一种枢轴天线调谐电路，包括：一馈入传输线、一微波介质、一阻抗匹配调谐电路、一接地面、一枢轴、一辐射导体及一承载件；馈入传输线具有一中心导线及一外层导体；微波介质具有一第一平面及第二平面；阻抗匹配调谐电路设置于微波介质之第一平面，将中心导线连接于阻抗匹配调谐电路；接地面设置于微波介质之第二平面，将外层导体连接于接地面；枢轴具有一第一端部及一第二端部，该阻抗匹配调谐电路连接于枢轴之第一端部；枢轴之第二端部连接于辐射导体；承载件提供微波介质容置。利用本发明专利技术之枢轴天线调谐电路，使天线之辐射导体具有特性优异之阻抗及频宽。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种枢轴天线调谐电路，特别指将电路调谐芯片整合于具枢接转轴装置 之无线传输设备中。
技术介绍
无线传输通讯产品已成为现代人日常生活中重要的一部分，例如携带式计算机、 行动电话及汽车卫星导航装置等，皆须透过无线通讯技术加以连结，将无线电波的传递利 用天线装置进行发射及接收，透过天线于自由空间与导引装置间进行电磁能量传导。通常影响天线收发讯号强弱的关键即为天线增益(antenna gain)，如何将天线装 置有效配置于电子装置内部，提高无线电波讯号传递效率，特别是许多无线传输设备都会 有枢轴设计，当辐射导体设置于外部框架边缘时，由于硬设备之角度弯折，往往导致辐射导 体传输讯号产生断路及噪声，进而造成辐射讯号场型产生凹陷点(null)，并降低增益值及 讯号收发强度，影响无线电波传递效率甚为重大，因此如何增加枢轴弯折处之阻抗及频宽， 同时亦能兼顾高增益之设计要求，成为现阶段相关研究人员积极突破之技术关键。
技术实现思路
本专利技术之目的是提供一种枢轴天线调谐电路，利用阻抗匹配调谐电路之芯片设 置，结合枢轴与无线装置之金属板组件，使天线之辐射导体具有特性优异之阻抗及频宽，同 时提高增益值及讯号收发强度，有效维持讯号传输的效率与稳定性。本专利技术之另一目的是提供一种枢轴天线调谐电路，藉由整合枢轴与笔记型计算机 或携带式电话之金属板，经此大幅增加天线辐射导体传输面积，同时加强讯号收发强度及 操作频宽。为达成上述目的，本专利技术为一种枢轴天线调谐电路，包括一馈入传输线、一微波 介质、一阻抗匹配调谐电路、一接地面、一枢轴、一辐射导体及一承载件；馈入传输线具有一 中心导线及一外层导体；微波介质具有一第一平面及第二平面；阻抗匹配调谐电路设置于 微波介质之第一平面，将中心导线连接于阻抗匹配调谐电路；接地面设置于微波介质之第 二平面，将外层导体连接于接地面；枢轴具有一第一端部及一第二端部，该阻抗匹配调谐电 路连接于枢轴之第一端部；枢轴之第二端部连接于辐射导体；承载件提供微波介质容置于 其内部。本专利技术主要提出一种将枢轴天线调谐电路芯片整合于具枢接转轴装置之无线传 输设备中，利用阻抗匹配调谐电路之芯片设置，将高频讯号有效馈入于枢轴再经由枢轴传 导至笔记型计算机或携带式电话之金属板，将调谐电路芯片、枢轴与金属板有效整合，经此 大幅提高天线系统之性能。另外，藉由微调枢轴之组件配置尺寸、调整与相邻组件接口连接位置与金属板设 置面积，使天线之辐射导体具有特性更为优异之阻抗、频宽及辐射场型，进而提高天线操作 频宽及辐射效率，加强无线电波传递效率。为使贵审查人员进一步了解本专利技术之详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。附图说明图1为本专利技术第一实施例应用于携带式计算机之局部放大立体图。图2为本专利技术第一实施例之立体分解图。图3为本专利技术第一实施例之立体组合图。图4为本专利技术第一实施例之流程图。图5为本专利技术第一实施例之电压驻波比量测数据图。图6为本专利技术第二实施例应用于携带式计算机之局部放大立体图。具体实施例方式请参阅图1，为本专利技术第一实施例应用于携带式计算机之局部放大立体图。包括 一馈入传输线(11)、一微波介质(12)、一阻抗匹配调谐电路(13)、一接地面(14)、一枢轴 (15)、一辐射导体(16)及一承载件(17)。馈入传输线(11)为天线系统之高频同轴馈入线，由内层至外层依序形成中心导 线(111)、绝缘层(112)、外层导体(113)及披覆层(114)；微波介质(12)具有一第一平面 (121)及第二平面(122)，其中该微波介质(1 之第一平面(121)及第二平面(12 之间 系互相电性隔离；阻抗匹配调谐电路(13)设置于微波介质(12)之第一平面(121)，将中心 导线111连接于阻抗匹配调谐电路(13)，利用阻抗匹配调谐电路(13)加以调整天线系统 之阻抗及频宽，本专利技术之阻抗匹配调谐电路(13)系采用电路芯片(chip)；接地面(14)设 置于微波介质(1 之第二平面(122)，将外层导体(113)连接于接地面(14)；枢轴(15)具 有一第一端部(151)及一第二端部(152)，且其第一端部(151)及第二端部(15 分别沿 两相反方向延伸，该阻抗匹配调谐电路(13)连接于枢轴(15)之第一端部(151)，枢轴(15) 之第二端部(15 连接于辐射导体(16)，枢轴为一般无线传输设备之旋转轴承，通常选用 金属材质组成，而本专利技术之辐射导体(16)为金属板；承载件(17)提供微波介质(1 容置 于其内部之中，承载件(17)通常为笔记型计算机(1)或携带式电话之底板，在本实施例中 则为笔记型计算机(1)之底板。欲进行阻抗匹配调谐作动时，其辐射讯号传递路径如箭头指示行进方向，当馈入 传输线(11)传递高频馈入讯号至阻抗匹配调谐电路(13)芯片后，随即进行电路切换完成 阻抗及频宽调整，然后将调谐讯号传递至枢轴(15)，最后再以枢轴传递至辐射导体(16)进 行辐射能量传导。本实施例之微波介质(12)为矩形，长度约为40mm、宽度约为18mm，厚度约为Imm ； 阻抗匹配调谐电路(13)为电路基板，形状为矩形，长度约为13mm、宽度约为6mm，厚度约为 0. 5mm;接地面14近似U形，可区分成阻抗匹配调谐电路(13)两侧之矩形以及下方长条 矩形，阻抗匹配调谐电路(13)两侧之矩形面积相同，长度约为6mm、宽度约为5mm，下方长 条矩形长度约为40mm、宽度约为12mm;枢轴(15)为圆锥形柱状体，长度约为22mm、宽度约 为5mm;辐射导体(16)为笔记型计算机外框金属板，中间部分为中空，承载件(17)则为笔 记型计算机底板，辐射导体(16)及承载件(17)面积大致相同，长度约为290mm、宽度约为220mm,中空部分长度约为25mm、宽度约为18mm。请共同参阅图2及图3，为本专利技术第一实施例之立体分解及组合图。本实施例主要 于无线传输设备之枢轴弯折处设置一调谐电路芯片，当馈入传输线(11)传递天线系统之 高频馈入讯号至阻抗匹配调谐电路(13)芯片后，利用电路阻抗调整程序进行天线系统阻 抗及频宽之微调，然后将调谐完成之辐射讯号传递至枢轴(15)，最后传递至辐射导体(16) 进行辐射能量传导，经此方式有效增加频宽及效率，进而提高讯号收发强度及传输效率稳 定性。请参阅图4，为本专利技术第一实施例之流程图。当阻抗匹配调谐电路芯片接收天线系 统高频传输馈入讯号后，随即开始S41进行阻抗及频宽调整，首先阻抗匹配调谐电路接收 天线系统高频传输讯号S42，电性讯号调整后，透过讯号调谐完成传递至枢轴S43程序将讯 号传递至枢轴，最后再透过枢轴将最终调谐辐射讯号传递至辐射导体S44，经此由辐射导体 依调频完成之讯号进行对应操作频宽传输S45。请参阅图5，为本专利技术第一实施例之电压驻波比量测数据图。其中横轴表示频率， 纵轴表示dB值，经由图形曲线显示天线在频率Sl (频率范围介于2. 0 3. OGHz)时操作频 率范围涵盖2.2GHz至2.6GHz，此频带频宽范围涵盖WLAN802. llb/g以及WiMAX 2. 3G之系 统频宽，在标准规范中，各种结构之天线电压驻波比一般规定必须小于3以上，方能满足天 线性能上之各种要求，经由量测数据得知，本专利技术整体频带频段本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种枢轴天线调谐电路，其特征是，该枢轴天线调谐电路包括：一馈入传输线，具有一中心导线及一外层导体；一微波介质，具有一第一平面及第二平面；一阻抗匹配调谐电路，设置于该微波介质之第一平面，将中心导线连接于阻抗匹配调谐电路；一接地面，设置于该微波介质之第二平面，将外层导体连接于接地面；一枢轴，具有一第一端部及一第二端部，该阻抗匹配调谐电路连接于枢轴之第一端部；一辐射导体，该枢轴之第二端部连接于辐射导体；以及一承载件，是用以提供该微波介质容置于其内部。
【技术特征摘要】
2010.09.17 TW 991315581.一种枢轴天线调谐电路，其特征是，该枢轴天线调谐电路包括一馈入传输线，具有 一中心导线及一外层导体；一微波介质，具有一第一平面及第二平面；一阻抗匹配调谐电路，设置于该微波介质之第一平面，将中心导线连接于阻抗匹配调 谐电路；一接地面，设置于该微波介质之第二平面，将外层导体连接于接地面；一枢轴，具有一第一端部及一第二端部，该阻抗匹配调谐电路连接于枢轴之第一端部；一辐射导体，该枢轴之第二端部连接于辐射导体；以及 一承载件，是用以提供该微波介质容置于其内部。2.根据权利要求1所述的枢轴天线调谐电路，其特征是，该阻抗匹配调谐电路是用以 调整天线系统之阻抗及频...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱宗文，萧富仁，
申请(专利权)人：连展科技电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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