发光功率的提高提供有效的帮助。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热支架，特别是一种LED铜支架。
技术介绍
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0. 2-0. 3nm/°C，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经Pn结，发热性损耗使pn结结区温度升高。在室温附近，温度每升高1°C，LED的发光强度会相应地减少1 %左右。故而封装散热性能，在保持 LED工作发光时的色纯度与发光强度显得尤为重要。以往多采用减少其驱动电流的办法， 降低pn结结区温度，来保持发光的色纯度以及光照强度，多数的LED的驱动电流都保持在 20mA左右。但是LED的光输出会随着电流的增大而增加，目前很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、IOOmA甚至IA级，需要改进封装结构。进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100 lm/W，绿LED为50 lm/ff,单只LED的光通量也达到数十流明(lm)。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念和制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅针对材料内的杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ铜支架（１），铜支架（１）的主体部分为螺栓结构，铜支架（１）的上部为一铜柱，下部为一带有螺纹的连接部，所述的铜柱的顶部有凹槽（４），其特征在于：所述的凹槽（４）周围有带倾角的反射面（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牟小波，陈旭，
申请(专利权)人：江苏欣力光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84