一种适以装配IC卡的手机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种适以装配IC卡的手机，其通过在手机后盖上设置限位筋，并使限位筋围成一与IC卡匹配的区域。这样一来，当所述限位筋设置于所述手机后盖的内表面时，可以将IC卡放置于所述区域中，再将后盖盖上，这样就将IC卡安装在所述手机中了；而当所述限位筋设置于所述手机后盖的外表面时，此时限位筋的截面具有与所述IC卡匹配的凹槽，可以将IC卡强力按入所述限位筋围成的区域中，使IC卡与所述限位筋的凹槽匹配，这样就使IC卡牢牢的固定在所述手机上了。本实用新型专利技术可使IC卡与手机合为一体，方便用户外出携带。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种适以装配ＩＣ卡的手机，其特征在于，所述手机后盖的表面设置有预定高度限位筋，所述限位筋围成与所述ＩＣ卡相匹配的区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐胜海，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31