LED灯制造技术

技术编号:6756732 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED灯,包括一散热元件、一灯头、一驱动元件以及若干LED光源,一陶瓷基板,其中所述LED光源设置于所述陶瓷基板上。本实用新型专利技术的LED灯通过陶瓷基板连接LED光源和散热元件,有效的解决了传统基板的导热性差和容易漏电的问题,因而降低了LED结温,从而有效的延长了LED的使用寿命,而且由于陶瓷良好的绝缘性,保证了灯不会漏电,提高了灯的安全性能。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于照明的灯,特别是一种采用LED作为光源的灯。
技术介绍
目前全世界都面临着能源短缺的问题。其中广泛应用于照明领域的电灯就消耗了相当一部分的电能。如今,用于室内或室外照明的灯多为白炽灯或荧光灯。白炽灯作为传统的照明灯,虽然价格便宜,但电光转换效率很低,发热量大,使用寿命很短,仅有1000小时左右。此外节能荧光灯虽然比白炽灯性能优越,寿命通常可达6000小时左右,但其含有汞等有毒有害元素,因而还是存在寿命偏短、不利于环保等缺点。因而随着科学技术的发展,LED(发光二极管)作为一种新兴的照明光源,具有体积小、能耗低、发光强度高、寿命长、环保等优点,具有优秀的节能效果。因此市场上采用LED 元件作为光源的灯不断涌现。由于LED工作时所消耗的电能,一部分转化为高亮度的光能,大部分则会转化成热能,所以LED会产生大量的热量。而且这部分热量若不及时散发出去,会造成LED结温的异常升高。当LED结温超过一定值时,LED发光强度和寿命会出现严重衰减,甚至造成永久性损坏,这就大大缩短了 LED的使用寿命。因而市场上很多LED灯都具有散热器,但是如图1所示的现有技术中散热器与LED 光源连接的基板1由底部铝板11和绝缘层12复合而成,其中绝缘层12表面上印刷有用于连接和焊接LED光源的导线和焊盘,并通过所述导线和焊盘与LED光源2连接,底部铝板11 与散热器连接。LED光源工作时,将发出的热量通过绝缘层12传导到底部铝板11上,再通过底部铝板11传导到散热器上,从而将热量散发出去。然而,由于绝缘层12具有很低的导热率,虽然底部铝板11具有很高的导热率,但是所述绝缘层12使得基板1整体的导热率大大降低,其整体导热率仅在3W/(m. K)左右,因而导致LED产生的热量不能很好的传导出去,从而使LED结温达到了较高温度,造成亮度快速衰减,严重影响了 LED的使用寿命。此外由于绝缘层12的工频耐压值仅仅在100V-1000V 左右,而且厚度较薄以及厚度均勻性差,导致绝缘层12的绝缘强度较低,因而容易导致漏电的发生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的LED灯中基板导热性差和容易漏电,因而降低了 LED使用寿命的缺陷,提供一种LED灯,所述LED灯通过使用陶瓷基板,从而在解决了容易漏电的问题的同时还达到了良好的导热性。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的本技术提供了一种LED灯,包括一散热元件、一灯头以及若干LED光源,其特点是所述LED灯还包括一陶瓷基板,其中所述LED光源设置于所述陶瓷基板上。较佳地,所述LED灯还包括一驱动元件,其中所述陶瓷基板、散热元件以及所述灯头依次连接,所述LED光源、驱动元件以及所述灯头依次电连接。较佳地,所述散热元件包括一基板安置座和若干的散热片,所述基板安置座包括一基板安置面和一散热片安置面,其中所述基板安置面与所述陶瓷基板接合,所述散热片安置面设置有所述散热片。较佳地,所述基板安置面与所述陶瓷基板嵌合。较佳地,所述基板安置面具有一下凹面,所述基板安置面通过所述下凹面与所述陶瓷基板嵌合。较佳地,所述基板安置座的基板安置面与所述陶瓷基板之间还涂布有一导热材料。较佳地,所述导热材料为导热脂、导热胶或导热膏。较佳地,所述基板安置座的基板安置面还通过若干紧固件与所述陶瓷基板连接。较佳地,所述紧固件为螺栓或螺钉。较佳地,所述LED灯还包括一灯罩,所述灯罩与所述散热元件连接,并包覆所述陶瓷基板。较佳地,所述灯罩与所述散热元件胶合连接。较佳地,所述灯罩的材料为玻璃或塑料。 较佳地,所述LED光源为单个LED或LED阵列或LED模块。较佳地,所述灯头与所述散热元件螺接和/或胶合连接。较佳地,所述陶瓷基板还包括若干导线,所述导线设置于所述陶瓷基板上,所述 LED光源通过所述导线与所述驱动元件电连接。较佳地,所述陶瓷基板还包括与所述导线连接的若干焊盘,所述焊盘设置于所述陶瓷基板上,所述LED光源通过所述焊盘固定设置于所述陶瓷基板上。较佳地,所述陶瓷基板的材料为氧化铝或氮化铝。较佳地,所述散热元件的材料为铝、铝合金或陶瓷。较佳地,所述散热元件具有一中空腔体,所述中空腔体用于装入所述驱动元件。本技术的积极进步效果在于本技术的LED灯通过陶瓷基板连接LED光源和散热元件,有效的解决了传统基板的导热性差和容易漏电的问题,因而降低了 LED结温,从而有效的延长了 LED的使用寿命,而且由于陶瓷良好的绝缘性,保证了灯不会漏电,提高了灯的安全性能。附图说明图1为现有技术中LED灯中基板的结构示意图。图2为本技术的LED灯的第一实施例的结构分解示意图。图3为本技术的LED灯的第一实施例的整体结构示意图。图4为本技术的LED灯的第二实施例的结构分解示意图。图5为本技术的LED灯的第二实施例的整体结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例,以详细说明本技术的技术方案。第一实施例图2所示为本技术的LED灯的结构分解示意图,其中所述LED灯包括一灯头 1、一散热元件2、一设有LED的陶瓷基板3、一驱动元件4以及一灯罩5。本技术中灯头1采用E27形式的灯头,即所述灯头1由符合E27标准螺纹的圆形金属外壳11与圆形塑料管12旋接并胶合而成,所述圆形塑料管12底部设有螺纹,用于与散热元件2旋接。本领域的技术人员可以根据实际或具体灯的需要采用其他种类或形式的灯头。本技术中散热元件2由铝、铝合金或陶瓷材料制成,这是因为铝以及铝合金具有良好的散热性能,其导热率不小于170W/ (m. K),并且重量轻,成本低,本领域技术人员还可以根据实际的需要和要求采用其它导热材料来制作散热元件2。所述散热元件2包括一圆形铝板22,垂直设置于圆形铝板22上的一中空铝管23,所述圆形铝板22与中空铝管 23构成了用于设置陶瓷基板3的基板安置座。本领域的技术人员可以根据实际的需要和要求采用其他的结构来实现基板安置座。所述中空铝管23的外圆周面垂直设置有一组散热片21,所述散热片21还与圆形铝板22垂直连接。本领域的技术人员可以根据需要和要求,采用其他形状、结构和数量的散热片并可以依据基板安置座的结构,以其它形式和结构设置散热片于基板安置座。所述中空铝管23的一端开口,内侧壁设有螺纹用于与灯头1旋接。本领域的技术人员可以根据需要和要求采用不同的连接方式,例如胶合等,来连接灯头 1与散热元件2。所述圆形铝板22还具有一下凹的圆平面221,所述圆平面221与陶瓷基板 3的形状匹配,从而所述陶瓷基板3可嵌合到所述下凹的圆平面221。本领域的技术人员可以根据需要和要求采用不同的结构的圆形铝板22来设置陶瓷基板3。此外所述圆平面上设置有4个孔,用于安装固定陶瓷基板3和穿过导线,本实施例中通过螺栓或螺钉来固定陶瓷基板3。本领域的技术人员可以根据需要和要求采用不同数量的孔或不同的紧固件以及不同方式以及结构来固定陶瓷基板3和穿过导线。本技术中陶瓷基板3由氧化铝或氮化铝制成,由于陶瓷的导热率不小于20W/ (m. K)而且具有良好的绝缘性和稳定性,其击穿电压通常不小于12Kv/mm,工频耐压值可稳定地达到2000V以上,所以非常适合作为LED灯的基板本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED灯,包括一散热元件、一灯头以及若干LED光源,其特征在于,所述LED灯还包括一陶瓷基板,其中所述LED光源设置于所述陶瓷基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄友民刘宝妃
申请(专利权)人:上海富睿电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:31

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